-
anderseits zeigt die Fa. technologische Kompetenz
Autor: MarioWario 19.04.19 - 14:40
… im Gegensatz zu Intel (denen gelingt nur der Ausstieg aus 5G oder sich das alte Minix, inkl. ISA-Bustreiber, ungefragt anzueignen).
Im Endeffekt ist TSMC, neben AMD, Samsung und Qualcomm, die Firma mit den interessantesten Chips. Und es wird häufig unterschätzt wie weit der Weg vom Layout zur Massenware ist (Samsung Fold) - es hat zwar etwas viel gekostet 10nm sozusagen zu überspringen, aber 7nm eröffnet logischerweise mehr Möglichkeiten. Effektiv könnte der Mehraufwand durch längeren Einsatz kompensiert werden (bzw. man hat einen 'Investitions- und Innovationsvorsprung zugleich' - Reinvestition á lá Amazon). -
Re: anderseits zeigt die Fa. technologische Kompetenz
Autor: gelöscht 19.04.19 - 16:26
Intel is aber schon dran an schmaleren Leiterbahnen...
Sieht nicht aus als ob die jetzt ins Abseits kommen. ;-) -
Re: anderseits zeigt die Fa. technologische Kompetenz
Autor: Sarkastius 19.04.19 - 17:00
Rolf Schreiter schrieb:
--------------------------------------------------------------------------------
> Intel is aber schon dran an schmaleren Leiterbahnen...
> Sieht nicht aus als ob die jetzt ins Abseits kommen. ;-)
Ja die sind seit wie lange an 10nm dran? Minimale Ausbeute mit minimalen IPC Verbesserungen. Es geht ja stellenweise nichtmal mit GPU. Ja sie haben jetzt 7nm Maschinen bestellte die werden erstmal gebaut und geliefert. Dann muss das alles eingerichtet und neue tapeouts erstellt werden. Das wird wohl erst Ende 2020 immer und dann haben die immer noch die alte Architektur. -
Re: anderseits zeigt die Fa. technologische Kompetenz
Autor: derJimmy 19.04.19 - 19:30
Soviel also dazu: https://forum.golem.de/kommentare/sonstiges/freedom-revolution-sifive-hat-risc-v-designs-in-7-nm-mit-hbm2e/golem-sitzt-dem-marketing-auf
7nm Prozess - ChipWiki
2 mal bearbeitet, zuletzt am 19.04.19 19:31 durch derJimmy. -
Re: anderseits zeigt die Fa. technologische Kompetenz
Autor: platoxG 20.04.19 - 00:28
> Im Endeffekt ist TSMC, neben AMD, Samsung und Qualcomm, die Firma mit den interessantesten Chips.
Ähh ... TSMC entwickelt keine Chips, die sind lediglich Auftragsfertiger.
> es hat zwar etwas viel gekostet 10nm sozusagen zu überspringen
Dein "sozusagen" könnte die Aussage nicht ganz schief erscheinen lassen, andernfalls hat TSMC hier nichts übersprungen. TSMC hat 10 nm seit 2017 in der HV-Produktion, bspw. für Apples A10x. Von den Strukturgrößen her ist der Prozess jedoch entgegen dem Namen nur geringfügig kleiner als Intels 14 nm-Prozess. Ich vermute du hattest in diesem Fall konkret AMDs Produkte im Hinterkopf; TSMCs 10 nm-Prozess hätte aber dann keinen nennenswerten Fertigungssprung ggü. Intels 14nm++(+++? ;-) ermöglicht.
> Intel ...
Wie R. Schreiter schon schrieb, sind sie dran und in 4Q19 wird Ice Lake auf Basis der (erstmals seit längerer Zeit) deutlich überarbeiteten Sunny Cove-Architektur in 10nm+ erscheinen. Hierbei gibts diverse Punkte anzumerken.
a) 10 nm jetzt, ganze ehrlich, wirkllich, in Kürze ... Dass sie den Prozess nun einigermaßen im Griff haben, kann man denen mittlerweile abnehmen. Vielleicht könnte man jetzt noch der Presse was vom Pferd erzählen, die Investoren würden da aber mittlerweile sehr schlecht drauf reagieren.
Intels 10nm-Prozess (oder mittlerweile besser 10nm+) ist von den Eckdaten her sehr nahe an TSMCs 7 nm-Prozess; die Namen sind mittlerweile nur noch Schall und Rauch, Marketing halt. Selbst Mark Papermaster erklärte auf dem Next Horizon Event (Nov'18), das ihre 7 nm sich in vergleichbaren Dimensionen bewegen wie die 10 nm der Konkurrenz (also Intel). Das Argument Fertigungsprozess wird sich also, sofern es keine Ausreißer bei Leckströmen, etc. gibt, ab Ice Lake erledigt haben.
Weiterhin ist Intel schon länger mit einem separeten Team am 7 nm-Prozess dran, der der letzten Bekundung im Dez'18 nach on-track ist und dem eigenen 10 nm-Prozess ein möglicherweise kurzes Dasein bescheren wird. Wie kurz bleibt abzuwarten, da Intel mit seiner Foveros-Technik nun 3D-Stacking plant, das ebenfalls Chips unterschiedlicher Fertigungsprozesse verwenden wird, sodass man hier wohl flexibel ist und unkritischere Chips (bspw. I/O) mit größeren Prozessen fertigen kann.
b) Wenn man nicht gerade einen signifikaten Sprung in der Fertigungstechnologie mitnehmen kann (was selten geschieht, da eher Evolution als Revolution), gehen IPC-Steigerungen i. d. R. auf architektonische Verbesserungen zurück.
Für Zen 2 gehe ich davon aus, dass sie nun mindestens mit Intel gleichziehen werden, vielleicht sogar Intel minimal übertreffen, jedoch gehen solche geringen IPC-Vorsprünge meist immer in den architektonischen Unterschieden unter, sodass man Benchmarks schon sehr gezielt auswählen muss, um hier einen nenennswerten Vorteil aufzuzeigen. (Man hat ja gesehen, dass es bspw. einige Zeit gedauert hat, bis sich die SW-Entwickler an die Ryzen-Eigenheiten angepasst haben, so bspw. der 8+8 MiB-Cache, etc.) Die architektonischen Änderungen von Sunny Cove verweisen auf jeden Fall in Richtung erhöhter IPC, sodass Intel Ende des Jahres mindestens auf Augenhöhe liegen dürfte, falls sie nicht sogar wieder die "Führung" übernehmen.
Unterm Strich sind die nun vergleichsweise geringen IPC-Unterschiede für den Großteil der Consumer und Gamer jedoch eher weniger relevant und wer nicht warten oder güstig abgreifen will, fährt auch jetzt schon sehr gut mit einem 2700(X).
c) Aufgrund der Größe von Intel können die sich durchaus einigen leisten und sind daher noch lange nicht "abgehängt", "tot", oder sonstiges, wie von vielen eher aus emotionalen Gründen heraufbeschworen. Selbst TSMC als weltgrößter Auftragsfertiger ist im Vergleich zu Intel ein kleines Licht. AMD ist erst seit grob Mitte 2017 wieder in der Gewinnzone und hatte davor mehrere Jahre nacheinander Verluste eingefahren und dennoch ist AMDs aktueller Jahresnettogewinn nicht mal ansatzweise mit dem Nettogewinn von Intel in einem einzigen Quartal vergleichbar.
Unterm Strich eine für den Konsumenten insgesamt erfreuliche Entwicklung. AMD ist zu neuer Stärke aufgestiegen, Zen und Zen+ haben eine gute Grundlage geschaffen, die Zen 2 weiter ausbaut und damit ein konkurrenzfähiges Produkt zur Verfügung stellt. PCIe 4.0 ist ein nettes Gimmik, das vorerst hauptsächlich Zukunftssicherheit bietet, aber vielleicht wird man ja zeitnah Mainboards und bspw. SSDs sehen, die die 4er-Lanes effizienter einsetzen (denn für aktuelles PC-Gaming reichen effektiv auch acht 3.0er-Lanes). Intel bekommt nun endlich seine Fertigung in den Griff und mit Sunny Cove wird es erstmals seit den Sky/Kaby/Coffee Lake-Aufgüssen und -Refreshes wieder eine größeres Architekturupdate geben. Abseits AMDs eigenem Produkt gebührt ihnen also zusätzlicher Dank dafür, dass sie auch Intel Beine machen und sich wieder etwas bewegt. (Bleibt zu hoffen, dass man es ihnen ausreichend durch entsprechende Kaufentscheidungen honoriert.)
Im Grafiksektor wird nVidia auch im nächsten Jahr Konkurrenz bekommen, hier nun nicht nur von AMD, sondern auch von Intel und so wird es auch hier eine größere Produktvielfalt geben. Mit dem Abschluss der Konsolenentwicklung hat AMD ggf. dann auch wieder Zeit und Ressourcen eine eigenständige HighEnd-GPU zu entwicklen (denn bspw. Polaris und Vega waren Auftragsfertigungen).
Und die neuen Spielkonsolen werden 2020 mit auf Zen 2-basierenden CPUs eine deutlich höhere CPU-Leistung etablieren, sodass sich hochkernige CPUs nun auch mehrheitlich in Gaming-PCs lohnen, denn auch wenn die Postings in Foren anderes Vermuten lassen, so spielen aktuell die meisten Spieler nur auf 2- oder 4-Kern CPUs und die aktuellen Konsolen kommen mit ihren alten acht (bzw. effektiv sieben) Jaguar-Kernen nicht mal an die Leistung eines schnellen Desktop-4-Kerners heran.
Alles in Allem wird es in den nächsten 18 Monaten recht interessant werden.



