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@golem: feine Golddrähtchen?

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  1. @golem: feine Golddrähtchen?

    Autor: default 12.11.09 - 14:23

    Solches Drahtbonding wird doch schon seit 10 Jahren nicht mehr genutzt! Heute arbeitet man fast durchgehend per "flip chip"-Technik, d.h. der Chip wird umgedreht auf den Träger aufgesetzt, über kleine Kontaktperlen wird die Verbindung hergestellt.

    Das sieht man den fertigen Chips im Gehäuse auch offensichtlich an, dass das kein Drahtbonding ist.

  2. Re: @golem: feine Golddrähtchen?

    Autor: nie (Golem.de) 12.11.09 - 15:34

    Klassische Bonds waren auch nicht gemeint, und natürlich sind die AMD-CPUs "Flipper". Da aber (zum Glück ;) die Die-Größe wesentlich unter der des Package liegt, sind Goldverbindungen immer noch nötig.

    Nico Ernst
    Redaktion Golem.de

  3. Re: @golem: feine Golddrähtchen?

    Autor: NlL 12.11.09 - 15:41

    Drahtbonds kommen auch noch heute häufig zum Einsatz. In vielen Bereichen lohnt es sich nicht, bestehende Bondprozesse gegen die Flip Chip Technologie zu ersetzten. Zusätzliches Underfillen stört leider einige immer noch

  4. Re: @golem: feine Golddrähtchen?

    Autor: Phil.42 12.11.09 - 15:54

    Selbst im Highendbereich der Kommunikationstechnologie werden Drahbonds genutzt, da die Kontakte auf den Chips oft deutlich kleiner sind als andere (sieht man ja bei den CPUs besonders eindrucksvoll: Die Fläche mit den Pins (bzw Mulden) ist um ein Vielfaches größer als der DIE selbst und auf dem DIE ist ein äußerst geringer Anteil der Oberfläche für die Kontakte vorgesehen!

    Drahtbondings sind in allen Bereichen der Halbleitertechnologie noch sehr verbreitet, vorallem, wenn man mehr als 2 Kontakte hat. LEDs kommen bspw ohne die Bondings aus!

    Habe erst vorgestern wieder Halbleiterlaserpackages mit integriertem Treiber gesehen und letzte Woche Modulatoren im Copackage...diese sind noch Prototypen und noch nicht auf dem Markt erhältlich, also next-generation und haben die Goldbonds (und werden sie auch in der Serienproduktion haben).


    Die Flip-Chip-Technologie wird gerade mit zunehmender Schrumpfung der Prozessierungsschritte ineffizient und ungenau.

  5. Re: @golem: feine Golddrähtchen?

    Autor: ohohoh 16.11.09 - 09:27

    Sicherlich gibt es viele Halbleiterfirmen die noch Drahtbonddrähte einsetzen... einfach aus dem grund weil es für sie wirtschaftlich und praktikabel ist!

    Ich weisß zwar nicht wie groß die Kontaktfläche/n (Pad) vom AMD/Intel "Die" ist... nur was ich mit Sicherheit sagen kann das diese keinen Platz für einen 8µm Draht haben der gequetscht dann locker 9µ im durchmesser erreicht vor allen dingen Bonddrähte unter 24µ Durchmesser sind einfach unpraktikabel!!

    Ich denke definitiv das ein Flipchipverfahren eingesetzt wird um den "Die" mit dem Pachage elektrisch zu verbinden. Drahtbonds sind für AMD/Intel/ATI/nVidia für solch ein Produkt einfach zu unwirtschaftlich und unpraktikabel.

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