Wieso eigentlich keine anderen Verbindungen?

[plutoniumsulfat]

Also irgendwas zum Stecken, Schieben oÄ.?

[ThaKilla]

Ich denke mal das bei physischer Verbindung (Riegel, Einschub etc.) die gewünschte Dicke bzw. Dünne nicht erreicht werden kann.
Bei einer Mangenthalterung kann das Modul theoretisch auch nur einen Millimeter Dick sein.

[Xstream]

Ist doch zum schieben? (siehe Bilder)

[plutoniumsulfat]

Ich meine ausschließlich zum Schieben.

[firstwastheblub]

ThaKilla schrieb:
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> Ich denke mal das bei physischer Verbindung (Riegel, Einschub etc.) die
> gewünschte Dicke bzw. Dünne nicht erreicht werden kann.
> Bei einer Mangenthalterung kann das Modul theoretisch auch nur einen
> Millimeter Dick sein.

Eine einfachere Antwort wäre gewesen kein Verschleiß bei 10000000 x wechseln.

[ThaKilla]

Das wäre eine andere Antwort.

[Xstream]

Hää?

[Nephtys]

plutoniumsulfat schrieb:
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> Ich meine ausschließlich zum Schieben.

Fertigungsungenauigkeiten. Du musst auf Mikrometer genau arbeiten, um da gegen Wackler zu schützen.
Das ist nicht praktikabel. Zum einen weil es die Herstellung deutlich verteuert, zum anderen erhöht es auch den Verschleiß, wenn schon Mikrometer-Abweichungen zu einem Defekt führen.

[plutoniumsulfat]

Und wenn man das mit einer Außenhülle kombiniert?

[__destruct()]

Man braucht trotzdem Federn. Da bei Smartphones jeder zehntel Millimeter in der Dicke wichtig ist, wird man versuchen, auch beim Federweg zu sparen was geht. Und eine Feder, die sich nur um einen zehntel Millimeter bewegt, hat schnellen Verschleiß.

[JumpLink]

Wäre es nicht schöner, wenn eine Außenhülle nur optional wäre?