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TB3/USB-C

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  1. TB3/USB-C

    Autor: senf.dazu 28.05.19 - 09:32

    Na da bin ich ja mal echt gespannt wie die 40G Verbindungen zwischen Prozessorgehäuse und USB-C Buchsen gelöst werden.

    Prozessor verlötet und alle USB-C Buchsen auf der gleichen Gehäuseseite recht nah beim Prozessor ? Oder Strippe und doch noch ein Retimer Chip ? Oder Spezial MB ? Neue Problemchen mit USB-C Störstrahlung ?

    Aber bemerkenswert ist diese Integration schon - alles vorbereitet auch noch das DRAM als schnelleres HBM in den Prozessor wandern zu lassen, dann kann man sich das Mainboard eigentlich fast sparen ..



    5 mal bearbeitet, zuletzt am 28.05.19 09:51 durch senf.dazu.

  2. Re: TB3/USB-C

    Autor: Grolox 28.05.19 - 11:37

    Lass uns doch erst mal 5G bekommen bevor wir 40G wollen...

  3. Re: TB3/USB-C

    Autor: anonym 28.05.19 - 12:09

    Grolox schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Lass uns doch erst mal 5G bekommen bevor wir 40G wollen...

    :D

  4. Re: TB3/USB-C

    Autor: ms (Golem.de) 28.05.19 - 12:27

    per Retimer

    Mit freundlichen Grüßen
    Marc Sauter
    Golem.de

  5. Re: TB3/USB-C

    Autor: mifritscher 28.05.19 - 12:36

    Ich sehs kommen, irgendwann landen wir doch wieder bei Koax... Frühere Grafikverbindungen hatten das sogar.

  6. Re: TB3/USB-C

    Autor: Quantium40 28.05.19 - 17:28

    senf.dazu schrieb:
    > Na da bin ich ja mal echt gespannt wie die 40G Verbindungen zwischen
    > Prozessorgehäuse und USB-C Buchsen gelöst werden.

    Die werden da schlicht und einfach so hingebracht, wie man ein Vielfaches davon zu den PCIe-Slots für die Grafikkarte bringt. Jedes Signal wird über 2 Leitungen übertragen, die das Signal in gespiegelter Form enthalten. Zudem wird das Signal selbst in einem gleichanteilsfreien selbsttaktenden 128b/130b-Leitungscode übertragen.

  7. Re: TB3/USB-C

    Autor: senf.dazu 29.05.19 - 13:24

    gar nicht so total abwegig - zumindest bei den Professionals.. Bei den XEONs mit -F, sprich mit "fabric" gemeint ist da Omnipath 100G sitzt die Elektronik für die 2x100G Ominipath Intefaces wohl im Prozessorgehäuse und wird dann mit edge Verbindern über Micro-Coax-Kabel an die QFSP-"Buchsen" geliefert .. und die QFSP-"Stecker" enthalten dann die el/opt. Transceiver die die Glasfaserstrippen beschicken ..

    Worüber Intel vorher geredet hatte sah aber anders aus - da war's dann schon die Glasfaser die aus dem Prozesser baumelt .. aber bis die el/opt Transceiver in die Prozessoren wandern wird's wohl noch etwas dauern.

  8. Re: TB3/USB-C

    Autor: senf.dazu 29.05.19 - 13:24

    Danke

  9. Re: TB3/USB-C

    Autor: senf.dazu 29.05.19 - 13:29

    Ja nur die 8 GBit/s von PCIe3.0 Leitungspaaren sind ja schon ganz ordentlich und inzwischen seit vielen Jahren Standard - aber bei TB3 braucht's jetzt halt 20GBit/s je Leitungspaar. Ist bei PCIe4.0 durchaus ähnlich - da sind's 16 GBit/s. Beides ist schon ein Schluck mehr aus der Pulle - und wird sicher zu kürzeren erreichbaren Leitungslängen bzw. hochwertigeren/teureren PCB Materialien führen.

    Aber für Notebooks mit ihren typ. iinzwischen recht kleinen Platinen mag das am ehesten erreichbar sein.

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