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Multi-Die ist die Zukunft

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  1. Multi-Die ist die Zukunft

    Autor: Crass Spektakel 07.11.17 - 00:26

    Der eigentliche Vorteil ist HBM und Multi-Die.

    AMD kann Ryzen-Module mit vielen Dies auf einem Träger fertigen. AMD kann HBM anbinden was ebenfalls mehrere Dies auf einem Träger bedeutet.

    Sobald alles auf dem gleichen Träger sitzt laufen die Signale besser was z.B. breitete Anbindung und mehr Takt ermöglicht. Beispiel: HBM ist mit bis zu 4096 Bit an die GPU angeschlossen. Die Ryzen Inter-Die-Connects laufen mit dem doppeltem PCIE-Takt und zusätzlich doppelter Busbreite von PCIEx16.

    Stellen wir uns mal das Jahr 2019 vor, AMD bringt ein Modul heraus auf dem vier Ryzen-Dies je acht Kerne und somit gesamt 32 sitzen, dazu zwei HBM-Dies je 16GB und somit 32GB und ein Vega-Die mit 4096 GPU-Cores. Der RAM-Durchsatz für GPU und CPU wäre fast eine Zehnerpotenz höher als alles was wir heute haben und der Stromverbrauch läge selbst mit heutiger Technik bei gerademal 150 bis 200 Watt.

    Natürlich ist der HBM-Speicher in der Lage als "Cache" oder als "RAM" zu arbeiten, wem also 32GB HBM nicht reichen der kann nochmals Speicher dazustecken, entweder 128GB DDR4 oder 1TB Flash/X-Point/MRAM. Oh, hab ich schon erwähnt dass AMD seit zwei Jahren eine GPU anbietet die Flash-Speicher als Shadow für eigenes RAM verwenden kann? Nachtigal ich hör dir trapsen...

    Flash als MTD-NAND oder Intels Optane ist ohnehin eine Zehnerpotenz schneller als das was wir heute als SSD (egal ob M2 oder SATA) kennen. D.h. dieser Flash-Speicher wäre bei linearen Zugriffen mit 10-20GB/s schon auf Sichtweite zu normalem RAM, nur viel günstiger. Gepuffert von sehr viel schnellem HBM würde man wohl kaum merken dass man mit Flash arbeitet. Der Rechner hätte zwar nur 32GB HBM-RAM aber trotzdem würden Betriebssystem und Anwendungen davon ausgehen es mit 1TB Hauptspeicher zu tun zu haben.

    Now we are talking...



    1 mal bearbeitet, zuletzt am 07.11.17 00:35 durch Crass Spektakel.

  2. Wärmeabfuhr

    Autor: Anonymer Nutzer 07.11.17 - 00:37

    ... dürfte da ein großes Thema sein ....

    Das Problem bei mehren Dice ist dass jeder Die für sich Strom verbraucht, auch wenn er nur so vor sich hin trödelt ohne was zu tun zu haben.

    Sieht man auch bei "abgeklemmten" Cores auf einem Multi-Core Die.

    .

  3. Nope.

    Autor: Crass Spektakel 07.11.17 - 01:18

    Wie gesagt, alles genannte existiert schon in einfacherer Form von Fury (zwei Dies auf einem Träger), Vega (drei) und Ryzen (vier) uswusf, lediglich alles auf einem Träger, das gab es noch nicht. Und so viel komplizierter sind sieben Dies statt vier auf einem Träger auch nicht.

    200 Watt abzuführen von einem Modul mit 100x100mm ist kein Problem. Bei Zimmertemperatur reichen da zwei 12cm oder ein 14cm-Lüfter mit maximal 1000rpm.

    Der Stromverbrauch von inaktiven Dies ist auch heute schon sehr gering, bei Ryzen pro Die unter einem Watt, bei Vega etwa die gleiche Grössenordnung. Selbst ohne weitere Optimierung mit heutigen Dies wäre die Idle-Leistungsaufnahme dieses hypothetischen Hybrids bei vieleicht fünf Watt.

    Lediglich die Abwärme unter Volllast ist überhaupt erwähnenswert kompliziert.

    Gerade AMD hat mit dem Abtransport der Wärme aus Multi-Die-Umgebungen mit Wasser und der Abgabe der Wärme an die Umluft seit Jahren Erfahrung, siehe Fury und Vega die sich beide bereits in dieser Grössenordnung bewegen: Ein einziger 12cm-Lüfter bei sehr niedriger Drehzahl reicht.



    1 mal bearbeitet, zuletzt am 07.11.17 01:24 durch Crass Spektakel.

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