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IBM schlägt gestapelte Chips für Handys und WLAN-Geräte vor

Im Rahmen der diesjährigen "Design Automation Conference" hat IBM einige seiner Methoden zur Halbleiterfertigung näher vorgestellt. So soll sich die Direktverbindung von Chips durch die Dies vor allem für Funkanwendungen eignen, der 45-Nanometer-Prozess mit Embedded DRAM kommt weiterhin bereits im Jahr 2008.


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