Vor allem werden die Chips teurer!

[Sturmflut]

Das Hauptproblem ist ja dass der einzelne Chip teurer wird!

Das Rohmaterial (der Wafer) und der komplette Belichtungsprozess müssen ja durchgeführt werden bevor man an den Teststrukturen merkt ob der Prozess fehlgeschlagen ist oder nicht. Wafer sind nicht billig.

Liegt das Problem nicht gänzlich im Belichtungsprozess muss der komplette Wafer mit allen Chips durch die Teststraßen, und bevor man an die funktionierenden Exemplare kommt gehts noch ans Zersägen.

Heißt: Der allermeiste Aufwand liegt VOR dem Moment in dem man weiß wie gut es dieses Mal gelaufen ist. Wenn der Yield plötzlich um ein Drittel einbricht steigen die Fertigungskosten pro funktionierendem Chip gewaltig. Verkauft wird aber mit Festpreisen.

[Tantalus]

Ich denke mal, dass auch AMD gegenübe TSMC Festpreise pro Chip haben wird. Alles andere wäre wirtschaftlicher Unsinn (das ist doch auch einer der großen Gründe für die Auftragsfertigung, dass man dieses Risiko nicht trägt).
Folglich kann TSMC nur nachverhandeln oder den Verlust wegstecken.

Gruß
Tantalus

[wawawumms]

Der Sinn bei Auftragsfertigung (zumindest bei Prozessor) ist bei der Größenordnung das man nicht das Geld aufbringen muss eine solche Anlage zu bauen. Das ist inzwischen so unglaublich teuer das ausser Intel und einer Hand voll Partnerschaften keiner mehr Schritthalten kann.

[Sturmflut]

Auftragsfertigung kann nur einen Teil des Risikos eindämmen. Man hängt ja gegenüber den eigenen Kunden in der Haftung wenn der Lieferant plötzlich nicht die bestellte Menge in der bestellten Zeit liefern kann. Natürlich kann man den Lieferanten dann am Ende verklagen, aber der Schaden ist schon passiert.

Mein Arbeitgeber lässt bei TSMC und UMC fertigen, Ich kenn mich ein wenig aus. Es gibt alle möglichen Varianten, von der Komplettproduktion bei TSMC bis zu jener in der TSMC nur noch die Wafer belichtet, grob einige Prüfstrukturen testet und das Zeug dann an den Kunden verschickt.

Entsprechend gibt es auch alle möglichen Verträge und Bezahlvarianten, von "Wir bezahlen nur was wirklich funktioniert hat" bis "Wir bezahlen fürs Belichten". Wenn alles bei TSMC gemacht werden soll muss ja auch die Teststraße dort stehen, das lohnt sich nur bei hohem Volumen, wenn man kleine und einfache Schaltungen herstellt (z.B. Sensoren) kann es billiger sein Wafer mit > 50 % Yield produzieren zu lassen und dann selbst zu testen, sägen, bonden und verpacken.

Aus meiner Erfahrung hat wawawumms Recht, unsere eigene Fab kann nur Strukturen bis 130 nm belichten, alles was kleiner ist geht zu TSMC.