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  5. › 14nm-XM: Globalfoundries…

Globalfoundry ? :-D

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  1. Globalfoundry ? :-D

    Autor: DarioBerlin 24.09.12 - 09:29

    Die lagen doch bei allem was die bisher machen wollten schwer im Rückstand. An FinFETs geht kein Weg vorbei, aber bis 2013 schaffen die das niemals.

    Aber Hauptsache die Aktionäre haben wieder einen Hoffnungsschimmer. ;-)

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  2. Re: Globalfoundry ? :-D

    Autor: renegade334 24.09.12 - 09:50

    Wikipedia: In electronics design, tape-out or tapeout is the final result of the design cycle for integrated circuits or printed circuit boards, the point at which the artwork for the photomask of a circuit is sent for manufacture.

    Wenn ich "erstes Tape-out" lese, dann denke ich, dass damit gemeint ist, dass in diesem Jahr eben nur kleine Prototypen sein können. Keiner hat es auch gesagt, dass es nicht erst am Ende rauskommt, aber wir wollen denen die Daumen drücken ;-)

    Noch mal zum Thema: So sehen nun mal Entwicklungs-Zyklen aus: http://www.brightsideofnews.com/print/2011/4/27/amd-fusion-tapeouts-unveiled-28nm-in-2q-20112c-20nm-in-2012-and-14nm-in-2014.aspx
    Vom Design-Beginn und Produktionsstart können zwei Jahre vergehen.



    2 mal bearbeitet, zuletzt am 24.09.12 09:53 durch renegade334.

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  3. Re: Globalfoundry ? :-D

    Autor: Der mit dem Blubb 24.09.12 - 12:11

    renegade334 schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Wenn ich "erstes Tape-out" lese, dann denke ich, dass damit gemeint ist,
    > dass in diesem Jahr eben nur kleine Prototypen sein können. Keiner hat es
    > auch gesagt, dass es nicht erst am Ende rauskommt, aber wir wollen denen
    > die Daumen drücken ;-)

    Globalfoundries - bzw. damals noch AMD - hat schon 2001 erste FinFETs gefertigt (natürlich nur Entwicklung).

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  4. Re: Globalfoundry ? :-D

    Autor: Der mit dem Blubb 24.09.12 - 12:26

    DarioBerlin schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Die lagen doch bei allem was die bisher machen wollten schwer im Rückstand.
    > An FinFETs geht kein Weg vorbei, aber bis 2013 schaffen die das niemals.

    Soso, im Rückstand: wer hat zuerst ULK-Materialien in der Massenfertigung eingesetzt, wer hat CMP-Prozesse in der Massenfertigung eingeführt, wer hatte zuerst Kupfer zur Verdrahtung, wer hat mit der SiGe-Technologie angefangen, wer hatte zuerst Damascene-Prozesse?

    > Aber Hauptsache die Aktionäre haben wieder einen Hoffnungsschimmer. ;-)

    Aktionäre?

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