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3D Xpoint: Neuer Speicher vereint DRAM und NAND
Schneller als nichtflüchtiger NAND-Speicher und mehr Kapazität als flüchtiger DRAM: 3D Xpoint soll eine Lücke zwischen beiden heutigen Technologien besetzen und neue Anwendungen möglich machen.
https://www.golem.de/news/3d-xpoint-revolutionaerer-speicher-vereint-dram-und-nand-1507-115471.html -
Electric Skin: Nanoforscher entwickeln hautähnliches Farbdisplay
Das Chamäleon braucht keine Beleuchtung, um die Farbe zu wechseln: Forscher haben sich ein Beispiel daran genommen und ein hauchdünnes Material ohne Hintergrundbeleuchtung entwickelt, dessen optische Eigenschaften durch Elektrizität beeinflussbar sind.
https://www.golem.de/news/electric-skin-nanoforscher-entwickeln-hautaehnliches-farbdisplay-1507-115449.html -
Quartalszahlen: Qualcomm entlässt 15 Prozent seiner Mitarbeiter
Qualcomm zieht Konsequenzen aus dem fast halbierten Gewinn und will 1,4 Milliarden US-Dollar sparen. Dafür müssen Tausende Mitarbeiter das Unternehmen verlassen. Qualcomms aktuelle Probleme sind auf Entscheidungen von Apple und Samsung zurückzuführen.
https://www.golem.de/news/quartalszahlen-qualcomm-entlaesst-15-prozent-seiner-mitarbeiter-1507-115383.html -
Video: OCZ Trion 100 SSD - Fazit
OCZs neue SSDs der Trion-100-Serie nutzen Flash-Speicher mit Triple-Level-Cells (TLC). Die Drives sind günstig, kosten aber für recht geringe Leistung derzeit noch zu viel.
https://video.golem.de/pc-hardware/15694/ocz-trion-100-ssd-fazit.html -
OCZ Trion 100 im Test: Macht sie günstiger!
Wer als Dritter den Markt der TLC-Flash-Speicher betritt, muss das bessere Produkt oder einen niedrigeren Preis liefern. Beides schafft OCZ mit den SSDs der Trion-100-Reihe nicht. Ein paar Stärken haben die neuen Modelle, verglichen mit der Konkurrenz, dennoch.
https://www.golem.de/news/ocz-trion-100-im-test-macht-sie-guenstiger-1507-115352.html -
Geforce 980 Ti Kingpin: EVGA lässt Nutzern die Wahl bei der Grafikchip-Qualität
Auch wenn es nur ein Indikator ist: EVGA bemisst den Preis der neuen Kingpin-Grafikkarte am Gütegrad des verbauten Chips, denn eine höhere Qualität geht mit mehr Übertaktungspotenzial einher.
https://www.golem.de/news/geforce-980-ti-kingpin-evga-laesst-nutzern-die-wahl-bei-der-grafikchip-qualitaet-1507-115347.html -
PM863: Samsung packt knapp 4 TByte in ein flaches Gehäuse
Viel Speicherplatz und günstig in der Produktion: Samsung quetscht bei seiner neuen Server-SSD 3,84 TByte auf eine Platine. Sie ist die flachste SSD mit dieser Kapazität. Der Trick sind gestapelte Speicherzellen.
https://www.golem.de/news/pm863-samsung-packt-knapp-4-tbyte-in-ein-flaches-gehaeuse-1507-115339.html -
Video: Samsung erklärt 3D-NAND der zweiten Generation
Samsung erklärt 3D-NAND, eine Flash-Speicher-Technik für beispielsweise SSDs.
https://video.golem.de/pc-hardware/15685/samsung-erklaert-3d-nand.html -
Video: Odroid-XU4-Vorstellung
Der neue Bastelrechner von Odroid kombiniert Leistung und geringe Größe mit einem vernünftigen Preis. Allerdings wäre ein besseres Kühlkonzept wünschenswert.
https://video.golem.de/pc-hardware/15684/odroid-xu4-vorstellung.html -
Odroid XU4: Acht Kerne, USB 3.0 und ein Lüfter
Der neue Bastelrechner von Odroid kombiniert Leistung und geringe Größe mit einem vernünftigen Preis. Allerdings wäre ein besseres Kühlkonzept wünschenswert.
https://www.golem.de/news/odroid-xu4-acht-kerne-usb-3-0-und-ein-luefter-1507-115337.html -
Core i7-5775C im Test: Intels Spätzünder auf Speed
Spät im Handel, aber richtig gut: Intels Broadwell-Prozessoren beeindrucken durch eine hohe Geschwindigkeit bei geringer Leistungsaufnahme. Vor allem der Zusatzspeicher und die Grafikeinheit haben uns überrascht.
https://www.golem.de/news/broadwell-c-im-test-spaet-aber-spitze-1507-115218.html -
Prozessor: Intel dehnt Moore's Law und verschiebt Cannonlake
Die 10-nm-Fertigung hat Probleme und Intels Prozessorpläne halten mit Moore's Law nicht mehr Schritt. Auf die Skylake-Prozessoren folgt ein Refresh namens Kaby Lake, und die Cannonlake-Generation erscheint erst im zweiten Halbjahr 2017.
https://www.golem.de/news/prozessor-intel-dehnt-moore-s-law-und-verschiebt-cannonlake-1507-115284.html -
Wifi Aware: WLAN wird zum Annäherungsprotokoll
Die Wifi Alliance möchte WLAN-Hardware um neue Funktionen erweitern. Künftig soll keine komplette WLAN-Verbindung mehr nötig sein, um erste Daten auszutauschen. Schon die Nähe zu anderen Wifi-Aware-Geräten soll reichen. Erste Chips sind bereits zertifiziert.
https://www.golem.de/news/wifi-aware-wlan-wird-zum-annaeherungsprotokoll-1507-115261.html -
PiDrive: Sata-Anschluss für den Raspberry Pi
Per Erweiterungsplatine kann der Raspberry Pi mit einer mSata-SSD ausgerüstet werden. Eine Kickstarter-Kampagne für die Erweiterung ist erfolgreich finanziert worden. Optional gibt es ein Lego-Gehäuse dazu.
https://www.golem.de/news/pidrive-sata-anschluss-fuer-den-raspberry-pi-1507-115255.html -
Video: WTFDuino - Teaser 2
Der WTFDuino ist eine Parodie auf die Arduino-Bewegung. Der Bastelrechner könnte aber tatsächlich in Produktion gehen.
https://video.golem.de/pc-hardware/15652/wtfduino-teaser-2.html -
Video: WTFDuino - Teaser 1
Der WTFDuino ist eine Parodie auf die Arduino-Bewegung. Der Bastelrechner könnte aber tatsächlich in Produktion gehen.
https://video.golem.de/pc-hardware/15651/wtfduino-teaser.html -
Radeon R9 Fury im Test: Wuchtig, flüsterleise, schnell
Sapphires riesige Grafikkarte Radeon R9 Fury Tri-X schlägt in Ultra-HD nicht nur die Geforce GTX 980 klar. Sie ist auch eine der leisesten, die wir je getestet haben - einzig die hohe Leistungsaufnahme stört.
https://www.golem.de/news/radeon-r9-fury-im-test-wuchtig-fluesterleise-schnell-1507-115193.html -
Video: Sapphire Radeon R9 Fury Tri-X (Hersteller-Trailer)
Sapphire zeigt die Radeon R9 Fury mit Tri-X-Kühlung.
https://video.golem.de/pc-hardware/15644/sapphire-radeon-r9-fury-tri-x-hersteller-trailer.html -
Konferenzsystem: Microsofts Surface Hub verspätet sich
Microsoft kann den geplanten Liefertermin im September 2015 für das Konferenzsystem Surface Hub nicht halten, da die Produktion umgestellt wird. Grund soll eine notwendige Erhöhung der Produktion sein.
https://www.golem.de/news/konferenzsystem-microsofts-surface-hub-verspaetet-sich-1507-115205.html -
Video: Globalfoundries erklärt das FD-SOI-Herstellungsverfahren
Der 22FDX-Prozess von Globalfoundries basiert auf der Idee des Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI). Die Technik hatte Globalfoundries von ST Microelectronics lizenziert und bezieht die Wafer von Soitec. FD-SOI stellt, vereinfacht ausgedrückt, eine Alternative zu sogenannten FinFETs, dreidimensionalen statt planaren Transistoren, dar.
https://video.golem.de/pc-hardware/15641/globalfoundries-erklaert-das-fd-soi-herstellungsverfahren.html
Golem.de
