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Halbleiterfertigung bei TSMC: Wie Moore's Law künftig weiterleben soll

Bei TSMCs 3-nm-Fertigungsprozess N3 gibt es neue Ideen. Für die Steigerung der Rechenleistung wird auch das Packaging immer bedeutender.

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  1. Guter Artikel - Vergleich zur Branche etwas kurz 1

    hardtech | 23.06.22 16:13 23.06.22 16:13

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