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"Rechenleistung" in der inneren Lage?

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  1. "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: M.P. 10.06.20 - 20:03

    Dann entsteht die Verlustleistung auch dort, und muss entweder durch zwei Lagen Speicherchip oder eine Lage I/O-Chip abgeleitet werden.
    Da bin ich echt gespannt, wie man das gelöst hat, auch wenn es "nur" 7 Watt sind, die abgeleitet werden müssen ...

  2. Re: "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: wurstdings 11.06.20 - 11:58

    M.P. schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Dann entsteht die Verlustleistung auch dort, und muss entweder durch zwei
    > Lagen Speicherchip oder eine Lage I/O-Chip abgeleitet werden.
    > Da bin ich echt gespannt, wie man das gelöst hat, auch wenn es "nur" 7 Watt
    > sind, die abgeleitet werden müssen ...
    Würde mich auch brennend interessieren, es gibt ja Konzepte wo zwischen den Schichten mikroskopische "Heatpipes" verlaufen, die dann auch nach oben durch kontaktiert sind.

    Das der I/O-Die unten sein muss ist klar weil man sonst mit den Leitungen vom Sockel sinnlose Umwege geht aber warum der RAM nicht in der Mitte ist? Gibt bestimmt nen triftigen Grund für

  3. Re: "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: ms (Golem.de) 11.06.20 - 13:44

    Beide Dies sind ja durchkontaktiert.

    Marc Sauter, Sr Editor
    Golem.de



    1 mal bearbeitet, zuletzt am 11.06.20 21:39 durch ms (Golem.de).

  4. Re: "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: wurstdings 11.06.20 - 14:41

    ms (Golem.de) schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Beide Dies sind ja durchkontaktiert.i
    ? welche Beiden?

    Müssen nich alle 3 Dies durchkontaktiert sein? Weiter oben bezog ich mich auf die Heatpipes und nicht auf die Datenleitungen.

  5. Re: "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: M.P. 11.06.20 - 16:31

    Laut Artikel ist das Prozessor-Die die dritte Schicht von oben. Wenn die Wärme nach oben abgeführt wird, muss sie also zwei Speicher-Dies durchfließen...

    Ich denke schon dass die Durchkontaktierungen eine bessere Wärmeleitfähigkeit haben, als das Silizium, aber ob das so eine Rolle spielt ... die Vias werden einen recht geringen Querschnitt haben ...

  6. Re: "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: ms (Golem.de) 11.06.20 - 21:40

    Von unten nach oben: I/O, Compute, 2x LPDDR4X

    Das I/O und das Compute sind per TSVs verbunden.

    Marc Sauter, Sr Editor
    Golem.de



    1 mal bearbeitet, zuletzt am 11.06.20 21:41 durch ms (Golem.de).

  7. Re: "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: M.P. 12.06.20 - 08:48

    Im Umkehrschluss heißt das, das DRAM per Bonddrähten?
    Und die beiden DRAM-Lagen dann wiederum per TSV? Auf dem Bild sieht es so aus, als ob da vier DRAM-Dies 2x2 nebeneinander angeordnet sind ...

    Wenn die TSVs dann den größten Anteil an der Wärmeabfuhr haben, geschieht also der größte Teil des Wärmetransports in Richtung Leiterplatte ...

  8. Re: "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: wurstdings 12.06.20 - 09:05

    Hab nen Bild gefunden, welches die Sache etwas besser beleutchtet: http://files.itworld.co.kr/2020/06_01/lakefield/lakefield-1-100848426-orig.jpg nix zur Kühlung aber zumindest die Datenleitungen sind eingezeichnet.

  9. Re: "Rechenleistung" in der inneren Lage?

    Autor: ms (Golem.de) 12.06.20 - 13:42

    So wie ich das bisher verstehe, ist der DRAM klassisch "gebondet", also ja - die Wärme geht eher an das Package bzw die Platine ... andererseits ist PoP schon sehr lange üblich, sprich viel Erfahrung hinsichtlich der Kühlung ... zumal das I/O-Die nicht allzu sehr heizen dürfte.

    EDIT:

    Der LPDDR4X hat zwei Lagen (2x 4GB), wobei ich vermute, es sind zwei Dies à 16 GBit je Lage, damit man auf 8 GByte (4*16 GBit) kommt, zudem passen vier Dies zu 4*16 Bit (LPDDR4X sieht einen 16 Bit Channel je Die vor) für das 64 Bit Interface.

    Marc Sauter, Sr Editor
    Golem.de



    3 mal bearbeitet, zuletzt am 12.06.20 14:37 durch ms (Golem.de).

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