Funktioniert das mit Standardkomponenten?

[Lehmmanbnhb]

In einem Server mit viel Ram auf Standard-(R-)DIMM-Modulen dürfte ein Teil der Signale auf sogenannten "Microstriplines" geführt sein, das sind impedanzkontrollierte Leitungen, die auf der Oberfläche des Motherboards oder Ram-Moduls in definiertem Abstand über einer Versorgungsfläche verlegt sind. Wenn ich nun die Luft über dem Board durch eine Flüssigkeit ersetze (z.B. Fluorinert mit einer - noch relativ geringen - Dielektrizitätskonstante von 1,9), verringert sich die charakteristische Impedanz der Leitung. Dadurch erhöht sich die Signallaufzeit bzw. der skew, und durch Fehlanpassungen der Treiber und Abschlusswiderstände kommt es zu Reflektionen und einer Verringerung der Augenöffnungen bzw. des Signal-Rauschabstandes.

Ist bei aktuellen Serverkomponenten sichergestellt, daß keine Signale mehr an der Oberfläche geführt werden, sondern alle als echte "strip lines" zwischen Versorgungflächen liegen, oder pokert Microsoft hier einfach, und hofft auf die Reserven?

[hjp]

Der VSC-3 ist jedenfalls aus Standard-Server-Motherboards aufgebaut. Öl stört (oder machte - ist schon wieder ein paar Jahre her) also offensichtlich nicht. Es gab auch immer wieder Bastler, ihre übertakteten PCs in Öl legten. Wie das bei der von MS verwendeten Kühlflüssigkeit ist, weiß ich nicht.