Sonstiges
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Xeon Skylake-SP: Das können Intels 28-Kern-CPUs mit AVX-512
Aufgrund vieler Kerne und Speicherkanäle sind die Xeon Scalable Processors alias Skylake-SP sehr schnell. Die Server-CPUs nutzen mehrere neue Interconnects und erstmals AVX-512-Instruktionen. Amüsant war der Vergleich mit AMDs Epyc, denn der bestehe ja nur aus zusammengepappten Desktop-Chips.
https://www.golem.de/news/xeon-skylake-sp-das-koennen-intels-28-kern-cpus-mit-avx-512-1707-128826.html -
Ryzen: AMDs CPU-Marktanteil sinkt und steigt
Geht es nach der Hardware-Umfrage von Steam, so werden AMD-Prozessoren von weniger Spielern genutzt als noch vor einigen Monaten. Allerdings erhöhte sich die Anzahl der Octacore-CPUs. Die Datenbank des Passmark-Benchmarks hingegen sieht einen deutlichen Zuwachs zugunsten von AMD.
https://www.golem.de/news/ryzen-amds-cpu-marktanteil-sinkt-und-steigt-1707-128846.html -
Mining-Hype: Grafikkarten derzeit deutlich teurer
Weil das Schürfen der Kryptowährung Ethereum sich teilweise noch rechnet, sind Grafikkarten momentan nur zu hohen Preisen verfügbar. Nach AMD trifft es nun auch Nvidia-Modelle und selbst einige Mainboards steigen im Preis.
https://www.golem.de/news/mining-hype-grafikkarten-derzeit-deutlich-teurer-1707-128819.html -
3D-NAND-Flash: SK Hynix startet Fertigung von 72-Layer-Speicher
Der südkoreanische Hersteller SK Hynix hat die Serienproduktion des 3D-Flash-Speichers der vierten Generation aufgenommen. Dank 72 Zellschichten sichern die für SSDs gedachten Chips vorerst 256 GBit. Die Ausbeute soll erfreulich hoch ausfallen.
https://www.golem.de/news/3d-nand-flash-sk-hynix-startet-fertigung-von-72-layer-speicher-1707-128798.html -
Core i7-7820X und Core i7-7800X im Test: Intels 8C- und 6C-Konter verpufft
Der Core i7-7820X mit acht und der Core i7-7800X mit sechs Kernen sind sehr schnelle Prozessoren mit hohem Takt. Die zwei Skylake-X-Chips müssen sich aber an den günstigeren Ryzen-CPUs von AMD messen lassen, und da gibt es bessere Angebote.
https://www.golem.de/news/core-i7-7280x-und-core-i7-7800x-im-test-intels-8c-und-6c-konter-verpufft-1707-128772.html -
Tecra X40-D: Toshibas 17 mm flache Ultrabooks nutzen eine IR-Kamera
Die neuen Tecra X40-D genannten Toshiba-Ultrabooks weisen eine sehr gute Ausstattung auf und unterstützen Windows Hello mittels Kamera sowie Fingerabdrucksensor. Sie weisen etwa Thunderbolt 3, einen Micro-SD-Kartenleser und ein Touch-Display auf.
https://www.golem.de/news/tecra-x40-d-toshibas-17-mm-flache-ultrabooks-nutzen-eine-ir-kamera-1707-128771.html -
Samsung Exynos VR 3: Stand-alone-VR-Headset nutzt Eye-Tracking
Beim Exynos VR 3 genannten Headset erfasst Samsung die Augenbewegungen, um Bildrate und Grafikqualität zu optimieren. Im Head-mounted Display stecken ein Exynos-8895-Chip und entweder ein 4K-Display oder eines mit WQHD+. Es unterstützt Hand-Tracking, Spracheingabe und Mimikerfassung.
https://www.golem.de/news/samsung-exynos-vr-3-stand-alone-vr-headset-nutzt-eye-tracking-1707-128755.html -
Intel Core i7-7740X im Test: Der Quadcore, den niemand braucht
Dank 4,5 GHz ist der Core i7-7740X der bisher schnellste Vierkerner. Die Kaby-Lake-X-CPU hat aber zu wenige PCIe-Lanes und Speicherkanäle für die meisten Mainboards. Daher laufen teils Grafikkarten langsamer und RAM wird nicht erkannt.
https://www.golem.de/news/intel-core-i7-7740x-im-test-der-quadcore-den-niemand-braucht-1707-128655.html -
Kopfhörer Here One: Ich hör die Welt, wie sie mir gefällt
Laute Kollegen und lästige Flugzeugturbinen einfach per App ausblenden - das versprechen die smarten Bluetooth-Ohrhörer von Here One. So könnte sich die Zukunft anhören.
https://www.golem.de/news/here-one-ich-hoer-die-welt-wie-sie-mir-gefaellt-1707-128661.html -
3D-Flash-Speicher: Samsungs 13,5-Milliarden-US-Dollar-Fab läuft
Eines der teuersten Halbleiterwerke der Welt hat seine Arbeit aufgenommen: In Samsungs Fab im südkoreanischen Pyeongtaek wird V-NAND v4 für SSDs produziert. Insgesamt möchte der Hersteller rund 26 Milliarden US-Dollar investieren, zudem bestätigte er ein neues OLED-Panel-Werk.
https://www.golem.de/news/3d-flash-speicher-samsungs-13-5-milliarden-us-dollar-fab-laeuft-1707-128740.html -
Multi-Chip-Module: Nvidia arbeitet an MCM-basierter Grafik
Statt immer größere monolithische GPUs zu fertigen, geht Nvidia den Weg multipler Grafikchips auf einem Träger. Bisherige Designs sollen recht gut skalieren, ermöglichen eine extrem hohe Leistung und sind vergleichsweise günstig zu produzieren.
https://www.golem.de/news/multi-chip-module-nvidia-arbeitet-an-mcm-basierter-grafik-1707-128732.html -
Tastatur-Kuriosität im Test: Jede Tastatur sollte 34 Display-Tasten haben!
Ein deutscher Student hatte in den 1980er Jahren die Idee für eine ungewöhnliche programmierbare Tastatur: Das LC Board hat 34 Tasten mit kleinen LC-Displays. Um deren digitale Beschriftung zu ändern, hat Golem.de einen DOS-Rechner aus dem Keller geholt und ein 30 Jahre altes Programm installiert.
https://www.golem.de/news/tastatur-kuriositaet-im-test-jede-tastatur-sollte-34-display-tasten-haben-1707-128713.html -
Über pWLAN: VWs sollen ab 2019 "um die Ecke" kommunizieren
Volkswagen will ab 2019 eine erste Modellreihe mit der pWLAN-Technik ausstatten. Diese soll es ermöglichen, mit anderen Fahrzeugen und der Verkehrsinfrastruktur zu kommunizieren, um beispielsweise vor Unfällen zu warnen.
https://www.golem.de/news/ueber-pwlan-vws-sollen-ab-2019-um-die-ecke-kommunizieren-1707-128699.html -
Grafikkarte: Erste Tests der Radeon Vega FE durchwachsen
AMDs für semi-professionelle Nutzer gedachte Radeon Vega Frontier Edition liegt vor Nvidias Quadro-, aber hinter den Geforce-Modellen. Die Grafikkarte scheint unausgereift, die kommende Radeon RX Vega könnte BIOS- und Treiber-Aktualisierungen erhalten.
https://www.golem.de/news/grafikkarte-erste-tests-der-radeon-vega-fe-durchwachsen-1707-128695.html -
Grafikkarte: AMDs Vega hat FL12_1 und Nvidias Fermi bekommen DX12-Treiber
Sieben Jahre nach ihrer Veröffentlichung erhalten Nvidias Fermi-Modelle eine DirectX-12-Unterstützung, wenngleich nur sehr eingeschränkt. Maxwell-Karten beherrschen mit neuen Treibern auch Resource Binding Tier 3 und AMD hat verraten, dass die Vega-Architektur das Feature Level 12_1 aufweist.
https://www.golem.de/news/grafikkarte-amds-vega-hat-fl12-1-und-nvidias-fermi-bekommen-dx12-treiber-1707-128686.html -
David Hill: Wegbereiter des Retro-Thinkpads hört auf
Der Vice President of Design tritt zurück: David Hill, einer der Köpfe hinter den Thinkpads, bleibt Lenovo dennoch erhalten. Er hat die ikonischen Business-Notebooks maßgeblich geprägt und vor zwei Jahren die Frage nach einem Retro-Thinkpad gestellt. Das mittlerweile angekündigte Sondermodell erscheint noch 2017.
https://www.golem.de/news/david-hill-wegbereiter-des-retro-thinkpads-hoert-auf-1706-128676.html -
A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß
Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.
https://www.golem.de/news/a10x-fusion-apples-in-10-nm-gefertiges-ipad-soc-ist-klein-und-doch-gross-1706-128672.html -
Amazon: Sortiment in neuen Prime-Video-Ländern bleibt mickrig
In mehr als 200 Ländern bietet Amazon sein Prime Video länger als geplant verbilligt an. Der Grund dafür dürfte das noch immer magere Sortiment von Prime Video im Vergleich zu dem von Netflix sein.
https://www.golem.de/news/amazon-sortiment-in-neuen-prime-video-laendern-bleibt-mickrig-1706-128659.html -
Intel: SSD 545s nutzt 64-Layer-Chips
Die neue Intel-SSD 545s ist die erste mit 3D-Flash-Speicher, der 64 Zellschichten verwendet. Die Chips fassen 256 GBit und sind sehr kompakt, was sie günstig macht. Die Geschwindigkeit stimmt offenbar auch - testen konnten wir das aber bisher nicht.
https://www.golem.de/news/intel-ssd-545s-nutzt-64-layer-chips-1706-128654.html -
BiCS4: 96 Layer für 4 Bit pro Zelle und 1,5-TByte-Packages
Toshiba und Western Digital haben den BiCS4 vorgestellt: Der 3D-Flash-Speicher schichtet 96 Lagen an vierbittigen Zellen (Quadruple Level Cell, QLC) für 1 TBit pro Chip übereinander. Damit sind einseitig bestückte M.2-SSDs mit 6 TByte Kapazität denkbar.
https://www.golem.de/news/bics4-96-layer-fuer-4-bit-pro-zelle-und-1-5-tbyte-packages-1706-128649.html
