1. Foren
  2. Kommentare
  3. PC-Hardware-Forum
  4. Alle Kommentare zum Artikel
  5. › IBM macht Wärmeleitkleber…

IBM macht Wärmeleitkleber dreimal effizienter

In den Züricher Labors von IBM haben Wissenschaftler ein neues Verfahren entwickelt, um die auf modernen Prozessoren angebrachten "Heatspreader" in Form von Blechdeckeln besser mit dem Halbleiter zu verkleben. Zusammen mit einem neuen Wärmeleitkleber soll die Lösung dreimal mehr Wärme transportieren können als bisher.

Was ist Deine Meinung zum Artikel "IBM macht Wärmeleitkleber dreimal effizienter" ?

Neues Thema


Beiträge

  1. Und beim 4. mal? 4

    Mac Addict | 24.03.07 18:23 26.03.07 09:56

  2. @golem Zürcher (Seiten: 1 2 ) 28

    Zürcher | 23.03.07 12:13 25.03.07 15:36

  3. weniger Wärme-Entwicklung 7

    der dude | 23.03.07 13:11 23.03.07 15:16

  4. cool genug 1

    SFX | 23.03.07 15:13 23.03.07 15:13

  5. köpfen.. 2

    oli_s_ | 23.03.07 13:20 23.03.07 14:28

Neues Thema



Stellenmarkt
  1. IT-Support-Manager*in (w/m/d)
    echion Corporate Communication AG, Augsburg
  2. Mitarbeiter:in IT Netzwerk, Schwerpunkt Applikationssicherheit (m/w/d)
    STRABAG BRVZ GMBH & CO.KG, Stuttgart, Köln, Spittal/Drau (Österreich), Linz (Österreich)
  3. Software-Entwickler/in (m/w/d)
    FABEMA GmbH, Köln, Kahla, Kürten
  4. IT Operations Manager (m/w/d)
    Masterflex SE, Gelsenkirchen

Detailsuche


Golem pur
  • Golem.de ohne Werbung nutzen

Anzeige
Spiele-Angebote
  1. 12,24€ (UVP 34,99€) - günstig wie nie!
  2. basierend auf Verkaufszahlen
  3. basierend auf Verkaufszahlen


Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de