34nm?

[Iduktierte Intuition]

Alf schrieb:
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> > >
> Weibliche Induktion.
>
> Gröhl, nichtmal richtig schreiben können...
> Hauptsache was gepostet!
>
> Intuition! Wenn, dann schon richtig!


Ich denke mal, das war absicht von ihm ;-)

[Ich Natürlich]

> > Gröhl, nichtmal richtig schreiben
> > können...
> > Hauptsache was gepostet!

> > Intuition! Wenn, dann schon richtig!

Richtisch! Das nenn ich ma männlich Induktion.

> Ich denke mal, das war absicht von ihm ;-)

Nö, hab zwa kain rechtshraibumm studiert aba.... HAUTPSACH WAS GEPOHSTT!

[Hotohori]

Finch schrieb:
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> GoooD schrieb:
> --------------------------------------------------
> -----
> > Wer kommt eigentlich immer auf diese
>
> Entwicklungsschritte??
>
> 180nm > 130nm
> > 90nm > 65nm > 45nm
> > 32nm
>
> Also "so willkürlich" sieht diese Reihe doch nicht
> aus, oder?
> Das ist jeweils eine Halbierung in 2 Schritten.
> Die Technik und die Umrüstung der Fabs sind
> wahnsinnig teuer und erfordern Investitionen in
> Milliardenhöhe. Deshalb sind mehr Schritte (also
> z.B. 180 > 170 > 160 > 150) nicht
> sinnvoll. Weniger Schritte (180 > 90 > 45
> > 22) würden wahrscheinlich pro Schritt zu
> lange dauern oder wären evtl. auch gar nicht
> machbar, weil's dann zu schwierig wird.
> Möglicherweise (aber das ist reine Spekulation)
> kann man bei einer Halbierung sogar mehr Teile
> weiterverwenden als es bei einer anderen
> Schrittgröße der Fall wäre.
>
> Außerdem ist es durchaus sinnvoll, in mehreren
> Fabs bzw. sogar bei mehreren Herstellern die
> gleichen Strukturbreiten zu verwenden, damit ein
> paar "Standardteile" (wenn man da überhaupt davon
> sprechen kann) von Zulieferern in größeren Mengen
> produziert werden können...
>
> Rätsel gelöst?

Hm, vielleicht können sie einzelne Produktionselemente von z.B. 90nm dann für 35nm nutzen und während sie dann die 22nm entwickeln können sie die 45nm Elemente dafür umbauen ohne das die Produktion in 35nm beeinträchtigt würde.

Ich hoffe es ist klar worauf ich hinaus will. ;)

[:-)]

Hotohori schrieb:
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> Ich hoffe es ist klar worauf ich hinaus will. ;)
>



Nicht so ganz...

[Finch]

Na gut, ist schon ein paar Tage alt - trotzdem noch ein schneller Kommentar...

> vielleicht hat es einfach etwas mit der Ausbeute
> auf den Wavern zu tun... vergleichbar vielleicht
> mit der LCD-Panel Produktion: es wird immer die
> Größe forciert, die im Verhältniszum Rohpanel die
> geringsten Abfälle produziert...

Nee, das ziemlich sicher nicht.
LCD-Panels sind ja ziemlich groß - vor allem die für Fernseher. Da werden aus einem Rohpanel nur "ein paar" Panels hergestellt.
Außerdem sind beide rechteckig, so daß man das ziemlich gut optimieren kann. So tetris-mäßig halt :-)
Und es kommt einfach auf die Fläche an: Du kannst ein 20"-Panel nicht durch neuere Technik auf weniger Fläche unterbringen :-)

Bei der Chip-Produktion sind die Chips (~100-150 mm²) aber im Verhältnis zum Wafer (ca. 71000 mm²) recht klein und außerdem ist der Wafer rund, so daß man das nur schwer optimieren kann. Also: Je kleiner der Chip, desto weniger Verschnitt, aber da ist jetzt nicht 45 nm besser als 44 nm...

> zwar schon jetzt kleiner bauen, aber die Kosten
> wären ungleich höher, als wenn wir das in 2 Jahren
> machen

Klar: Auf 55 nm könnte man schneller umstellen als auf 45. Aber jede Umstellung kostet wahnsinnig viel Geld. Das meint ich, als ich geschrieben habe, "mehr Schritte (z.B. 180 -> 170 -> 160 ...) wären nicht sinnvoll".

> und die Kunden warten doch eh
> nicht... niemand wartet, nur um dann lieber etwas
> in 32nm zu haben...

Den Kunden interessiert i.d.R. die Fertigungstechnik nicht.
Bisher galt allerdings immer: Kleinere Strukturen = weniger Stromverbrauch bzw. höherer Takt und/oder mehr Cache also mehr Leistung.
Darauf warten Kunden z.T. schon.
Außerdem sind nach einer Umstellung die Kosten pro Chip wesentlich geringer, weil halt doppelt so viele Chips auf einen Wafer passen...

Ist also immer eine Abwägung, wann die Umrüstung lohnt... da haben sich die jetzigen Schritte wohl als sinnvoll erwiesen.