Testet Intel nicht schon kurz nach der Produktion die
Waver durch und teilt so, je nach Qualität, das Silizium ein ?
Darioo schrieb:
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> Testet Intel nicht schon kurz nach der Produktion die
> Waver durch und teilt so, je nach Qualität, das Silizium ein ?
Mich würde hier auch mal interessieren wie Wafer allgemein getestet werden könne? Oder muss man erst eine fertige CPU dafür haben?
Der einzige sinnvolle Test der mir so einfällt wäre AOI (optische inspektion)...
Ich glaube der TS meint nicht die Inspektion des Wafers sondern einen Funktions (und OC-Test) der CPU. Da habe ich allerdings gewisse Zweifel dass die CPU in der Hinsicht ausreichend getestet ist um wirklich gute OC-Ergebnisse zu garantieren, vermutlich werden bei den meisten Exemplaren max. 20% OC erreichbar sein.
20% wäre doch sauschlecht. 50% sollten mindestens drin sein. 20% mehr bei 3GHz wäre ja nur 3.6GHz. Meine C2D mit 3 GHz läuft mit LuKü ohne Probleme mit 4,5GHz und mehr
Darioo schrieb:
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> Testet Intel nicht schon kurz nach der Produktion die
> Waver durch und teilt so, je nach Qualität, das Silizium ein ?
Intel sortiert und testet durchaus, aber da geht es u.a. darum, dass bestimmte Spezifikationen nicht überschritten werden.
Beim Overclocking überschreitet man ja gezielt die Spezifikation, muss dadurch u.a. mehr Hitze abführen, für mehr Spannung sorgen und hat u.U. das Problem, dass der Chip aufgrund von Elektromigration viel eher den Geist aufgibt als einer, der innerhalb seiner Spezifikation betrieben wird.
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