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Ok, aber

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  1. Ok, aber

    Autor: schnedan 23.03.22 - 21:53

    Kupfer Bonding ist doch schon Stand der Technik?

    der größte Nachteil ist das man mehr Fläche auf dem Die braucht und der Druck höher ist - mit Gefahr von mehr Ausschuss durch Schäden am Die.

    Also wenn man theoretisch für die Applikation jetzt dünneres Kupfer nehmen könnte (Oft muss man ja einen Strom leiten können und hat eh Mindestquerschnitte...), hat man da außer einer weiteren Ersparnis technische Vorteile?

  2. Re: Ok, aber

    Autor: Netzweltler 24.03.22 - 08:06

    schnedan schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Kupfer Bonding ist doch schon Stand der Technik?
    >
    > der größte Nachteil ist das man mehr Fläche auf dem Die braucht und der
    > Druck höher ist - mit Gefahr von mehr Ausschuss durch Schäden am Die.
    >
    > Also wenn man theoretisch für die Applikation jetzt dünneres Kupfer nehmen
    > könnte (Oft muss man ja einen Strom leiten können und hat eh
    > Mindestquerschnitte...), hat man da außer einer weiteren Ersparnis
    > technische Vorteile?
    Sie beschreiben es ja schon richtig: Man könnte mit dünneren Kupferdrähten mehr Drähte auf derselben Fläche unterbringen. Man könnte bei kleineren Chips Kupfer- statt Golddrähte verwenden.
    In der Halbleiterbranche wird um 1/10 und 1/100 cent pro Chip in der Fertigung gekämpft.
    Da könnte sich so eine Technik durchaus auszahlen.

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