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Was mich nicht verwundert

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  1. Was mich nicht verwundert

    Autor: _speedy_ 21.11.14 - 12:48

    ist dass Hohlköppe Patente anmelden und für ihre Hohlheit auch noch eines erhalten ;)

    Air Gaps... einfach ein paar Hohlräume zwischen den Leitern... tztztz...

  2. Re: Was mich nicht verwundert

    Autor: ichbinsmalwieder 21.11.14 - 13:11

    _speedy_ schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > ist dass Hohlköppe Patente anmelden und für ihre Hohlheit auch noch eines
    > erhalten ;)
    >
    > Air Gaps... einfach ein paar Hohlräume zwischen den Leitern... tztztz...

    Und wie baut man die in einen Chip, der auf Siliziumwafern gefertigt wird, ein?
    Jetzt bin ich gespannt auf deine Weisheit!

  3. Re: Was mich nicht verwundert

    Autor: Der mit dem Blubb 21.11.14 - 22:20

    ichbinsmalwieder schrieb:
    ------------------------------------
    > Und wie baut man die in einen Chip, der auf Siliziumwafern gefertigt wird,
    > ein?
    > Jetzt bin ich gespannt auf deine Weisheit!


    Indem man zunächst einen Isolator zwischen den Leiterbahnen aufbringt (so wie bisher), der aus Kohlenwasserstoffverbindungen besteht. Zusätzlich enthält die Schichten Verbindungen, die bspw. durch UV-Licht aufgespaltet werden können. Dadurch bleiben dann Lücken/Löcher in der Schicht zurück.



    1 mal bearbeitet, zuletzt am 21.11.14 22:23 durch Der mit dem Blubb.

  4. Re: Was mich nicht verwundert

    Autor: neustart 22.11.14 - 14:30

    Na ja, die Kohlenwasserstoffverbindungen müssen doch erstmal entweichen können, damit ein Vakuum entstehen kann.

    Wie bzw. wohin akso, sollen die Kohlenwasserstoffverbindungen nun entweichen, ohne das zeitgleich nicht auch "Luft" für den Druckausgleich in die "Kammer" eindringen kann?

    Das "Gap" kann zu diesem Zeitpunkt noch nicht geschlossen sein.

    Es sei denn, man geht da mit der Klebepistole zum Verschliessen des nano-Loches *blitzschnell* einfach drüber ...

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