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Intel und Corning kooperieren bei EUV-Lithographie

Intel und Corning wollen zusammen Substrate für ULE-Glas-Fotomasken (Ultra Low Thermal Expansion) entwickeln, die in der EUV-Lithographie (Extreme Ultraviolet) eingesetzt werden können. Erste Chips mit Hilfe der EUV-Technik wollen die beiden Unternehmen ab 2009 produzieren.


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