1. Foren
  2. Kommentare
  3. PC-Hardware
  4. Alle Kommentare zum Artikel
  5. › IBM und 3M: Chipstapel für 1.000…

Weiterleiten schön und gut

  1. Thema

Neues Thema Ansicht wechseln


  1. Weiterleiten schön und gut

    Autor: Planet 20.09.11 - 10:14

    Aber irgendwo hin muss die Hitze dennoch. Was wird denn das für ein Kühlsystem? Mit Trichter für den flüssigen Stickstoff?

  2. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Vollstrecker 20.09.11 - 10:20

    Steht doch im Artikel, der Kleber soll die Wärme nach aussen führen.

  3. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Der Spatz 20.09.11 - 10:21

    Naive Idee, die mir sofort eingefallen ist:

    Chip,"Kupferplatte",Chip,"Kupferplatte",Chip,"Kupferplatte",...

    "Kupferplatte" auf Rückseite des Chips chemisch eingebracht und Kupferplatte breiter als Chip (Chip wird am Ende an einigen Rändern weggeätzt).

    "Kupferplatten" werden außen dann mit Heatpipes verbunden.

    Somit Wärme -> Kupferplatte -> Heatpipe anstelle

    Wärme -> Chip99 -> chip98 -> ... -> Chip02 -> Chip01 -> Gehäusedeckel -> Kupferplatte.

  4. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Endwickler 20.09.11 - 10:25

    Der Spatz schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Naive Idee, die mir sofort eingefallen ist:
    >
    > Chip,"Kupferplatte",Chip,"Kupferplatte",Chip,"Kupferplatte",...
    >
    > "Kupferplatte" auf Rückseite des Chips chemisch eingebracht und
    > Kupferplatte breiter als Chip (Chip wird am Ende an einigen Rändern
    > weggeätzt).
    >
    > "Kupferplatten" werden außen dann mit Heatpipes verbunden.
    >
    > Somit Wärme -> Kupferplatte -> Heatpipe anstelle
    >
    > Wärme -> Chip99 -> chip98 -> ... -> Chip02 -> Chip01 -> Gehäusedeckel ->
    > Kupferplatte.

    Naiver Gedanke, der mir da kam:
    Die Kupferplatte belegt den chip auf der anderen Seite noch zusätzlich mit Wärme.

  5. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Der Spatz 20.09.11 - 10:33

    Bzw. jede Kupferplatte leitet die halbe Wärme der logischen Schichten auf beiden Seiten der Platte ab. Da ja jeder Chip seine eigene "Kupferplatte" unterhalb und die des Chips oberhalb hat. Der oberste Chip stellt eine Ausnahme dar, da hier der Gehäusedeckel anstelle des darüberliegenden Chips mit wärme ableitet.

    Und damit das funktioniert muss der Kleber zwischen den Chips gut wärme leiten.

    (Das mit dem Kühlkörper im Chip stand in einem anderen Forum einer Computerzeitschrift mit zwei Buchstaben und einem Abostroph.)

  6. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: thepiman 20.09.11 - 10:34

    Vielleicht ne Art Heatpipes quer durch die Chips..?

  7. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Dragon Of Blood 20.09.11 - 10:50

    würde einen völlig neuen aufbau der chips voraussetzen ist mir aber auch direkt gekommen der gedanken
    vllt eine einzige genau durch die mitte und halt am rand noch sodass von innen ringförmig nach außen und von außen richtung mitte gekühlt wird

  8. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Planet 20.09.11 - 10:51

    Vollstrecker schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Steht doch im Artikel, der Kleber soll die Wärme nach aussen führen.

    Prima. Und dann wohin?

  9. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Bornheim 20.09.11 - 10:52

    thepiman schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Vielleicht ne Art Heatpipes quer durch die Chips..?

    Genau.
    Wenn Platten zwischen den Lagen sind, ist die
    Verbindungsdichte wieder nicht hoch genug.
    Dann sind es nur einzelne Chips übereinander.
    Ich kann mir vorstellen, die versuchen es mit eine Art leitenden und
    nicht leitenden Kleber. Der eine verbindet, wie es bei SMDs eingesetzt wird
    und der andere isoliert und verteilt die Hitze, wie es zB
    diese seltsamen Silikon Kautschuk Lappen machen.
    Bei Heraeus habe ich an solchen Problemen für TTLs gearbeitet.
    Da wird eine rhombische Struktur unter und über den Wafer
    gebracht, die die Hitze verteilt und an den Rand leitet.

  10. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Vollstrecker 20.09.11 - 10:57

    Mach mal deinen PC auf. Da wo der Ventilator mit dem großen Kühlkörper sitzt befindet sich deine CPU drunter.

  11. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Anonymer Nutzer 20.09.11 - 11:08

    Und was machst wenn er Wasserkühlung hat? Da kann lange suchen ;)

  12. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Anonymer Nutzer 20.09.11 - 11:10

    Kupferkleber...
    Weil Platten bestellste net bei 3M, sondern bei ThyssenKruppv :)

  13. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Planet 20.09.11 - 11:41

    Vollstrecker schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Mach mal deinen PC auf. Da wo der Ventilator mit dem großen Kühlkörper
    > sitzt befindet sich deine CPU drunter.

    Und tausend CPUs verbrauchen genau so viel Strom und erzeugen genau so viel Hitze wie eine? Grandios. Dann klebe ich mir eine Million CPUs unter den 60mm-Lüfter.

  14. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: ThadMiller 20.09.11 - 16:23

    Vielleicht sinds mehrere tausen Lagen die wesentlich niedrieger getaktet sind und dadurch deutlich weniger Abwärme produzieren...

    5000 x 600MHz = 3000000 / 1000 = 3GHz
    Lagen x Takt = Summe /1000fache Leistung einer 3GHZ CPU

    Mal ganz vereinfacht ausgedrückt.

  15. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Planet 20.09.11 - 16:50

    ThadMiller schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Vielleicht sinds mehrere tausen Lagen die wesentlich niedrieger getaktet
    > sind und dadurch deutlich weniger Abwärme produzieren...

    Das mag ja alles sein, aber dadurch wird das eigentliche Problem nicht weggewischt. Eine Vertausendfachung der Leistung wird auch eine vervielfachung der Abwärme mit sich bringen. Wie hoch der Faktor ist, wissen höchstens die Ingenieure, die daran arbeiten. Und bereits heutige CPUs haben das Problem des Abtransports von Wärme von relativ kleinen Oberflächen. Und Würfel haben bekanntlich eine sehr kleine Oberfläche.

  16. Re: Weiterleiten schön und gut

    Autor: Lala Satalin Deviluke 20.09.11 - 18:37

    Vertraut doch einmal darauf, dass das gekühlt werden kann. Dass das Konzept so keineswegs Energieeffizient ist, wissen wir alle. Es sei denn man taktet die CPUs runter und betreibt Undervolting.

    Grüße vom Planeten Deviluke!

  1. Thema

Neues Thema Ansicht wechseln


Um zu kommentieren, loggen Sie sich bitte ein oder registrieren Sie sich. Sie müssen ausserdem in Ihrem Account-Profil unter Forum einen Nutzernamen vergeben haben. Zum Login

Stellenmarkt
  1. User Experience Research Analyst (m/w/d)
    Elektrophoenix GmbH, Blomberg
  2. Inhouse-Consultant (w/m/d) Finance & Controlling / Anwendungsbetreuer/in SAP FI/CO
    München Klinik gGmbH, München
  3. (Junior) Mathematiker / Aktuar / Analyst (m/w/d) Actuarial Function Non-Life Calculation Unit
    Generali Deutschland AG, Köln
  4. IT-Anwender- und Standort Support (m/w/d)
    Radeberger Gruppe KG, Radeberg

Detailsuche


Golem pur
  • Golem.de ohne Werbung nutzen

Anzeige
Spiele-Angebote
  1. Über 3400 Angebote mit bis zu 90 Prozent Rabatt
  2. 23,49€
  3. 29,99€
  4. über 2 Millionen Spar-Deals für Prime-Mitglieder


Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de