1. Foren
  2. Kommentare
  3. Sonstiges-Forum
  4. Alle Kommentare zum Artikel
  5. › Halbleiterfertigung: Wie…

Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

Neue Foren im Freiraum! Raumfahrt und freie Software haben jetzt einen Platz, die Games tummeln sich jetzt alle in einem Forum.
  1. Thema

Neues Thema


  1. Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: snugels 31.12.20 - 13:12

    Ich kann keinen Fehler darin finden, dass Intel seinen Vorsprung in der Fertigung in eigenen Fabriken manifestiert hat. Für wenigstens ein Jahrzehnt, hat dies Intel gewaltige Gewinne gesichert.

    Das Problem von Intel war es, EUV zu ignorieren und "billiger" produzieren zu wollen, ohne einen kompletten Systemwechsel in der Produktion zu riskieren.

    Ich befürchte Ihr Wunsch in anderen Märkten zu wachsen, hat die Konzentration auf ihr Kerngeschäft getrübt.

  2. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: ms (Golem.de) 31.12.20 - 13:14

    Ja, 10 nm DUV mit Quad Patterning und COAG war wohl zu viel des Guten.

    Marc Sauter, Sr Editor
    Golem.de

  3. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: Denni 31.12.20 - 13:19

    snugels schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Ich kann keinen Fehler darin finden, dass Intel seinen Vorsprung in der
    > Fertigung in eigenen Fabriken manifestiert hat. Für wenigstens ein
    > Jahrzehnt, hat dies Intel gewaltige Gewinne gesichert.
    >
    > Das Problem von Intel war es, EUV zu ignorieren und "billiger" produzieren
    > zu wollen, ohne einen kompletten Systemwechsel in der Produktion zu
    > riskieren.
    >
    > Ich befürchte Ihr Wunsch in anderen Märkten zu wachsen, hat die
    > Konzentration auf ihr Kerngeschäft getrübt.


    Falsch! Intel hat es nicht ignoriert, sondern auch gute Milliarde ASML bereit gestellt, so wie Samsung und TSMC auch.. Nur wollten sie erst bei Intel 7nm auf EUV umsteigen.. Und davor Intel 10nm in DUV schaffen (was TSMC in 7nm dann mit EUV gemacht hat, weil so von vornherein geplant), weil bei EUV ETA noch nicht abzusehen war.
    und Intel immer dachte, "jetzt noch 1 Jahr, dann haben wir 10nm dann unter Kontrolle" .. und dann wieder "jetzt aber in einem Jahr endgültig unter Kontrolle" .. "ok, aber jetzt in 6 Monaten" ....

    Das war das große Problem bei Intel. Warum sich jetzt Intel 7nm verzögert, das kann ich dir nicht sagen, das sollte dank EUV und inzw. auch verbesserten EUV Maschinen eigtl. "flutschen"..

    TSMC und Samsung haben bei 3nm nun größere Probleme als Gedacht, vorallem TSMC, da die das nochmals mit FINFET machen wollen.. Und Samsung erstmal Erfahrungen mit GAA sammeln muss.
    GAA und MBC werden in 3nm bestimmt noch einiges bringen und optimierungspotential bieten.. Unter 3nm sehe ich Schwierigkeiten, das ganze wirtschaftlich hinzubekommen.. Da muss auf viele Jahre große Mengen produziert werden zu immensen Kosten..



    3 mal bearbeitet, zuletzt am 31.12.20 13:23 durch Denni.

  4. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: ikso 31.12.20 - 14:10

    Vielleicht sollte sich Intel überlegen 7nm und 5nm u zu überspringen und als nächstes direkt bei 3nm einzusteigen.
    Macht doch keinen Sinn den anderen nachzulaufen.

  5. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: ms (Golem.de) 31.12.20 - 14:18

    Und mit schlecht laufendem 10 nm die nächsten 3-4 Jahre überbrücken? Neee ...

    Marc Sauter, Sr Editor
    Golem.de

  6. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: Klausy74 31.12.20 - 15:54

    Und zusätzlich statt nur auf Kupfer auch auf Kobalt beim BEOL-Prozess zu setzen war vermutlich auch zu viel des Guten. Der Gate und Metal Pitch von TSMC 7 nm ist auch konservativer als bei Intel 10 nm.

  7. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: FreiGeistler 31.12.20 - 16:02

    ms (Golem.de) schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > 10 nm DUV mit Quad Patterning und COAG

    Denni schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > GAA und MBC

    ... Hä?



    2 mal bearbeitet, zuletzt am 31.12.20 16:10 durch FreiGeistler.

  8. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: Klausy74 31.12.20 - 16:06

    Wobei TSMC bei 7 nm auch erst auf DUV gesetzt hat und erst ein Jahr später auf EUV. Samsung hat direkt auf 7 nm EUV gesetzt, war aber deshalb auch später dran. Wobei TSMC 7 nm beim Metal und Gate Pitch konservativer war als Intel 10 nm. Als bei Intel die Entwicklung für 10 nm angefangen hat, war EUV noch weit von der Serienreife entfernt. Der große Unterschied ist das Intel auf Full nodes setzt und TSMC auf Half nodes und TSMC erst mit Smartphone SoC's anfängt die kleiner und daher deutlich leichter zu fertigen sind als High Power CPU's und GPU's und daher TSMC allerdings auch eine "weichere" Lernkurve hat. Intel hatte daher sowohl bei 14 nm als auch - noch schlimmer - bei 10 nm erhebliche Probleme. Intels 7 nm wird aber wahrscheinlich ähnlich TSMC's 3 nm sein (beide FinFET) - TSMC's besserem nm-Marketing sei Dank - sodass 2023 vielleicht wieder Prozessparität zwischen Intel und TSMC besteht. Vielleicht könnte aber auch Samsung mit 3 nm GAA leicht in Führung gehen?

  9. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: ms (Golem.de) 31.12.20 - 16:45

    https://www.golem.de/news/3gae-samsungs-3-nm-node-soll-50-prozent-sparsamer-sein-1905-141257.html

    Gate All Around / Multi Bridge Channel - beides sind die Nachfolger von aktuellen FinFet-Transistoren.

    COAG ist Contact over Active Gate, was hilft die Transistor-Dichte um etwa 10% zu erhöhen, weil der Gate Contact oben statt seitlich stattfindet.

    Marc Sauter, Sr Editor
    Golem.de

  10. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: FreiGeistler 31.12.20 - 17:02

    Ah, Danke.

  11. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: Sharra 31.12.20 - 21:00

    Der Vorsprung war aber nicht in den eigenen Fabs begründet, sondern darin, dass AMD nichts konkurrenzfähiges hatte.

  12. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: gamer998 01.01.21 - 07:15

    ms (Golem.de) schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Und mit schlecht laufendem 10 nm die nächsten 3-4 Jahre überbrücken? Neee
    > ...


    Aber wir brauchen auch kein 10 oder 7nm von Intel, wenn AMD's 5nm besser ist. Ob sich das dann überhaupt rentiert für Intel? Intel hätte sich imho 10nm ganz sparen sollen und ja 7nm wohl auch, wenn man es jetzt immer noch nicht hat. AMD ist eh noch 1 Jahr lang viel zu teuer, da machen 2 extra Jahre auch nichts aus.

  13. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: Druide 01.01.21 - 10:44

    Denni schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    Da muss auf viele Jahre große Mengen
    > produziert werden zu immensen Kosten..

    Was meinst du eigentlich, bezüglich Prozessorenleistung ( neue CPUS in der Zukunft) und im Bezug auf Games, werden da mehr Kerne sein oder ein viel höherer Takt ( kenne mich da ja auch nicht so aus)?

  14. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: Sharra 01.01.21 - 12:18

    Kerne. Beim Takt sind wir derzeit bei einem Loch angekommen. 5GHz sind machbar. Bis zu 6GHz bei ausgewählten einzelnen Modellen, aber nur mit wirklich exzessiver Kühlung. und selbst dann wird das Ding mit der Zeit instabil, und "brennt" quasi aus.
    Wir werden auf absehbare Zeit keine 6GHz CPUs im Handel kaufen. Da hat die Physik, bei derzeitigen Systemen, einfach ein zu gewaltiges Wort mitzureden.

    Will sagen: Beim Takt wird sich da nicht mehr viel tun über die nächsten 1-2 Jahre. Kerne dagegen bekommt man derzeit nachgeworfen.

  15. Re: Ihr Versuch ohne die teuere EUV Produktion weiterzumachen, hat sie gebremst

    Autor: platoxG 01.01.21 - 13:46

    snugels schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Ich kann keinen Fehler darin finden, dass Intel seinen Vorsprung in der
    > Fertigung in eigenen Fabriken manifestiert hat. Für wenigstens ein
    > Jahrzehnt, hat dies Intel gewaltige Gewinne gesichert.
    >
    > Das Problem von Intel war es, EUV zu ignorieren und "billiger" produzieren
    > zu wollen, ohne einen kompletten Systemwechsel in der Produktion zu
    > riskieren.
    >
    > Ich befürchte Ihr Wunsch in anderen Märkten zu wachsen, hat die
    > Konzentration auf ihr Kerngeschäft getrübt.

    Hier scheinst du die Sachlage komplett fehlzudeuten. Intel hat hier nichts ignoriert. Erst mal hat die Tools-produzierende Industrie ewig lange gebraucht um die Technik überhaupt zum serienreif zu bekommen. Intel hat bereits in 2002 ein EUV-Vorseriengerät bei ASML geordert, das 2005 ausgeliefert werden sollte. Hier kam es voraussichtlich bereits zu Verzögerungen, denn erst im 2006er-Abschluss war bei ASML zulesen, dass man die ersten zwei "Demo-Tools" an zwei wissenschaftliche Einrichtungen ausgeliefert hatte, von denen u. a. eine mit Intel eng zusammenarbeitete ( voraussichtlich die University of Albany, NY, USA). Während man in 2002 noch von einer EUV-Nutzung ab 2007/8 ausging (Intel bspw. wollte sich EUV für den 32nm-Prozess ansehen; dieser Prozess folgte schließlich in Form erster Produkte mit DUV in 2010), verflogen diese Vorstellungen nur kurze Zeit danach bereits. Intel setzte zu der Zeit für ihren Scanner-Bedarf auf ASML, Nikon und Canon. Canon verabschiedete sich noch in diesem Jahrzehnt aus der EUV-Entwicklung und noch Anfang 2011 ging man bspw. bei Intel von Nikon und ASML als Lieferanten aus. Die Zeit verann und auch für die 14nm (Markteinführung Mitte 2014) entschied man sich für 193nm-Wellenlänge und überlegte schließlich in dem Zuge EUV für 10nm zu verwenden. Beispielsweise ASMLs CEO erklärte noch Ende 2011, dass man soweit sei und produktionstaugliche Geräte 2013/14 liefern könne. Jedoch verzögerte sich die Technik immer weiter. Gemäß Intel's damaligem Sam Sivakumar, Director of Lithography, sah man dann vor EUV bei 10nm für die komplexeren Lagen und DUV für die einfacheren zu verwenden, jedoch dauerte es zu lange und Sivakumar erklärte, dass die EUV-Technik erneut zu spät dran sei, denn die 10nm-Design Rules sollten gemäß Roadmap bereits Anfang 2013 eingefrohren werden, sodass man sich schließlich weiterhin auf DUV beschränkte bzw. beschränken musste (und dabei lief dann nachträglich offensichtlich einiges schief; zu agressive Design-Ziele unter Verwedung von massivem DUV-Multipattering, etc.).

    Darüber hinaus ist das aber das gleiche Vorgehen wie auch bei TSMC und Samsung. Auch deren erste Prozesse in dieser Logikdichte waren grundsätzlich auf DUV ausgelegt und EUV wurde erst nachträglich für einige wenige kritische Lagen hinzugefügt, so bei Samsung zum 7LPE (später 7LPP) und bei TSMC mit dem N7+. (Beispielsweise AMD hat bisher EUV für noch kein einziges Produkt verwendet und der Großteil aller TSMC-Kunden wird eher die rein DUV-basierten 7nm-Nodes nutzen, als den N7+, zu dem nur vergleichweise wenige Produkte bekannt sind. Beispielsweise auch Apple hatte sich in 2019 beim A13 gegen EUV und zugunsten des N7P entschieden.)

    Und bei bspw. TSMC war das auch kein geradlinier Entwickungsverlauf. TSMC hatte seinen ersten EUV-basierten Pre-Production-Scanner bereits in 2011 erhalten, einen NXE:3100 mit 60 Wph von ASML. In den fologenden Jahren prüfte man immer wieder Alternativen und der damalige Entwicklungschef kam mehr als einmal auf die Elektronenstrahllithographie (E-beam) zurück, die jedoch auch beträchtliche technische Herausforderungen für eine rentable Massenfertigung mit sich brachte. TSMC warf zuletzt noch ein weiters Mal Anfang 2017 einen weiteren Blick auf E-beam in Verbindung mit einem 110-Strahlen-System der Mapper Lithography BV, ebenfalls eine niederländische Firma. Schließlich entschloss man sich hier für EUV; die E-beam-Technik wird heute weitestgehend zur Erstellung von Fotomasken genutzt.

    Wie die Entwickung weitergeht, wird man abwarten müssen, ebenso ob Intel wieder rankommt. Ihre 7nm (P1276) haben sich noch einmal verzögert, bzgl. dem 3nm-Äquivalent (das bei Intel 5nm / P1278 heißt) scheint man hier schon an GAAs dran zu sein, ebenso wie Samsung auch, während TSMC hier sein Glück weiterhin bei klassischem FinFet sucht (voraussichtlich, weil man sich hier eher auf eine zeitnahe, kontrollierbare Einführung anstatt auf übermäßige technische Innovation fokussierte). *)
    Darüber hinaus bleibt auch abzuwarten wie sich das Foundry-Business grundsätzlich entwickeln wird, denn Samsung äußerte zuletzt unmissverständlich, dass man im Laufe dieses Jahrzehnts TSMC den Rang ablaufen will und die Möglichkeiten dazu haben sie durchaus mit dem beträchtlichen finanziellen Polster des Mutterkonzerns. Dagegen Globalfoundries wird wohl absehbar weg von der Spitze sein und wenn man sich die heute nötigen Invesitionen ansieht, wird es für sie auch möglicherweise kein Come-Back mehr geben (die werden bestenfalls mit deutlichem Verzug nachziehen können oder aber vielleicht wieder in Kooperation mit Samsung in Lizenz fertigen.).

    *) Was hier am Ende die bessere Strategie sein wird, bleibt abzuwarten zumal zu bedenken ist, dass die Prozesse der jeweiligen Halbleiterhersteller nicht vollständig vergleichbar sind, insbesondere bei Intel, die offensichtlich keine Notwendigkeit sehen marketingtechnisch ihre Prozessnamen anzupassen. Beispielsweise bei deren 7nm / P1276 (der weitestgehend auf EUV setzt) geht man davon aus, dass dieses im Vergleich bereits irgendwo zwischen TSMCs 5nm und 3nm rangiert, d. h. wenn Intel diese nun wie vorgesehen im 1HJ23 in den Markt bringen kann, haben die eine einigermaßen gute Position und sind wieder dran, denn bspw. AMD wird nicht vor 2023 auf 3nm umsteigen und selbst ein so früher Wechsel ist bei AMD fraglich und wenn dann am ehesten für Serverprodukte denkbar. Aktuell würde ich nicht davon ausgehen, dass es von AMD in 2023 Consumer-Produkte in 3nm geben wird, d. h. Intel schließt hier die Fertigungslücke bereits wieder sukzessive.

    **) Darüber hinaus muss man auch festhalten, dass bspw. AMD tatsächlich viel Glück bei Zen bzgl. der Konkurrenz hatte. L. Su benutzte ihr "we made big bets on 7nm" zwar als weichgespülten Einsteig in mehrere Präsentationen, faktisch hätten sie jedoch tatsächlich einen weitaus schwererern Stand gehabt, wenn Intel tatsächlich mit den ersten 10nm-Verzögerungen dann doch noch bereits in 2017/18 ein gut funktionierendes 10nm eingeführt hätte, den bzgl. der Mikroarchitektur konnte man in den ersten Jahren noch nicht so wirklich mit Intel mithalten (hier war in ersteler Linie die Kernzahl und der niedrige Preis der ausschalggebende Faktor für die Gewinnung von ersten Marktanteilen; besser wurde es erst mit Zen2, im Consumer-Markt konnte Intel dennoch immer noch gegenhalten und auch hier konnte sich erstmals Epyc wirklich platzieren, denn Naples war eher ein achtungs- als ein wirtschaftlicher Erfolg). Es ist weiterhin viel Bewegung im Markt und man darf gespannt sein, wie die Entwicklung in den nächsten jahren weitergehen wird. Beispielsweise auf der IEDM 2019 gab es bereits erste TechTalks zu 1 nm und gar darunter, d. h. die Halbleiterindustrie schein wohl weiterhin der Meinung zu sein, dass das "elektronische" Ende noch längst nicht erreicht ist.



    1 mal bearbeitet, zuletzt am 01.01.21 13:48 durch platoxG.

  1. Thema

Neues Thema


Um zu kommentieren, loggen Sie sich bitte ein oder registrieren Sie sich. Sie müssen ausserdem in Ihrem Account-Profil unter Forum einen Nutzernamen vergeben haben. Zum Login

Stellenmarkt
  1. Softwareentwickler*in C++ / Netzwerkarchitekturen (w/m/d)
    Hensoldt, Aalen
  2. Manager (m/w/d) IT Enterprise Architecture
    Porsche Financial Services GmbH, Bietigheim-Bissingen
  3. Junior-Forschungsgruppenleit- er*in (m/w/d) für Deep Learning Image Analysen in der Neuroradiologie
    Universitätsmedizin der Johannes Gutenberg-Universität Mainz, Mainz
  4. Projektplaner (m/w/d)
    TenneT TSO GmbH, Bayreuth

Detailsuche


Golem pur
  • Golem.de ohne Werbung nutzen

Anzeige
Top-Angebote
  1. (u. a. MacBook Pro M1 Pro 14,2" 16GB 512GB SSD für 1.929€ statt 2.249€)
  2. (u. a. Moonfall UHD für 22,97€, Iron Man Trilogie BD-R für 9,97€)
  3. (u. a. Monitore, Mainboards, Grafikkarten, SSD, RAM)


Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de