Sonstiges
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CPU: Achtkerniger Threadripper erscheint Ende August
Mit dem Ryzen Threadripper 1900X plant AMD eine weitere CPU mit 60 PCIe-Gen3-Lanes und Quadchannel-DDR4-Interface. Der Chip bildet mit acht Kernen den Einstieg für die X399-Plattform und kostet weniger als Intels Skylake-X-Octacore.
https://www.golem.de/news/cpu-achtkerniger-threadripper-erscheint-ende-august-1707-129206.html -
Deutschland: Streamingportal Dazn will mehr Sportrechte
Das Streaming-Portal für Sport Dazn will sein Angebot ausbauen. Zudem soll es den Dienst auch bei Vodafone Kabel und im IP-TV-Angebot der Deutschen Telekom geben.
https://www.golem.de/news/deutschland-streamingportal-dazn-will-mehr-sportrechte-1707-129198.html -
Hexacore-CPU: Intels Coffee Lake schaffen 4,7 GHz Boost
Sechs Kerne und enorm hohe Frequenzen: Intels neue Mittelklasse-CPUs (Coffee Lake) laufen mit bis zu 4,7 GHz auf einem und bis zu 4,3 GHz auf allen Cores. Die für den Sockel LGA 1151 gedachten Chips werden gegen AMDs Ryzen positioniert.
https://www.golem.de/news/hexacore-cpu-intels-coffee-lake-schaffen-4-7-ghz-boost-1707-129194.html -
Tasty One Top: Buzzfeed stellt vernetzte Kochplatte vor
Zum Nachkochen der Rezepte seiner Kochrubrik Tasty hat das Medienunternehmen Buzzfeed eine vernetzte Kochplatte mit Bluetooth-Anbindung vorgestellt. Manch einer mag sich angesichts dessen an die Stirn fassen, die kleine Induktionsplatte könnte aber tatsächlich beim Kochen helfen.
https://www.golem.de/news/tasty-one-top-buzzfeed-stellt-vernetzte-kochplatte-vor-1707-129179.html -
Ryzen 3 1300X und 1200 im Test: Harte Gegner für Intels Core i3
AMDs Ryzen 3 kosten weniger als 150 Euro und werden gegen Intels Core i3 positioniert. Obgleich eine wichtige technische Eigenschaft fehlt, leisten die Prozessoren mehr als die Konkurrenz.
https://www.golem.de/news/ryzen-3-1300x-und-1200-im-test-harte-gegner-fuer-intels-core-i3-1707-128987.html -
HTC: Das Vive Standalone erscheint in China
Gemeinsam mit Qualcomm hat HTC das Vive Standalone für den chinesischen Markt angekündigt. Das drahtlose VR-Headset nutzt einen Snapdragon 835 und wird mit der Viveport-Plattform statt mit Googles Daydream ausgeliefert.
https://www.golem.de/news/htc-das-vive-standalone-erscheint-in-china-1707-129157.html -
Radeon Software 17.7.2: AMDs Grafiktreiber bringt massig Neuerungen
Die Radeon Software 17.7.2 für AMD-Grafikkarten umfasst Verbesserungen für Chill, Frame Rate Target Control, Relive, Shader Cache sowie Wattman. Hinzu kommen noch das neue Enhanced Vsync und eine geringere Latenz bei älteren APIs.
https://www.golem.de/news/radeon-software-17-7-2-amds-grafiktreiber-bringt-massig-neuerungen-1707-129140.html -
Nachfolger Watchbox: RTL beendet Streamingportal Clipfish
Das Videoportal Clipfish ist abgeschaltet worden, weil es sein altes Image nicht loswerden konnte. Neu kommt Watchbox mit speziellen Serien und ausgesuchten Filmen im Streaming.
https://www.golem.de/news/nachfolger-watchbox-rtl-beendet-streamingportal-clipfish-1707-129137.html -
Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System
Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.
https://www.golem.de/news/chipmaschinenausruester-asml-demonstriert-250-watt-euv-system-1707-129132.html -
Soziales Netzwerk: Facebook soll an Smart-Speaker mit Display arbeiten
Auch Facebook soll Informationen aus der Zuliefererkette zufolge an einem smarten Lautsprecher arbeiten. Anders als Amazons Echo oder der Google Home soll das Gerät über ein 15 Zoll großes Display verfügen, auf dem Statusmitteilungen, Fotos und Videos angeschaut werden können.
https://www.golem.de/news/soziales-netzwerk-facebook-soll-an-smart-speaker-mit-display-arbeiten-1707-129134.html -
Schnittstelle: USB 3.2 verdoppelt Datenrate auf 20 GBit/s
Der USB-3.2-Standard unterstützt vorhandene USB-Typ-C-Kabel, nutzt aber zwei statt wie bisher nur einen der High Speed Data Paths. Durch den Multi-Lane-Betrieb verdoppelt sich zwar die Transferrate, es braucht jedoch neue Controller.
https://www.golem.de/news/schnittstelle-usb-3-2-verdoppelt-datenrate-auf-20-gbit-s-1707-129125.html -
BiCS3 X4: WDs Flash-Speicher fasst 96 GByte pro Chip
Vier statt drei Bit je Zelle: Der BiCS3 X4 genannte Flash-Speicher von Western Digital kommt so auf hohe 768 GBit. Vorerst wird der Hersteller aber nur Prototypen präsentieren.
https://www.golem.de/news/bics3-x4-wds-flash-speicher-fasst-96-gbyte-pro-chip-1707-129115.html -
Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen
Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.
https://www.golem.de/news/auftragsfertiger-samsung-will-marktanteil-verdreifachen-1707-129103.html -
Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne
Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.
https://www.golem.de/news/microsoft-naechste-hololens-nutzt-deep-learning-kerne-1707-129093.html -
Porsche Design: Huaweis Porsche-Smartwatch kostet 800 Euro
Porsche Designs und Huaweis Smartwatch kann in Europa bestellt werden - günstig ist die Variante der Huawei Watch 2 aber nicht: 800 Euro will Porsche Design für die Android-Wear-Uhr haben. Dafür bekommen Käufer ein schwarzes Gehäuse, eine Lünette und ein Porsche-Design-Watchface.
https://www.golem.de/news/porsche-design-huaweis-porsche-smartwatch-kostet-800-euro-1707-129095.html -
ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik
Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.
https://www.golem.de/news/zx-e-zhaoxin-entwickelt-x86-chip-mit-16-nm-technik-1707-129079.html -
Francois Piednoël: Principal Engineer verlässt Intel
Nach fast 20 Jahren hört Francois Piednoël bei Intel auf. Der Franzose war als Principal Engineer für CPUs für den Pentium III bis hin zu den Core X mitverantwortlich. Piednoël war strikt gegen Overclocking, künftig wird er wohl im KI-Bereich arbeiten.
https://www.golem.de/news/francois-piednoel-principal-engineer-verlaesst-intel-1707-129086.html -
Airport Guide Robot: LG lässt den Flughafenroboter los
Nach fünfmonatiger Testphase hat LG seinen Flughafenroboter Airport Guide Robot offiziell für den Flughafen Incheon in Südkorea freigegeben. Der Roboter versteht vier Sprachen, weiß über Abflugzeiten Bescheid und kann Passagiere zum Gate begleiten.
https://www.golem.de/news/airport-guide-robot-lg-laesst-den-flughafenroboter-los-1707-129083.html -
New Technologies Group: Intel macht Wearables-Sparte dicht
Das war es für Intel-basierte Smartwatches: Der Hersteller hat die Wearables-Sparte geschlossen, stattdessen steht Augmented Reality nun im Fokus der New Technologies Group. Vorausgegangen waren überhitzende Geräte am Handgelenk von Kunden.
https://www.golem.de/news/new-technologies-group-intel-macht-wearables-sparte-dicht-1707-129066.html -
Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick
Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.
https://www.golem.de/news/deep-learning-intel-bringt-movidius-neural-compute-stick-1707-129062.html
