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28-Nanometer-Technik: IBM zeigt Wafer zum Zusammenrollen

Noch ist es nur ein Forschungsprojekt, aber bis zur Serienfertigung von modernen biegsamen Chips ist es nicht mehr weit. IBM kann komplexe Chips in einer aktuellen Strukturbreite herstellen, die sich in sehr engen Radien biegen lassen.

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