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Toshiba, AMD und IBM zeigen FinFETs und 32-nm-Prozesse

Gleich drei Neuerungen bei der Produktion von künftigen Halbleitern hat Toshiba auf dem IEDM-Kongress in San Francisco gezeigt. Dazu gehören eine zusammen mit IBM erforschte Bauform für Transistoren sowie High-k-Dielektrika und Metall-Gates, die Intel bereits einsetzt.

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  1. Transistor mit Finne ... 1

    blork42 | 19.12.08 23:19 19.12.08 23:19

  2. Fin-Dings-Da 1

    drolllllig^^ | 18.12.08 22:18 18.12.08 22:18

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