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Prozessoren: Intels 3D-Chip Foveros stapelt Dies mit 10 und 22 Nanometern

Auch bei Intel setzen sich die Multichip-Module durch. Die Dies werden aber mit erweiterter EMIB-Technik gestapelt - vom Notebook bis zum Server und mit speziellen Chiplets für x86-Kerne, Grafik und I/O.


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