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Air Gaps: Intel lässt bei Broadwell die Luft raus

In Intels aktueller CPU-Generation Broadwell, bisher nur als Core M verfügbar, steckt an manchen Stellen - nichts. Luft zwischen den Verbindungen der Layer sorgt für bessere Isolation. Dies hat Intel nun bestätigt, und auch, dass am 14-Nanometer-Prozess eigentlich nichts 14 Nanometer breit ist.

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  1. Interessant wird es 2016 mit Zen,16nm FinFet mit HDL und ohne modulares 1

    Anonymer Nutzer | 24.11.14 10:30 24.11.14 10:30

  2. Es wird immer schwieriger und aufwendiger 13

    Anonymer Nutzer | 21.11.14 13:22 23.11.14 23:18

  3. Was mich nicht verwundert 4

    _speedy_ | 21.11.14 12:48 22.11.14 14:30

  4. @Golem 3

    pool | 21.11.14 19:33 22.11.14 14:07

  5. Haltbarkeit? 10

    Snooozel | 21.11.14 12:10 21.11.14 22:14

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