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Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips
Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.
https://www.golem.de/news/auftragsfertiger-tsmc-verkauft-erste-mit-10-nm-gefertigte-chips-1707-128927.html -
Viking Technology: Die UHC-Silo ist eine 50-Terabyte-SSD
Mit Flash-Speicher ausgestattete SSDs haben Festplatten bei der Kapazität längst überholt, neuestes Beispiel ist die UHC-Silo von Viking Technology. Sie fasst 50 Terabyte in 3,5 Zoll und nutzt ein SAS-Interface. Kuriose Randnotiz: Die SSD lässt sich pro Tag nicht voll beschreiben obwohl das die Garantie vorsieht.
https://www.golem.de/news/viking-technology-die-uhc-silo-ist-eine-50-terabyte-ssd-1707-128922.html -
Virtual Reality: Oculus plant drahtloses 200-Dollar-Headset
2018 will die Facebook-Tochter Oculus ein VR-Headset veröffentlichen, das ohne Kabel auskommt und mit 200 US-Dollar deutlich günstiger ist als das Rift. Das Stand-alone-Gerät soll noch 2017 angekündigt werden und einen Snapdragon-Chip nutzen.
https://www.golem.de/news/virtual-reality-oculus-plant-drahtloses-200-dollar-headset-1707-128913.html -
HEDT-Prozessor: AMDs 16C-Threadripper kostet 1.000 US-Dollar
Intels Skylake-X bekommt Konkurrenz: AMD verkauft den Ryzen Threadripper 1950X mit 16 Kernen bei 4 GHz für 1.000 US-Dollar und den 1920X mit 12 Kernen für 800 US-Dollar. Obendrein werden die Ryzen 3 gegen Pentium und Core i3 positioniert.
https://www.golem.de/news/hedt-prozessor-amds-threadripper-mit-16-kernen-kostet-1-000-us-dollar-1707-128905.html -
DLU: Fujitsu entwickelt Deep-Learning-Chips
Neben eigenen ARM-Prozessoren für den Post-K-Supercomputer arbeitet Fujitsu auch an Deep-Learning-Einheiten. Den DLUs reicht eine niedrige Integer-Präzision, weshalb die Energie-Effizienz extrem hoch ausfallen soll. Vorerst sind dedizierte Beschleuniger angedacht, später dann On-Package-Varianten.
https://www.golem.de/news/dlu-fujitsu-entwickelt-deep-learning-chips-1707-128901.html -
Smart Home: Apple versucht Homekit bekannter zu machen
Mit eigenen Demonstrationsbereichen in Apples Geschäften will das Unternehmen Homekit bekannter machen. Bisher hatte Apple seine Smart-Home-Technik kaum beworben, obwohl das System schon seit iOS 8 im Einsatz ist.
https://www.golem.de/news/smart-home-apple-versucht-homekit-bekannter-zu-machen-1707-128891.html -
Skylake-SP: Intels Xeon kosten bis zu 13.000 US-Dollar
Ungeachtet der erstarkten Konkurrenz durch AMDs Epyc bepreist Intel die neuen Xeon-CPUs mit Skylake-SP-Technik sehr hoch. Für's gleiche Geld gibt es kaum mehr Leistung als noch 2016 - allerdings haben die Listenpreise nur wenig Aussagekraft.
https://www.golem.de/news/skylake-sp-intels-xeon-kosten-bis-zu-13-000-us-dollar-1707-128892.html -
Tambour Horizon: Louis Vuitton stellt Smartwatch für 2.500 US-Dollar vor
Der Luxusartikelhersteller Louis Vuitton ist in den Smartwatch-Markt eingestiegen: Mit der Tambour Horizon hat das Unternehmen seine erste Android-Wear-Smartwatch vorgestellt. Die Uhr sieht edel aus, kommt aber auch zu einem stolzen Preis in den Handel - ab 2.500 US-Dollar ist sie erhältlich.
https://www.golem.de/news/tambour-horizon-louis-vuitton-stellt-smartwatch-fuer-2-500-us-dollar-vor-1707-128877.html -
Ikea Trådfri im Test: Drahtlos (und sicher) auf Schwedisch
Ikeas eigenes Beleuchtungssystem Trådfri ist einfach einzurichten und kann ohne Internetverbindung verwendet werden. Das macht es zu einem sehr sicheren Smart-Home-System - das optionale Gateway dient nur Komfortfunktionen. Wer trotzdem basteln möchte, kann dies dank Home Assistant dennoch tun.
https://www.golem.de/news/ikea-tradfri-im-test-drahtlos-und-sicher-auf-schwedisch-1707-128803.html -
Gaming-Headsets: Logitech kauft Astro für 85 Millionen US-Dollar
Der Peripheriehersteller Logitech übernimmt Astro, ein für Gaming-Headsets bekanntes Unternehmen. Astro soll in Logitech G integriert werden und die Position der Schweizer im Spielekonsolen-Segment stärken, da bisher der Fokus auf PCs lag.
https://www.golem.de/news/gaming-headsets-logitech-kauft-astro-fuer-85-millionen-us-dollar-1707-128873.html -
3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus
Statt mehrere Chips einzeln mit Drähtchen zu verbinden, werden sie bei Toshibas 3D-Flash-Speicher durch vertikale Stäbchen (TSV) in den Dies verschaltet. Das soll die Effizienz verdoppeln und bis zu 1 TByte pro SSD-Package ermöglichen.
https://www.golem.de/news/3d-nand-flash-toshiba-liefert-tsv-durchkontaktierten-speicher-aus-1707-128870.html -
OLED-Beleuchtung: LG Display will mit Wettbewerb Leuchtendesigns fördern
LG Display will weiterhin nicht selbst als Leuchtenhersteller agieren, um die eigene OLED-Technik einzusetzen. Mit einem Wettbewerb samt finanzieller Unterstützung will der Hersteller hingegen andere ermutigen, zusammen mit LG Produkte zu entwerfen.
https://www.golem.de/news/oled-beleuchtung-lg-display-will-mit-wettbewerb-leuchtendesigns-foerdern-1707-128866.html -
Garantieverlängerung: Akkuprobleme bei der Apple Watch aufgetaucht
Die Apple Watch der ersten Generation hat mitunter Probleme mit dem Akku, der sich aufblähen und dann entweder das Display oder die Rückseite der Smartwatch herausdrücken kann. Apple verlängert seine Garantie nun auf drei Jahre.
https://www.golem.de/news/garantieverlaengerung-akkuprobleme-bei-der-apple-watch-aufgetaucht-1707-128865.html -
AI-Beschleuniger: Intels Spring Crest erscheint Ende 2018
Die erste Generation von Intels Deep-Learning-ASIC ist noch nicht verfügbar, der Nachfolger ist aber bereits geplant. Spring Crest folgt auf Lake Crest; es handelt sich hierbei erneut um einen Spezialchip mit Stapelspeicher für Beschleunigerkarten.
https://www.golem.de/news/ai-beschleuniger-intels-spring-crest-erscheint-ende-2018-1707-128801.html -
Xeon Skylake-SP: Das können Intels 28-Kern-CPUs mit AVX-512
Aufgrund vieler Kerne und Speicherkanäle sind die Xeon Scalable Processors alias Skylake-SP sehr schnell. Die Server-CPUs nutzen mehrere neue Interconnects und erstmals AVX-512-Instruktionen. Amüsant war der Vergleich mit AMDs Epyc, denn der bestehe ja nur aus zusammengepappten Desktop-Chips.
https://www.golem.de/news/xeon-skylake-sp-das-koennen-intels-28-kern-cpus-mit-avx-512-1707-128826.html -
Ryzen: AMDs CPU-Marktanteil sinkt und steigt
Geht es nach der Hardware-Umfrage von Steam, so werden AMD-Prozessoren von weniger Spielern genutzt als noch vor einigen Monaten. Allerdings erhöhte sich die Anzahl der Octacore-CPUs. Die Datenbank des Passmark-Benchmarks hingegen sieht einen deutlichen Zuwachs zugunsten von AMD.
https://www.golem.de/news/ryzen-amds-cpu-marktanteil-sinkt-und-steigt-1707-128846.html -
Mining-Hype: Grafikkarten derzeit deutlich teurer
Weil das Schürfen der Kryptowährung Ethereum sich teilweise noch rechnet, sind Grafikkarten momentan nur zu hohen Preisen verfügbar. Nach AMD trifft es nun auch Nvidia-Modelle und selbst einige Mainboards steigen im Preis.
https://www.golem.de/news/mining-hype-grafikkarten-derzeit-deutlich-teurer-1707-128819.html -
3D-NAND-Flash: SK Hynix startet Fertigung von 72-Layer-Speicher
Der südkoreanische Hersteller SK Hynix hat die Serienproduktion des 3D-Flash-Speichers der vierten Generation aufgenommen. Dank 72 Zellschichten sichern die für SSDs gedachten Chips vorerst 256 GBit. Die Ausbeute soll erfreulich hoch ausfallen.
https://www.golem.de/news/3d-nand-flash-sk-hynix-startet-fertigung-von-72-layer-speicher-1707-128798.html -
Core i7-7820X und Core i7-7800X im Test: Intels 8C- und 6C-Konter verpufft
Der Core i7-7820X mit acht und der Core i7-7800X mit sechs Kernen sind sehr schnelle Prozessoren mit hohem Takt. Die zwei Skylake-X-Chips müssen sich aber an den günstigeren Ryzen-CPUs von AMD messen lassen, und da gibt es bessere Angebote.
https://www.golem.de/news/core-i7-7280x-und-core-i7-7800x-im-test-intels-8c-und-6c-konter-verpufft-1707-128772.html -
Tecra X40-D: Toshibas 17 mm flache Ultrabooks nutzen eine IR-Kamera
Die neuen Tecra X40-D genannten Toshiba-Ultrabooks weisen eine sehr gute Ausstattung auf und unterstützen Windows Hello mittels Kamera sowie Fingerabdrucksensor. Sie weisen etwa Thunderbolt 3, einen Micro-SD-Kartenleser und ein Touch-Display auf.
https://www.golem.de/news/tecra-x40-d-toshibas-17-mm-flache-ultrabooks-nutzen-eine-ir-kamera-1707-128771.html
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