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Der Sinn von Foveros konnte eigentlich von Intel nicht erkärt werden

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  1. Der Sinn von Foveros konnte eigentlich von Intel nicht erkärt werden

    Autor: Xim 12.12.18 - 15:36

    Anders als AMD hat Intel kein Fabriks-Kapazitätsproblem, weshalb sie die CPU-Chiplets nur in den begrenzten 7nm-Fertigung produzieren lassen, während der für Effizienz nichtsowichtige I/O-Teil eben mit alter Fertigung produziert wird.

    Im Grunde machte das Intel schon seit Jahren, die bis heute keine echten SoC für Notebooks anbieten, wo über Jahre die Southbridge mit alter Fertigung produziert wurde. Der Sinn damals war die Profit-Maximierung.

    AMD hat auch nicht jene vielen Design-Teams, die viele Die-Varianten für viele Märkte entwickeln können. Nur so kann AMD in allen Märkten konkurrieren. Intel hat diese vielen Teams schon, weshalb bei Intel dieser Flexibilitäts-Vorteil nicht wirklich zum tragen kommt.

    Schlussendlich ist die effizienterste Lösung eine SoC.
    3D-HBM on SoC-Chip ist wohl kaum effizienter als ein SoC-HBM auf einem Interposer.

  2. Re: Der Sinn von Foveros konnte eigentlich von Intel nicht erkärt werden

    Autor: Quantium40 12.12.18 - 16:49

    Xim schrieb:
    > Im Grunde machte das Intel schon seit Jahren, die bis heute keine echten
    > SoC für Notebooks anbieten, wo über Jahre die Southbridge mit alter
    > Fertigung produziert wurde. Der Sinn damals war die Profit-Maximierung.

    Auf Profit-Maximierung sind alle Unternehmen aus. So funktioniert unser Wirtschaftssystem.

    Im Übrigen ist so ein Zusammenstückeln gegenüber einem vollständigen SoC in einem Die in der Herstellung aber mit vielen Vorteilen verbunden. Nicht nur lassen sich unterschiedliche Technologie-Nodes in einem Gehäuse vereinen, sondern man reduziert dadurch die Ausbeuteprobleme, die mit größeren Chipflächen einhergehen (Faustregel: Verdoppelung der Chipfläche = Verdoppelung der Ausschussrate).
    Durch das Packen der Chips übereinander kann man zudem viele Probleme vermeiden, die sich durch unterschiedliche Leitungslängen im Interposer und unterschiedliche Hitzedomänen ergeben, was die mechanische Belastung des Chips senkt.
    Auf der anderen Seite ist die Durchkontaktierung zwischen den Chip-Ebenen vermutlich eine ganz schöne Herausforderung.

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