Zwei fehlende Themen: Anbindung von RAM und Integration von LTE-Chips in die CPU

[MarioWario]

Leider wurde im Artikel auf beide oben genannte Punkte nicht weiter eingegangen. Früher kann wohl ein wesentlicher Leistungssprung von der Transferrate CPU zu Hauptspeicher (Alt: 15-20 MB/s auf Neu: rund 60 MB/s). Die Integration der LTE-Module wurde nicht genannt - Frage: Ist die Integration im Die oder im Chip (mehrere Die's verbunden) ?
BTW: Die Erklärung des HMP war gut - gibt es eigentlich auf x86-Basis was vergleichbares ? Und gäbe es nicht auch eine Möglichkeit ARM- und AMD64-CPU-Teile ähnlich (miteinander) zu kombinieren ?

[ms (Golem.de)]

Es gibt SoCs mit integriertem LTE und solche ohne, wenngleich die meisten Hersteller versuchen, das Funkmodul in den Chip zu packen (siehe Bild des Snapdragons auf Seite 1).

Zur Bandbreite sei erwähnt, dass diese idR mit neuen Generationen ebenfalls drastisch ansteigt. Davon profitieren aber die CPU-Kerne in Smartphones/Tablet wenig bis gar nicht, die hohe Bandbreite ist vor allem für die Grafikeinheit von Bedeutung.

AMDs APU-Konzept mit HSA ist eine Art von HMP, jedoch einen großen Schritt weiter als HMP rein für die CPU-Kerne. "Echtes" HMP ist es erst, wenn auch die GPU eingebunden wird.

Marc Sauter, Sr Editor
Golem.de

[MarioWario]

Danke für die Info - HMP scheint ein wirkliches Top-Thema zu sein. Vllt. könnte HMP auch das Design der Prozessoren, zum Beispiel beim Problem der Hitzekonzentrationen bei immer feineren Layouts, entsprechend tunen; oder eine mehr asymetrische Nutzung von zusätzlichen Supprozessoren/DSP's ermöglichen (komplette bzw. dynamische Auslagerung von En-/DeCodec-Aufgaben, abhängig von gleichzeitig ablaufenden Prozessen).