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Tja, schwer, überhaupt erst konkurrenzfähig zu bleiben.

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  1. Tja, schwer, überhaupt erst konkurrenzfähig zu bleiben.

    Autor: renegade334 13.12.13 - 12:11

    Naja, dieses jahr schon hat Intel irgendwas mit 14nm Fertigung. Überhaupt konkurrenzfähig bleiben halt. Ja und scheinbar macht Intel bei 14nm nicht Halt. Auch denkt Intel schon an deutlich unter 10nm nach, wenn ich Google-Suchergebnisse richtig verstehe.
    Ja, AMD muss leider schwitzen.

  2. Re: Tja, schwer, überhaupt erst konkurrenzfähig zu bleiben.

    Autor: Rainer Tsuphal 13.12.13 - 13:38

    renegade334 schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Naja, dieses jahr schon hat Intel irgendwas mit 14nm Fertigung. Überhaupt
    > konkurrenzfähig bleiben halt. Ja und scheinbar macht Intel bei 14nm nicht
    > Halt. Auch denkt Intel schon an deutlich unter 10nm nach, wenn ich
    > Google-Suchergebnisse richtig verstehe.
    > Ja, AMD muss leider schwitzen.

    Ja ja ja. AMD und TSMC denken nicht nach? Und sind die nm-Werte allein ausschlaggebend, sozusagen der reziproke SchwanzlängenvergleicH?

  3. Re: Tja, schwer, überhaupt erst konkurrenzfähig zu bleiben.

    Autor: ms (Golem.de) 13.12.13 - 14:09

    Die Fertigung ist ein maßgeblicher Faktor für die Leistung und die Leistungsaufnahme und beeinflusst zudem auch die Produktionskosten.

    Mit freundlichen Grüßen
    Marc Sauter
    Golem.de

  4. Re: Tja, schwer, überhaupt erst konkurrenzfähig zu bleiben.

    Autor: StefanBP 13.12.13 - 15:27

    Naja er hat schon Recht. Intel ist technologisch mindestens 2-3 Jahre vorraus. Aber wenn man sich anschaut wieviele Milliarden die pro Jahr in die Forschung stecken (können) ist dies auch nicht verwunderlich.

    Globalfoundries und TSMC müssen sich den Gewinn ja mit den Auftraggebern teilen.

  5. Re: Tja, schwer, überhaupt erst konkurrenzfähig zu bleiben.

    Autor: virtual 13.12.13 - 16:56

    > Und sind die nm-Werte allein
    > ausschlaggebend, sozusagen der reziproke SchwanzlängenvergleicH?

    Die DieSize bei gleichem Design schrumpft quadratisch mit der Strukturbreite.

    Sprich 22 nm -> 14 nm resultiert in mehr als doppelter Chipausbeute pro Wafer.

    Läuft ein Prozess erstmal gut ( mit befriedigenden yields ), sind also die Produktionskosten pro Chip grob gerechnet halbiert.

    Nicht ganz so deutlich, aber tendenziell ähnlich sieht es mit der TDP/Performance aus.
    Bzw. wahlweise gleiche TDP, aber höhere Leistung.
    Die 14nm-Cherry-Trail-SoC's ( als Nachfolger der BayTrail-SoC's ) dürften auch mit 2,7 GHz Turbo immer noch in ein Tablet-thermal-design verbaut werden können. Quadcore versteht sich und 64 bit.

  6. Re: Tja, schwer, überhaupt erst konkurrenzfähig zu bleiben.

    Autor: virtual 13.12.13 - 17:06

    > Naja er hat schon Recht. Intel ist technologisch mindestens 2-3 Jahre
    > vorraus. Aber wenn man sich anschaut wieviele Milliarden die pro Jahr in
    > die Forschung stecken (können) ist dies auch nicht verwunderlich.

    ..und weiter reinstecken werden.

    Die Roadmap von Intel sieht den Einstieg in die 7 nm - Fertigung für 2017 vor.

    Da sind für heutige Vorstellungen absurde CPU-Leistungen in Tablet-typischen passive cooling - SoC-Verwendungen drin.

    Die max-TDP der SoC's wird bei Akkulaufzeiten von Gerät eine immer geringere Rolle spielen. Displaygrösse und Helligkeit sind dann längst Hauptfaktor für Akkulaufzeit pro Wh Akkukapazität.

  7. Re: Tja, schwer, überhaupt erst konkurrenzfähig zu bleiben.

    Autor: David64Bit 13.12.13 - 17:55

    ms (Golem.de) schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Die Fertigung ist ein maßgeblicher Faktor für die Leistung und die
    > Leistungsaufnahme und beeinflusst zudem auch die Produktionskosten.

    Das aber die Lithographiegröße ein maßgeblicher Faktor für die Leistung ist, halte ich für ein Gerücht. Über die Leistungsaufnahme lässt sich auch Streiten.

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