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das ist doch alles nichts neues!
Autor: case 10.02.10 - 19:36
so lange ich physikalischen zugriff auf ein system habe, komme ich immer an die daten!
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Strukturgrößen sind das Problem
Autor: dmo 10.02.10 - 20:21
Nein eben nicht!
Ab einer gewissen Strukturgröße bekommt man mechanisch arge Probleme die einzelnen Schichten abzutragen.
Ein Beispiel:
Die Transistoren auf dem Chip sind 30nm "hoch" ...
Du hast aber nur die Möglichkeit 40nm dicke Schichten abzuschleifen. Dann gehen dir halt etliche Transistoren durch die Lappen.
Tjaja, es gibt auch heute noch Herausforderungen in der Technik ;) -
Re: das ist doch alles nichts neues!
Autor: foo bar 10.02.10 - 20:39
Wenn man tv schaut, weiss man, das Gewebe-Proben in wachs gegossen werden und dann abgeschabt.
Man könnte also irgendwas oben draufpacken um glatt 40nm abzuschleifen auf der Höhe die man zum Schluss haben will.
Oder man baut Schleifpapier aus Kohlenstoff-Nano-Röhrchen oder nano-Diamanten also auch Kohlenstoff.
Oder man bohrt einfach an der richtigen Stelle, kontaktiert dort und greift die Daten ab.
Über Stromschwankungen oder Laufzeit-Dauern bei Füttern mit unterschiedlichen Test-Daten gabs ja schon Angriffe.
Das kann man ja kombinieren. -
Re: Strukturgrößen sind das Problem
Autor: OldFart 10.02.10 - 22:58
dmo schrieb:
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> Nein eben nicht!
Eben doch!
> Ab einer gewissen Strukturgröße bekommt man mechanisch arge Probleme die
> einzelnen Schichten abzutragen.
Mechanisch kann man auch einzelne Atome bewegen und verdampfen der Schichten geht auch.
Am Ende ist es wirklich nur eine Frage der Kosten-Nutzen-Relation. Ist auch ein Grund warum ~99,9% aller Fenster nicht mit Panzerglas ausgestattet sind und etwa der selbe Prozentsatz aller Menschen ohne Bodyguard auf's Klo geht.
Lustigerweise lauern die grössten Risiken dort wo man sich am meissten daran gewöhnt hat und darum keinen Gedanken mehr daran verschwendet. -
Re: Strukturgrößen sind das Problem
Autor: qwertz123 11.02.10 - 08:14
dmo schrieb:
--------------------------------------------------------------------------------
> Nein eben nicht!
>
> Ab einer gewissen Strukturgröße bekommt man mechanisch arge Probleme die
> einzelnen Schichten abzutragen.
>
> Ein Beispiel:
> Die Transistoren auf dem Chip sind 30nm "hoch" ...
> Du hast aber nur die Möglichkeit 40nm dicke Schichten abzuschleifen. Dann
> gehen dir halt etliche Transistoren durch die Lappen.
>
> Tjaja, es gibt auch heute noch Herausforderungen in der Technik ;)
das ist überhaupt kein Problem. Zum ersten liegen nie mehrere Transistoren übereinander. Das einzige was übereinander liegt sind die Metallebenen. Und die Verdratung ist eben das, was interessiert. An die Transistoren will doch normalerweise gar keiner ran.
Auch das Abtragen ist kein Problem. Da gibt es mittlerweile genug Möglichkeiten, Atome fast einzeln abzutragen.



