ToF in dem Format?

[Eheran]

Wie haben sie denn das geschafft?

[DerHandy]

Aktuelle ToF Module sind nur rund 1.5 x 1.0 x 0.5 cm groß... :)

[Eheran]

Und die Genauigkeit/Auflösung?

[ichbinsmalwieder]

https://www.infineon.com/cms/de/about-infineon/press/press-releases/2019/INFPMM201902-042.html

[Eheran]

Ich kopier mal ein bisschen aus dem Link:

>Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) präsentiert auf dem Mobile World Congress 2019 in Barcelona, Spanien, die vierte Generation seines REAL3™-Bildsensors IRS2771C. Die 3D-Time-of-Flight (ToF)-Single-Chip-Lösung

>Die ToF-Lösung eignet sich für zahlreiche Anwendungen wie die sichere Benutzerauthentifizierung mittels Gesichts- oder Handerkennung zur Entsperrung von Geräten und zur Bestätigung von Zahlungen. Mit dem 3D-ToF-Chip lassen sich außerdem Augmented-Reality-, Morphing- und Fotoeffekte (wie Bokeh) optimieren und Räume scannen.

>Der gerade einmal 4,6 x 5 mm große Bildsensor kommt auf 150.000 (448 x 336) Pixel, was fast der HVGA-Standardauflösung entspricht. Damit ist die Auflösung viermal so hoch wie die der meisten heute erhältlichen ToF-Lösungen. Das leistungsstarke Pixelarray ist auf Infrarotlicht mit einer Wellenlänge von 940 Nanometern abgestimmt und bietet eine herausragende Outdoor-Performance.

Also wohl mit Messung der Phasenverschiebung.