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Soweit ich verstanden habe

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  1. Soweit ich verstanden habe

    Autor: jaggy 04.12.14 - 10:32

    ist der entscheidende Unterschied der Speicher -
    Und da wäre es durchaus sinnvoll einen neuen Speicher alias Festplatte zu entwickeln
    Und dann im Wettbewerb mit anderen Speicherlösungen einfach anzubieten,
    Und so wird das Rad zum 5ten mal neunerfunden - was eigentlich grundsätzlich arrogant ist.
    Aber nicht so wichtig - hp will es halt eben selber wissen wie/warum es (nicht) geht...oder Keiner kaufen wird...

  2. Re: Soweit ich verstanden habe

    Autor: as (Golem.de) 04.12.14 - 11:39

    Hallo,

    jaggy schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Und dann im Wettbewerb mit anderen Speicherlösungen einfach anzubieten,

    4-TByte-Memristor-Module wird man nicht einfach in den DIMM-Slot stecken können. Dafür sind die nicht ausgelegt. Und die Memristor-Module sind auch zu langsam für den Einsatzzweck. Auch die Prozessoren/SoCs können nicht soviel Speicher ansprechen. Gleichzeitig bringt das Memristor-Modul auch nichts am SATA-Anschluss (oder m.2 via PCIe). Der Prozessor greift da ja nicht direkt drauf zu und die Anbindung ist zu langsam.

    So oder so: Entweder werden die Arbeitsspeicherslots verändert und die Prozessoren darauf vorbereitet oder die Anbindung der Speichermedien wird drastisch verbessert, was auch im Bereich der SoCs zu Redesigns führen wird. Das löst dann aber die Skalierungsprobleme nicht, wenn die Daten von Serverrack zu Serverrack müssen. Da brauchts wieder eine neue Technik.

    gruß

    -Andy (Golem.de)

    --
    Okuna alias Openbook: @marble
    Instagram: @aroundthebluemarble
    Twitter: @AndreasSebayang
    ( Vorsicht, Bahn- und Flugzeugbilder ;) )

    https://www.golem.de/specials/autor-andreas-sebayang/

  3. Re: Soweit ich verstanden habe

    Autor: Blair 04.12.14 - 21:18

    Memristor-Speicher wird derzeit unter der Bezeichnung ReRAM auch für normale Computer als Nachfolger von NAND-Flash entwickelt. ASML geht von einer Einführung ab 2019 aus, siehe Tabelle:
    https://www.golem.de/news/chipfertigung-7-nanometer-technik-arbeitet-mit-euv-lithografie-1411-110779.html

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