Heat Spreader im Mobilbereich???

[Crass Spektakel]

Seit wann brauchen Mobil-CPUs einen fest montierten Heat-Spreader?

Da ist es doch seit Jahrzehnten Gang und Gebe einfach den Kühlkörper im Rahmen der Platinenfertigung fest auf der CPU anzubringen. Ganz ohne Heatspreader dazwischen der da wohl mehr stört als nützt. Ein Heatspreader ist eigentlich nur im Do-It-Yourself-Bereich die bessere Wahl.

Und angeblich steigt der Anteil der Mobil-CPUs doch so gewaltig während angeblich die stationären CPUs immer mehr zurückfällt, wozu also eine neue Fabrik?

Ich glaube daß man einfach nach China verlagert weil der chinesische Billigsklave mehr Rendite abwirft als der amerikanische Facharbeiter. Was ARM vormacht kann für Intel nicht schlecht sein.

[drvsouth]

Crass Spektakel schrieb:
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> Ich glaube daß man einfach nach China verlagert weil der chinesische
> Billigsklave mehr Rendite abwirft als der amerikanische Facharbeiter.
Die Endmontage ist doch schon seit Jahren in Malaysia. Wüsste nicht, wann ich mal etwas anderes als Malaysia auf Intel Prozessoren gelesen hab.

> Was ARM vormacht kann für Intel nicht schlecht sein.

ARM stellt keine Chip her, die entwickeln nur das Design.

[spambox]

Wie wir aus dem Artikel "Geplante Obsoleszenz" wissen, dienen die hitzeempfindlichen Bauteile neben der CPU als Heat Spreader (bzw. Heat Catcher :-)

#sb

[bla]

Ich weiß nicht, wo du rausliest, dass es sich nur um Mobile CPUs handelt!?

[marco_f]

Crass Spektakel schrieb:
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> Seit wann brauchen Mobil-CPUs einen fest montierten Heat-Spreader?
>
> Da ist es doch seit Jahrzehnten Gang und Gebe einfach den Kühlkörper im
> Rahmen der Platinenfertigung fest auf der CPU anzubringen.

Eventuell um den OEMs mehr Freiraum bei der Kühllösung zu geben? Oder soll Intel alle möglichen Lösungen vormontieren?