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Chipherstellung: TSMC noch 2013 mit 16 Nanometern, danach EUV

Der größte Auftragshersteller für Chips, TSMC, hat eine Roadmap für künftige Fertigungstechnologien vorlegt. Ende 2013 sollen erste 16-Nanometer-Chips mit FinFET-Transistoren hergestellt werden, für 10-Nanometer-Bausteine soll EUV-Belichtung verwendet werden.


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