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Kernfrage nicht beantwortet

Das Wochenende ist fast schon da. Zeit für Quatsch!
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  1. Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Xstream 31.12.20 - 14:41

    Wie hat Intel die jahrelange Führung bei der Fertigungstechnologie an andere Halbleiterhersteller verloren?

  2. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: jim 31.12.20 - 15:01

    Habe mir vor kurzem eine YT Video über die Arbeitsbedingungen bei Intel angeschaut.
    Da gibt es die Blauen, normale Angestellte, mit Boni und Krankenkasse bezahlt + Gratis Früchte. Deren ihre Funktion: die Grünen zu überwachen. Die Grünen sind die Temporären ohne Boni, ohne Krankenkassensubvention und auch kein Früchtekorb - dafür mit 9till5 und keine Sekunde länger!

    Dem Produzenten sein Fazit; die haben zuviel Kohle raus gezogen und Gleichzeit Intern alle gegen alle arbeiten lassen. Das lässt sich nicht korrigieren, vor allem bei einem so Kapital intensiven und strategischem Geschäft.

  3. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: EWCH 31.12.20 - 15:04

    ist das neu die Angstellten gegeneinander auszuspielen oder waren sie damit frueher erfolgreich?

  4. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: bl 31.12.20 - 15:16

    Ich würde auch glatt mal behaupten, dass man die Konkurrenz einfach nicht ernst genommen hat. Hey, wir sind INTEL, wir sind die schönsten, größten, besten, keiner kann uns was. Und AMD hat ihnen auch jahrelang allen Grund geliefert an dieser Einstellung festzuhalten. Arroganz, gepaart mit einer trägen Firmenkultur/Beamtenmentalität. Ich kenn das von früheren Arbeitgebern zur Genüge. Wenn du nicht hoch genug auf der Leiter stehst, wirst du nicht für voll genommen und innovative Ideen werden abgebügelt. Jetzt haben sie den Salat.

  5. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Ach 31.12.20 - 15:23

    Xstream schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Wie hat Intel die jahrelange Führung bei der Fertigungstechnologie an
    > andere Halbleiterhersteller verloren?

    Jahrelang wurden bei Intel keine Techniker mehr und nur noch Personen aus der Geschäftssparte mit der Firmenleitung betraut. Technische Strategien, die nach vorausschauenden und kostspieligen Zukunftsinvestitionen verlangten, kamen viel zu kurz. Statt etwa die Strukturgrößen um jeden Preis zu schrumpfen und statt AMDs Chipletdesign irgendetwas adäquates entgegen zu setzen, hat man die Konkurrenz quasi ignoriert und den Fokus in der X86 Fertigung auf nicht viel mehr als auf das Tagesgeschäft beschränkt. Jetzt steht man vor dem Scherbenhaufen. Ein veralteter und auf den zweiten Platz abgerutschter Chipproduzent, der sich nur mit sehr viel Geduld, Geld und Hartnäckigkeit zurück auf den technischen wie fertigungstechnischen Spitzenplatz hieven lässt.

  6. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Klausy74 31.12.20 - 15:48

    Warum Intel die Führung mit den Jahren verloren hat, wurde ja im Text angerissen. Intel hat bisher immer Full node-Schritte und nicht wie TSMC Half node-Schritte unternommen. Von 14 nm zu 10 nm war es einfach zu viel mit: SAQP (Self-aligned quadruple patterning) mit DUV (193 ArF Immersionslitographie), COAG (contact over active gate) und was noch vergessen wurde Cobalt als neues Metall im BEOL-(Back end of line) Prozess. Der Yield bei Cannonlake war deshalb katastrophal sodass nur einzelne Chips mit deaktivierter iGPU auf den Markt kamen. TSMC's 7 nm - welcher von den Specs ähnlich Intels 10 nm gesehen wird, war demgegenüber deutlich konservativer beim Metal und Gate Pitch und daher auch erfolgreich. Erst mit SuperFin scheint Intel jetzt 10 nm im Griff zu haben. Leider ist TSMC jetzt mit 5 nm schon einen Half node voraus. Intel wird erst mit 7 nm auf EUV setzen und falls sie diesen bis 2023 auf die Straße bekommen und TSMC dann in 3 nm fertigt, gibt es 2023 wieder einen Gleichstand bei den Fertigungsprozessen, da Intel 7 nm ähnlich TSMC 3 nm sein dürfte (beide wohl noch FinFET).

  7. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: jim 31.12.20 - 16:16

    Schlussendlich dürfte es eine Kombination von vielen Faktoren sein. Das elektronischen Geschäft ist auch Gnadenlos. Viele sind da hoch gekommen, viele auch wieder Verschwunden oder nur noch einer Hülle ihrer glorreichen Vergangenheit.
    Beispiele: Xerox, Motorola, DEC Geschichte und IBM wie auch Sony sind auch nicht mehr das was sie mal waren.
    Auch die kleinen Grossen ala SUN, Silicon Graphics, Atari oder Commodore, alle Geschichte.
    Bei den Telefonproduzenten ging es noch schneller, NOKIA, RIM, HTC und wie sie alle hissen.

    Die europäischen Grössen des elektronischen Konsumgüter waren schon zur meiner Geburt Pleite oder ein abklatsch ihrer selbst, wie Olivetti, Grundig, Philips, Thomson und Co.

    Mal sehen ob Intel die Kurve kriegt, wirklich überraschen würde es mich nicht wenn nie mehr zu "alten Grösse" bez. Marktdominanz zurück kehren können.

  8. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Ach 31.12.20 - 16:17

    Klausy74 schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Warum Intel die Führung mit den Jahren verloren hat, wurde ja im Text
    > angerissen. Intel hat bisher immer Full node-Schritte und nicht wie TSMC
    > Half node-Schritte unternommen. Von 14 nm zu 10 nm war es einfach zu viel
    > mit: SAQP (Self-aligned quadruple patterning) mit DUV (193 ArF
    > Immersionslitographie), COAG (contact over active gate) und was noch
    > vergessen wurde Cobalt als neues Metall im BEOL-(Back end of line) Prozess.
    > Der Yield bei Cannonlake war deshalb katastrophal sodass nur einzelne Chips
    > mit deaktivierter iGPU auf den Markt kamen. TSMC's 7 nm - welcher von den
    > Specs ähnlich Intels 10 nm gesehen wird, war demgegenüber deutlich
    > konservativer beim Metal und Gate Pitch und daher auch erfolgreich. Erst
    > mit SuperFin scheint Intel jetzt 10 nm im Griff zu haben. Leider ist TSMC
    > jetzt mit 5 nm schon einen Half node voraus. Intel wird erst mit 7 nm auf
    > EUV setzen und falls sie diesen bis 2023 auf die Straße bekommen und TSMC
    > dann in 3 nm fertigt, gibt es 2023 wieder einen Gleichstand bei den
    > Fertigungsprozessen, da Intel 7 nm ähnlich TSMC 3 nm sein dürfte (beide
    > wohl noch FinFET).

    Jap. Dass Intel ausnahmslos und kompromisslos alle in 14nm getanen Entwicklungen in 10nm umgesetzt sehen wollten, das verstehe ich ebenso als die unüberwindbare Hürde, die Intel über Jahre an 14nm fesselte. Aus technischer Sicht wäre ein Sprung ins kalte Wasser angesagt gewesen, in Form dessen, die Strukturen so einfach wie möglich in 10nm unzusetzen mit der Option, Entwicklungen wie die der Verwendung von Kobalt, neuartiger Gate-Organisationen, etc. erst nachträglich in die geschrumpfte Strukturgröße einzubringen. Aber für diesen technischen Aspekt hat sich bei Intel offensichtlich niemand eingesetzt oder konnte die Geschäftsleitung davon nicht überzeugen.



    2 mal bearbeitet, zuletzt am 31.12.20 16:33 durch Ach.

  9. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Xstream 31.12.20 - 17:53

    Danke für diesen Beitrag der für mich persönlich interessanter war als der Artikel selbst.

  10. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Netzweltler 31.12.20 - 19:41

    Xstream schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Wie hat Intel die jahrelange Führung bei der Fertigungstechnologie an
    > andere Halbleiterhersteller verloren?

    Mit der Einführung von Chiplets hat AMD zumindest derzeit einen technologischen Vorsprung.
    Im Gegensatz zu den großen monolithisch gefertigten Chips ist Aufteilung in kleinere Einheiten kostengünstiger, flexibler und weniger fehleranfällig.
    Das hat Intel verschlafen.

  11. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: platoxG 03.01.21 - 23:30

    Netzweltler schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > (a) Mit der Einführung von Chiplets hat AMD zumindest derzeit einen
    > technologischen Vorsprung.
    > (b) Im Gegensatz zu den großen monolithisch gefertigten Chips ist Aufteilung in
    > kleinere Einheiten kostengünstiger, flexibler und weniger fehleranfällig.
    > (c) Das hat Intel verschlafen.

    (a) Nicht wirklich und die machen da auch nichts so besonderes. MCM-Designs sind schon vergleichsweise alt und das könnte/kann Intel auch schon lange. Das Design trägt bei AMD im wesentlichen zu einer wirtschaftlichen Fertigung bei, denn ohne diese könnte AMD überhaupt nicht die CPUs für die gesammt Bandbreite das Portfolios entwickeln/fertigen, da sie weder die Ressourcen noch das Geld für viele unterschiedliche Designs haben.

    (b) In dieser allgemeinen Form ist diese Aussage schlicht falsch. Beispielsweise das MCM-Design der Consumer-Produkte ist für AMD vergleichsweise teuer, sodass dieses nicht losgelöst von der Server-Fertigung gesehen werden kann und hier ist das Design für AMD unverzichtbar, da man andernfalls keine hochkernigen Epyc's anbieten könnte und damit den wesentlichen Vorteil ggü. Intel verlieren würde. Am Ende ist das eine Mischkalkulation und man nimmt die höheren Kosten und die damit niedrigere Marge bei den Consumer-Produkten zwangsweise in Kauf (und hat hier ja bei Zen3 schon gegengesteuert durch eine kategorische preisanhebung über alle CPU-Modelle hinweg, denn man hat sich nun zu einem gewissen Grade etabliert und will so langsam weg von dem Billigheimser-Gebaren und mehr Marge erwirtschaften).

    (c) Nein. Technologisch wird Intel weitaus mehr Ressourcen und KnowHow besitzen als AMD, was man selbst schon ohne einen differenzierten Blick rein auf die beträchtlichen R&D-Unterschiede der beiden Firmen zurückführen kann. Bei Intel macht ein MCM-Desing jedoch derzeit mit den Fertigungsproblemen und damit in Verbindung mit 14 nm nur eingeschränkt bis keinen Sinn und bei den Consumer-Produkten fertigen sie per se durchgehend kostengünstiger mit ihren 14nm, mit denen sie immer noch den Großteil des Marktes bedienen.
    MCM wird auch bei Intel schrittweise komme, so beits in diesem Jahr, aber halt dort wo es Sinn ergibt und auch tatsächlich einen Mehrwert schafft.
    Demgegenüber kann man bei AMD bspw. erwarten, dass die sich mit größer werdenden Ressourcen und einem ausreichenden finanziellen Polster im Consumer-Bereich von LowEnd bis Midrange gar mittelfristig von dem teueren MCM-Design verabschieden und hin zu monolithischen APUs wechseln werden. Die Frage ist nur, ab wann die sich das leisten können werden; vielleicht schon ab 2022 mit einer Kombination aus Zen4-MCM-CPUs und Zen3+-APUs auf dem Desktop?

  12. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Netzweltler 04.01.21 - 10:36

    platoxG schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Netzweltler schrieb:
    > ---------------------------------------------------------------------------
    > -----
    > > (a) Mit der Einführung von Chiplets hat AMD zumindest derzeit einen
    > > technologischen Vorsprung.
    > > (b) Im Gegensatz zu den großen monolithisch gefertigten Chips ist
    > Aufteilung in
    > > kleinere Einheiten kostengünstiger, flexibler und weniger fehleranfällig.
    >
    > > (c) Das hat Intel verschlafen.
    >
    > (a) Nicht wirklich und die machen da auch nichts so besonderes. MCM-Designs
    > ...
    > schon ab 2022 mit einer Kombination aus Zen4-MCM-CPUs und Zen3+-APUs auf
    > dem Desktop?

    Letzten Endes hat Ihr langatmiger Post nur meinen Post bestätigt: Intel war in Entwicklung und Fertigung zu konservativ, um auf Chiplets zu wechseln.
    Und ob AMDs Chiplets in der Fertigung derzeit wirklich zu teuer sind, wage ich zu bezweifeln. Was die Zukunft bringt, weiß niemand.

  13. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Legendenkiller 04.01.21 - 11:12

    Schau dir einfach Umsatz vs. Gewinn an. Das sind teilweise über 30% Gewinn.

    Also was ich sagen will. Seit Jahren zu wenig Reinvestiert.



    2 mal bearbeitet, zuletzt am 04.01.21 11:14 durch Legendenkiller.

  14. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: Netzweltler 04.01.21 - 23:30

    Legendenkiller schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Schau dir einfach Umsatz vs. Gewinn an. Das sind teilweise über 30% Gewinn.
    >
    > Also was ich sagen will. Seit Jahren zu wenig Reinvestiert.
    Nein. Neben dem Versäumnis, von monolithischen Chips auf Chiplets zu wechseln, hat Intel z.T. falsche technologische Ansätze verfolgt.
    So war Intel eine Zeitlang ganz wild hinter Maschinen für 450mm-Wafer her. Beim Wechsel von 200mm auf 300mm konnten sie 20% Fertigungskosten einsparen. Und bei Intel dachte man, das könne man beim Wechsel von 300mm- auf 450mm-Wafer wiederholen. Dann kam die Ernüchterung.
    https://www.extremetech.com/computing/242699-450mm-silicon-wafers-arent-happening-time-soon-major-consortium-collapses

  15. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: platoxG 05.01.21 - 13:54

    Netzweltler schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Letzten Endes hat Ihr langatmiger Post nur meinen Post bestätigt: Intel war
    > in Entwicklung und Fertigung zu konservativ, um auf Chiplets zu wechseln.
    > Und ob AMDs Chiplets in der Fertigung derzeit wirklich zu teuer sind, wage
    > ich zu bezweifeln. Was die Zukunft bringt, weiß niemand.

    Interessant, wie ein Post, der ihren Aussagen in nahezu jedem Punk widerspricht, diese dennoch bestätigen können soll. Offensichtlich wurde nicht ein Wort von dem verstanden, was dort stand.
    Darüber hinaus stellt sich die Frage bzgl. der teueren Consumer-Fertigung nicht, den das ist ein triviales Rechenexempel, aber offensichtlich schlug hier ja bereits die Leseschwäche durch, da hier nur noch undifferenziert ein pauschales "ob AMDs Chiplets ... wirklich zu teuer sind" reflektiert wird, was überhaupt nicht meine Ausage war. -- Ein Paradebeispiel für einen ausgewachsenen Confirmation Bias? ;-)

    Der Folgepost bzgl. der 450 mm-Wafer ist übrigens in diesem hier diskutierten Kontext gleich auch schon der nächste Unsinn. 450 mm-Wafer wurden schon Ende 2012 postuliert, da sie die Fertigung optimierten sollten und die ganze Industrie war daran beteiligt. Das G450C-Konsortium bestand bspw. im Wesentlichen aus Globalfoundries, IBM, Intel, Samsung und TSMC. Schlussendlich haben hier diverse technische Hürden dazu geführt, dass man am Ende von dem Vorhaben Abstand nahm, da hier umfangreiche Anpassungen und Umbauten in der gesamten Produktion(skette) notwendig geworden wären.



    1 mal bearbeitet, zuletzt am 05.01.21 14:02 durch platoxG.

  16. Re: Kernfrage nicht beantwortet

    Autor: wurstdings 05.01.21 - 17:27

    Also das Chipletts fürn Desktop teurer als monolitische Designs sein soll, höre ich zum ersten Mal. Wo hast du das denn her?

    Natürlich gibts ne Symbiose mit dem Serverbereich, bis auf den mobil Bereich wird überall das gleiche mini-Die verwendet, kleiner Chip, höhere Waferabdeckung,weniger Verlust durch defekte und geringere initiale Entwicklungskosten, da AMD aber nach wie vor kaum Serverchips verkauft (im Vergleich zu Intel) müssten sie also nach deiner Theorie riesige Verluste einfahren.

    Ich hatte mal was von über 90% Yield für Zen2 gelesen, was enorm wäre, in dem Bereich rangieren sonst nur viel kleiner ARM-Socs. Zen3 ist zwar etwas größer bleibt aber auf dem gleichen 7nm Prozess und sollte daher nicht viel schlechter abschneiden, macht aber die Preiserhöhung verständlicher.
    Die I/O-Die Ausbeute ist wahrscheinlich deutlich schlechter, dafür hat man bei GF aber auch viel bessere Konditionen und 12nm was schonmal viel billiger als 7nm ist.

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