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1. USB Typ C im Flugzeug: Weniger Zuverlässigkeit und erst einmal kein Power Delivery

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   05.04.17 - 21:09

   Die Luftfahrtbranche kann mit dem Tempo der IT-Entwicklungen nicht mithalten. Bis USB Typ C überhaupt verbaut wird, dauert es noch. Auf der AIX hat IFPL Golem.de erklärt, worauf Fluggäste erst einmal verzichten müssen.
   https://www.golem.de/news/usb-typ-c-im-flugzeug-weniger-zuverlaessigkeit-und-erst-einmal-kein-power-delivery-1704-127138.html

2. Workstation: Apple rüstet endlich den Mac Pro auf

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   08.04.17 - 03:49

   Erstmals seit drei Jahren aktualisiert: Apple hat die stark veralteten Modelle des Mac Pro mit schnelleren Grafikeinheiten ausgestattet, zudem gibt es für den gleichen Preis auch noch flottere Prozessoren. Wirklich neu ist die verbaute Hardware aber nicht - die soll es laut Apple frühestens 2018 geben.
   https://www.golem.de/news/workstation-apple-ruestet-endlich-den-mac-pro-auf-1704-127129.html

3. ROG-Event in Berlin: Asus zeigt gekrümmtes 165-Hz-Quantum-Dot-Display und mehr

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   07.04.17 - 02:27

   Zwei weitere Bildschirme aus der ROG-Serie von Asus: Der PG27VQ löst mit 1.440p auf und verfügt über G-Sync, der XG27VQ nutzt ein 1.080p-Panel mit Freesync. Beide sind beleuchtet und arbeiten mit 165 sowie 144 Hz. Neu sind zudem ein 10G-Ethernet-NIC, eine Gaming-Maus und eine Grafikkarte.
   https://www.golem.de/news/rog-event-in-berlin-asus-zeigt-gekruemmtes-165-hz-quantum-dot-display-und-mehr-1704-127123.html

4. AMD Ryzen 7 1700X und 1700 im Test: Acht Kerne für 350 Euro sind verlockend

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   14.04.17 - 08:24

   Wer bisher acht CPU-Kerne kaufen wollte, musste mindestens 1.100 (Intel) oder 500 Euro (AMD) dafür bezahlen. Mit dem R7 1700X und dem R7 1700 gibt es die viel günstiger. Uns gefällt gerade das kleinere Modell, es bekommt aber bald Konkurrenz.
   https://www.golem.de/news/amd-ryzen-7-1700x-und-1700-im-test-acht-kerne-fuer-350-euro-sind-verlockend-1704-126931.html

5. Akasa Galatico: Passivgehäuse soll Intels Skull-Canyon-NUC lautlos kühlen

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   05.04.17 - 00:19

   Akasas Galatico ist Kühler und Gehäuse zugleich und eignet sich für Intels derzeit leistungsstärkste NUC. Obendrein kann eine zusätzliche HDD oder SSD verbaut werden.
   https://www.golem.de/news/akasa-galatico-passivgehaeuse-soll-intels-skull-canyon-nuc-lautlos-kuehlen-1704-127118.html

6. Kaby Lake-G: Intel arbeitet an Prozessor mit AMD-Grafik

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   06.04.17 - 09:47

   Ein als Kaby Lake-G bezeichneter Chip kombiniert eine Radeon-GPU von AMD mit Intels Kaby-Lake-CPU-Kernen. Gedacht ist KBL-G für leistungsstarke Geräte wie AiO und Notebooks.
   https://www.golem.de/news/kaby-lake-g-intel-arbeitet-an-prozessor-mit-amd-grafik-1704-127094.html

7. Dive im Hands on: X-Ray-Variante hat noch einige Schwächen

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   03.04.17 - 13:28

   Dive blendet Zusatzinformationen in Filme und Serien ein. Dabei spielt es keine Rolle, ob das normale Fernsehprogramm oder Videostreaming verwendet wird. Es gibt Angaben zu den Schauspielern in einer Szene, zu den Requisiten und zum Drehort. Beim Ausprobieren zeigt das Konzept aber noch Schwächen.
   https://www.golem.de/news/dive-im-hands-on-x-ray-variante-hat-noch-einige-schwaechen-1704-127095.html

8. Sonos-Konkurrenz: Urbanears bringt vernetzte Lautsprecher für 350 Euro

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   03.04.17 - 13:28

   Urbanears steigt in den Markt vernetzter Lautsprecher ein. Das Unternehmen startet mit zwei verschieden großen Lautsprechern, die beide Subwoofer enthalten und multiroomfähig sind. Sie bieten Spotify-Anbindung, Apples Airplay, Googles Cast-Technik und haben Bluetooth eingebaut.
   https://www.golem.de/news/sonos-konkurrenz-urbanears-bringt-vernetzte-lautsprecher-fuer-350-euro-1704-127089.html

9. Jedec-Konsortium: DDR5- und NVDIMM-P-Speicher wird 2018 spezifiziert

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   01.04.17 - 09:06

   Im kommenden Jahr sollen zwei neue Speicherstandards verabschiedet werden: Neben dem DDR4-Nachfolger DDR5 sind sogenannte NVDIMM-P für Server geplant, also Module mit persistentem Speicher wie 3D Xpoint.
   https://www.golem.de/news/jedec-konsortium-ddr5-und-nvdimm-p-speicher-wird-2018-spezifiziert-1703-127074.html

10. Calyos NSG S0: Gehäuse mit doppelter Phasenkühlung kostet 550 Euro

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    06.06.17 - 06:43

    Die erforderlichen 150.000 Euro bei der Kickstarter-Kampagne sind erreicht: Calyos bietet das NSG S0 genannte Gehäuse ab 550 Euro an. Da die Grafikkarte und der Prozessor passiv gekühlt werden, ist ein (fast) lautloses System möglich.
    https://www.golem.de/news/calyos-nsg-s0-gehaeuse-mit-doppelter-phasenkuehlung-kostet-550-euro-1703-127061.html

11. Ashes of the Singularity: Patch sorgt auf Ryzen-Chips für 20 Prozent mehr Leistung

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    31.03.17 - 09:04

    Entwickler Oxide Games hat das Strategiespiel Ashes of the Singularity Escalation aktualisiert und Optimierungen für AMDs Ryzen-CPUs implementiert. Abseits großer Schlachten fällt der Leistungszuwachs aber wie erwartet geringer aus.
    https://www.golem.de/news/ashes-of-the-singularity-patch-beschleunigt-ryzen-chips-um-20-prozent-1703-127045.html

12. Firmenstrategie: Intel ernennt Strategiechefin und gründet AI-Gruppe

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    Data-Center statt klassische Computer: Intel positioniert sich neu. Die bisherige 5G-Chefin wird nun Chief Strategy Officer. Außerdem wurde die Artificial Intelligence Products Group gebildet. Ihr Leiter ist Naveen Rao, Gründer des AI-Startups Nervana.
    https://www.golem.de/news/firmenstrategie-intel-ernennt-strategiechefin-und-gruendet-ai-gruppe-1703-127034.html

13. Grafikkarte: AMDs Radeon RX 580 nutzt einen 8-Pol-Stromanschluss

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    18.04.17 - 09:47

    Der Polaris-Refresh steht vor der Tür: AMD plant drei schnellere Radeon-RX-Grafikkarten mit mehr Takt und einen neuen Chip für Low-End-Modelle. Interessant sind die Gerüchte rund um die verwendete Fertigungstechnologie.
    https://www.golem.de/news/grafikkarte-amds-radeon-rx-580-nutzt-einen-8-pol-stromanschluss-1703-127032.html

14. Surface Book: Detachable mit Performance Base kostet mindestens 2.600 Euro

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    03.04.17 - 16:46

    Microsoft hat die Preise und Verfügbarkeit für das Surface Book mit Performance Base in Deutschland bekanntgegeben: Es kostet 100 bis 400 Euro Aufpreis, die Hardware ist aber mittlerweile veraltet. In anderen Ländern gibt es das Gerät seit Monaten.
    https://www.golem.de/news/surface-book-performance-base-kostet-mindestens-2-600-euro-1703-127029.html

15. Filmkritik Ghost in the Shell: Wenig Geist in schöner Hülle

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    13.04.17 - 15:49

    Ehe Blade Runner fortgesetzt und Matrix ganz neu aufgelegt wird, bedient sich Hollywood der Zukunftsvision eines Manga- und Anime-Meilensteins. Warum Ghost in the Shell Kultstatus genießt, kann die Realumsetzung trotz fantasievoller Bilder aber nicht vermitteln.
    https://www.golem.de/news/filmkritik-ghost-in-the-shell-wenig-geist-in-schoener-huelle-1703-127026.html

16. Erazer-Serie: Medion bringt mehrere Komplett-PCs mit AMDs Ryzen heraus

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    30.03.17 - 19:36

    Wichtige Kooperation für AMD: Vorerst drei Systeme mit den neuen Ryzen-Prozessoren sind ab April 2017 bei Medion erhältlich. Die Rechner sind durchaus gut ausbalanciert, setzen allerdings durchgehend auf Nvidia- statt auf AMD-Grafikkarten.
    https://www.golem.de/news/erazer-serie-medion-bringt-mehrere-komplett-pcs-mit-amds-ryzen-heraus-1703-127016.html

17. Xeon E3-1200 v6: Intel aktualisiert seine Server-CPUs mit Kaby Lake

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    30.03.17 - 08:57

    Ein bisschen mehr Takt bei etwas geringerer Leistungsaufnahme: Die Xeon E3-1200 v6 für kleine Server oder Workstations basieren auf der Kaby-Lake-Technik. Neuerdings fehlen die Low-Power-Versionen, dafür hat Intel aber auch die Atom C3000.
    https://www.golem.de/news/xeon-e3-1200-v6-intel-aktualisiert-seine-server-cpus-mit-kaby-lake-1703-127013.html

18. Medion Smart Home im Test: Viele Komponenten, wenig Reichweite

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    06.04.17 - 14:56

    Medion bietet ein umfangreiches Smart-Home-System an, das sich durch unkomplizierte Einrichtung und einfache Bedienung auszeichnen soll. Golem.de hat die Bausteine installiert und das System getestet - und ist dabei auf eine konstruktionsbedingte Schwäche gestoßen, die Mehrkosten verursacht.
    https://www.golem.de/news/medion-smart-home-im-test-viele-komponenten-wenig-reichweite-1703-126826.html

19. EMIB: Intel verbindet Multi-Chip-Module mit Silizium

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    29.03.17 - 10:00

    Multi-Chip-Module kennt jeder Prozessorinteressierte, EMIB noch nicht. Es ist Intels Technik, um mehrere Dies mit verschiedenen Strukturbreiten zu verbinden. Das ergibt eine Art Bus, der mehrere Hundert GByte pro Sekunde schnell sein soll.
    https://www.golem.de/news/emib-intel-verbindet-multi-chip-module-mit-silizium-1703-127001.html

20. Moore's Law: Hyperscaling soll jedes Jahr neue Intel-CPUs sichern

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    30.03.17 - 18:00

    Tick Tock ist tot, Moores Law aber ganz und gar nicht: Intel will weiter jährlich neue Prozessorgenerationen vorstellen, die eigentlichen Strukturbreiten aber nicht regelmäßig verkleinern. Der Kniff dafür heißt Hyperscaling.
    https://www.golem.de/news/moore-s-law-hyperscaling-soll-jedes-jahr-neue-intel-cpus-sichern-1703-126996.html

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