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  5. › Fertigungsprozess: Intel soll 10-nm…

Wer ist zZ führend?

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  1. Wer ist zZ führend?

    Autor: bennob87 23.10.18 - 07:10

    Wer ist eigentlich zur Zeit führend was den Fertigungsprozess angeht?
    Bei Samsung liest man schon länger von 7nm und dann heißt es plötzlich dass der "Platzhirsch" Intel nicht mit 10nm klar kommt.

  2. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Anonymer Nutzer 23.10.18 - 07:45

    bennob87 schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Wer ist eigentlich zur Zeit führend was den Fertigungsprozess angeht?
    > Bei Samsung liest man schon länger von 7nm und dann heißt es plötzlich dass
    > der "Platzhirsch" Intel nicht mit 10nm klar kommt.
    Es ist ein Unterschied ob man einen rel. einfach aufgebauten ARM Chip oder RAM in 7nm fertigt oder ob man einen sehr komplexen x86 Chip in 7nm fertigen will.

  3. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Anonymer Nutzer 23.10.18 - 08:00

    Zudem sind die einzelnen nm-Angaben oft nicht vergleichbar und Hersteller A spricht schon von 7nm-Fertigung wenn 2 Bauteile in 7nm, der Rest noch in 14nm belichtet wird, der andere Hersteller spricht erst von 7nm wenn der komplette Chip in 7nm hergestellt wird.

  4. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Xim 23.10.18 - 08:33

    DY schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > bennob87 schrieb:
    > ---------------------------------------------------------------------------
    > -----
    > > Wer ist eigentlich zur Zeit führend was den Fertigungsprozess angeht?
    > > Bei Samsung liest man schon länger von 7nm und dann heißt es plötzlich
    > dass
    > > der "Platzhirsch" Intel nicht mit 10nm klar kommt.
    > Es ist ein Unterschied ob man einen rel. einfach aufgebauten ARM Chip oder
    > RAM in 7nm fertigt oder ob man einen sehr komplexen x86 Chip in 7nm
    > fertigen will.

    Du meinst wohl, wie der Zen2 auf 7nm-TSMC. Das mit der Komplexität halte ich füre einen Schmäh, weil die Logik-&-SRAM-Transistoren von GPUs & ARM-CPUs AFAIK im selben Abstand und somit selber Dichte (Mio. Tranistoren-pro-mm²) produziert werden. Von Komplexität spricht man eher von Die-Größe, aber die ist bzw. wäre bei einem 8-Kern-Zen2-Die mit vielleicht nur mehr 100mm² auch nicht mehr so groß, bzw. ist dann eh kaum größer als eines ARM-SoCs.

    Vielleicht ist TSMC (Smarpthone-&-Tablet-Gigant), Samsung (SSD & Arbeits-Speicher-Gigant) und Intel (CPU-Gigant) momentan gleichweit mit der Entwicklung von Speichergrößen. Immerhin produziert Samsung schon ihre neuste kleinste Fertigung in EUV, während TSMC diese schon in der Risk-Produktion hat. Und Intel darf man noch nicht unterschätzen.

  5. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Nullmodem 23.10.18 - 08:59

    bennob87 schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Wer ist eigentlich zur Zeit führend was den Fertigungsprozess angeht?
    > Bei Samsung liest man schon länger von 7nm und dann heißt es plötzlich dass
    > der "Platzhirsch" Intel nicht mit 10nm klar kommt.

    Die Angabe der Größe des Technologieknotens hat mit realer Größe nicht das geringste zu tun. Wichtig ist nur, das bei jeder neuen Generation die Zahl kleiner wird.
    Die Wellenlänge von EUV ist 14nm, damit kann man keine 7nm Strukturen belichten (denke ich).
    Fazit: Angabe Bullshit.

    https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-starts-production-of-euv-based-7nm-lpp-process

    nm

  6. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Arsenal 23.10.18 - 09:05

    Wieso meinst du, dass man mit 13,5 nm Strahlung keine 7 nm Strukturen herstellen kann?

  7. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Aluz 23.10.18 - 09:20

    Nullmodem schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Die Wellenlänge von EUV ist 14nm, damit kann man keine 7nm Strukturen
    > belichten (denke ich).
    > Fazit: Angabe Bullshit.

    Soweit ich weiss geht das schon mit destruktiver Interferenz.

  8. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: platoxG 23.10.18 - 10:23

    Die Frage ist nicht ganz einfach zu beantworten, da hier viele Faktoren hineinspielen. TSMC hat zumindest einen guten Stand, da sie 7 nm produktiv fertigen. Beispielsweise GlobalFoundries ist "raus", da sie Ende August die 7 nm-Fertigung aufgekündigt haben und sich derzeit ausschließlich auf größere Fertigungsstrukturen beschränken.
    Intel hat mit seinem 10 nm-Prozess versucht die klassische Immersionslithografie bis zum Äußersten zu verwenden und ist (im Nachhinein betrachtet) damit gescheitert und wechselt jetzt ebenfalls auf das teuere EUV (die Belichtungsmaschinen kosten Unsummen und weltweit gibt es nur drei Hersteller dieser Maschinen: ASML, Nikon und Canon). Die Entscheidung ist bei Intel wohl schon vor einiger Zeit gefallen, denn erst jetzt sind die Lagerbestände soweit abgebaut, dass Lieferengpässe entstehen und auch die EUV-Maschinen wurden Gerüchten zufolge bereits gekauft (die busgroßen Maschinen stehen bspw. bei ASML nicht so einfach im Regal).

    Betrachtet man sich die Prozesse genauer, dann stellt man jedoch schon seit Jahren fest, dass die Größenangaben in den Prozessnamen nur Marketing sind, denn bspw. im 14 nm-Prozess gibt es keine Struktur, die auch tatsächlich nur 14 nm groß ist.
    Intels 10 nm-Prozess P1274/P1275 ist von den Strukturgrößen bereits recht nahe an den 7 nm-Prozessen von TSMC und Samsung dran, sodass man nicht wirklich davon sprechen kann, das Intel abgehängt sei. Die Fage ist halt, wie schnell Intel nun EUV auf die Straße bekommt. Zumindest der für Mitte 2019 angekündigte Cascade Lake-SP wird weiterhin in 14 nm gefertigt.
    Eine weitere Kenngröße sind Leckströme in den fertigen Chips (zu denen ich aber keine vergleichenden Aussagen bzgl. der unterschiedlichen Fertigungsprozessen beisteuern kann).

    Die Komplexität eines Chips sowie die Ausbeute des Fertigungsprozesses sind ebenfalls relevant, denn bereits nur der 300 mm durchmessende Wafer kostet bereits mehrere Tausend Dollar, d. h. eine schlechte Ausbeute (yield) kostet bereits ohne den weiteren Fertigungsprozess reichlich Geld.
    Einer der größten, aber nicht unbedingt komplexesten Chips dürfte nVidia's Volta (21 Mrd. Transistoren) sein; der große Turing hat dagegen "nur" 18,6 Mrd T. Beide werden "nur" in 12 nm gefertigt, was diverse Gründe haben kann (Fertigungskosten, Ausbeute, Kapazitätsbeschränkungen bei TSMC, etc.). Bezüglich der Ausbeute verhält es sich bei diesen Chips jedoch etwas "entspannter" als bei CPUs, denn wenn hier im nachfolgenden Testing Fertigungsfehler erkannt werden, kann man (im besten Fall) die betroffenen Shader-Blöcke deaktivieren und aus einem Quadro-Vollausbau wird ein 2080 Ti- oder bspw. auch nur 2080-Chip.
    Ein 22-Kerner Xeon E5 "Broadwell" hat dagegen "nur" 7,2 Mrd. T. (1) jedoch gibt es hier keine redundanten Funktionseinheiten, sodass Fertigungsfehler hier sehr schnell zum Verlust des ganzen Chips führen. (Zu aktuelleren Xeons, wie bspw. Skylake-SP hält sich Intel mittlerweile bzgl. der Fertigungsdetails sehr bedeckt.)
    AMDs Epyc mit 32 Kernen besteht aus gut 19 Mrd. T., jedoch ist hier zu beachten, dass es sich hier um einen Multi-Die-Chip handelt, während Intel bisher monolithische CPUs fertigt. Der Epyc besteht aus 8 CXX zu jeweils 4 CPU-Kernen, sodass sich die Fertigung deutlich einfacher gestaltet, jedoch müssen die Chips nachfolgend über das InfinityFabric kommunizieren, was Latenz hinzufügt, eine Designentscheidung und Gewichtung zwischen effizienter Fertigung und abschließend zur Verfügung stehender Leistung.

    Eine gute Anlaufstelle ist hier https://en.wikichip.org/wiki/WikiChip

    ----

    (1) Erinnere mich hier noch an meinen P55C (Pentium) mit sage und schreibe 4,5 Mio. Transistoren. Die GeForce 2 (NV15) hat dagegen im Jahr 2000 immerhin 25 Mio. Transistoren bei einem 180 nm-Fertigungsprozess, 200 MHz Takt und "verheizte" 9 W. ;-)

  9. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Anonymer Nutzer 23.10.18 - 12:00

    platoxG schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Die Frage ist nicht ganz einfach zu beantworten, da hier viele Faktoren
    > hineinspielen. TSMC hat zumindest einen guten Stand, da sie 7 nm produktiv
    > fertigen. Beispielsweise GlobalFoundries ist "raus", da sie Ende August die
    > 7 nm-Fertigung aufgekündigt haben und sich derzeit ausschließlich auf
    > größere Fertigungsstrukturen beschränken.
    > Intel hat mit seinem 10 nm-Prozess versucht die klassische
    > Immersionslithografie bis zum Äußersten zu verwenden und ist (im Nachhinein
    > betrachtet) damit gescheitert und wechselt jetzt ebenfalls auf das teuere
    > EUV (die Belichtungsmaschinen kosten Unsummen und weltweit gibt es nur drei
    > Hersteller dieser Maschinen: ASML, Nikon und Canon). Die Entscheidung ist
    > bei Intel wohl schon vor einiger Zeit gefallen, denn erst jetzt sind die
    > Lagerbestände soweit abgebaut, dass Lieferengpässe entstehen und auch die
    > EUV-Maschinen wurden Gerüchten zufolge bereits gekauft (die busgroßen
    > Maschinen stehen bspw. bei ASML nicht so einfach im Regal).
    >
    > Betrachtet man sich die Prozesse genauer, dann stellt man jedoch schon seit
    > Jahren fest, dass die Größenangaben in den Prozessnamen nur Marketing sind,
    > denn bspw. im 14 nm-Prozess gibt es keine Struktur, die auch tatsächlich
    > nur 14 nm groß ist.
    > Intels 10 nm-Prozess P1274/P1275 ist von den Strukturgrößen bereits recht
    > nahe an den 7 nm-Prozessen von TSMC und Samsung dran, sodass man nicht
    > wirklich davon sprechen kann, das Intel abgehängt sei. Die Fage ist halt,
    > wie schnell Intel nun EUV auf die Straße bekommt. Zumindest der für Mitte
    > 2019 angekündigte Cascade Lake-SP wird weiterhin in 14 nm gefertigt.
    > Eine weitere Kenngröße sind Leckströme in den fertigen Chips (zu denen ich
    > aber keine vergleichenden Aussagen bzgl. der unterschiedlichen
    > Fertigungsprozessen beisteuern kann).
    >
    > Die Komplexität eines Chips sowie die Ausbeute des Fertigungsprozesses sind
    > ebenfalls relevant, denn bereits nur der 300 mm durchmessende Wafer kostet
    > bereits mehrere Tausend Dollar, d. h. eine schlechte Ausbeute (yield)
    > kostet bereits ohne den weiteren Fertigungsprozess reichlich Geld.
    > Einer der größten, aber nicht unbedingt komplexesten Chips dürfte nVidia's
    > Volta (21 Mrd. Transistoren) sein; der große Turing hat dagegen "nur" 18,6
    > Mrd T. Beide werden "nur" in 12 nm gefertigt, was diverse Gründe haben kann
    > (Fertigungskosten, Ausbeute, Kapazitätsbeschränkungen bei TSMC, etc.).
    > Bezüglich der Ausbeute verhält es sich bei diesen Chips jedoch etwas
    > "entspannter" als bei CPUs, denn wenn hier im nachfolgenden Testing
    > Fertigungsfehler erkannt werden, kann man (im besten Fall) die betroffenen
    > Shader-Blöcke deaktivieren und aus einem Quadro-Vollausbau wird ein 2080
    > Ti- oder bspw. auch nur 2080-Chip.
    > Ein 22-Kerner Xeon E5 "Broadwell" hat dagegen "nur" 7,2 Mrd. T. (1) jedoch
    > gibt es hier keine redundanten Funktionseinheiten, sodass Fertigungsfehler
    > hier sehr schnell zum Verlust des ganzen Chips führen. (Zu aktuelleren
    > Xeons, wie bspw. Skylake-SP hält sich Intel mittlerweile bzgl. der
    > Fertigungsdetails sehr bedeckt.)
    > AMDs Epyc mit 32 Kernen besteht aus gut 19 Mrd. T., jedoch ist hier zu
    > beachten, dass es sich hier um einen Multi-Die-Chip handelt, während Intel
    > bisher monolithische CPUs fertigt. Der Epyc besteht aus 8 CXX zu jeweils 4
    > CPU-Kernen, sodass sich die Fertigung deutlich einfacher gestaltet, jedoch
    > müssen die Chips nachfolgend über das InfinityFabric kommunizieren, was
    > Latenz hinzufügt, eine Designentscheidung und Gewichtung zwischen
    > effizienter Fertigung und abschließend zur Verfügung stehender Leistung.
    >
    > Eine gute Anlaufstelle ist hier en.wikichip.org
    >
    > ----
    >
    > (1) Erinnere mich hier noch an meinen P55C (Pentium) mit sage und schreibe
    > 4,5 Mio. Transistoren. Die GeForce 2 (NV15) hat dagegen im Jahr 2000
    > immerhin 25 Mio. Transistoren bei einem 180 nm-Fertigungsprozess, 200 MHz
    > Takt und "verheizte" 9 W. ;-)

    Bemerkenswert an dem CCX Design sind die Latenzentscheidungen seitens AMD. Während Intel alle Kerne untereinander mit der gleichen Latenz angebunden hat, ist bei AMD das CCX Design speziell. Innerhalb des CCX hat man die halbe Intel-Latenz, über das CCX hinweg die doppelte. Was bedeutet, dass eine einfach Optimierung bereits bei Betriebssystem und der Kernzuweisung von Threads bereits darin besteht, dass ein wechseln der Kerne vordringlich innerhalb eines CCX zu erfolgen hat und nur in Ausnahmefällen darüber hinaus. Bei Windows ist das besonders relevant, weil dessen Design dazu neigt dass die Threads ein Kernhopping betreiben und das in größerem Ausmaß.

  10. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: platoxG 23.10.18 - 14:17

    DY schrieb:

    > Bemerkenswert an dem CCX Design sind ...

    Schlussendlich eine Designentscheidung, die AMD vor allem eine bessere und deutlich einfachere Skalierbarkeit beschert und mit Epyc 2 zu 64 physischen Kernen führen wird.
    AMD bündelt zwei CCX zu einem Zeppelin-Die (jeweils 2x 4 Kerne und 8 MB L3 (1)), sodass bereits innerhalb dieses Dies mittels InfinityFabric kommuniziert werden muss, was z. B. zu dem 8 MB-L3-Cache-Problem führte, denn wenn ein CCX auf die L3-Daten des anderen CCX zugreifen muss, kommt bereits deutliche Latenz über den InfinityFabric hinzu. Zudem zieht dieser auch beträchtlichen Strom, was jedoch eher im (fast)idle-Betrieb relevant ist.

    Intel verwendet dagegen seit Nehalem (2008, zudem wurde der Front-Side-Bus durch den QuickPath Interconnect ersetzt) einen Ringbus, der später mit Ivy Bridge-EP auf einen doppelten Ringbus erweitert wurde. Dieser ist mittlerweile jedoch an seine Grenzen gestoßen und wurde mit Skylake-SP durch einen Mesh-Bus ersetzt, der deutlich effizienter arbeitet und zudem eine höhere Bandbreite bietet. Aufgrund der Mesh-Architektur steigt die Latenz für den Cache-Zugriff ggü. bspw. Broadwell im Mittel geringfügig an, insgesamt ist der neue Mesh-Bus jedoch deutlich leistungsfähiger als der Ringbus. Das worst-case Szenario bei den großen Dies von Intel (2) soll jedoch nur etwa 1/10tel der Latenz aufweisen im Vergleich zum Epyc über den InfinityFabric. Daneben bieten die Intel-Server noch einen "Sub-NUMA-Cluster"-Modus (SNC), der eine CPU in zwei NUMA-Domänen teilen und somit die Latenz weiter reduzieren kann (jedoch voraussichtlich auch die Cache-Hit-Rate verschlechtert).

    Am Ende alles eine Abwägung der Vor- und Nachteile, doch es ist offensichtlich, dass AMD mit Zen/Epyc einen guten, ersten Wurf abgeliefert hat. Ersten Grüchten zufolge soll die IPC von Epyc 2 sogar um einen knapp zweistelligen Prozentwert steigen. Ein Teil davon ist sicherlich auf den neuen Fertigunsprozess zurückzuführen, ein anderer auf architektonische Anpassungen. Es bleibt spannend.

    (Für einige Projekte, wie den Frontera des TACC, kommt Epyc 2 leider etwas zu spät, sodass hier Intel den Zuschlag mit Cascade Lake-SP erhalten hat; andererseits hätte AMD konkret hier ggf. generell einen schweren Stand gehabt aufgrund der Ausrichtung dieses Systems. (3))

    ----

    (1) Intern verfügt jeder Zen-Kern über 2 MB L3, jedoch der Zugriff innerhalb des CCX auf die übrigen 6 MB L3 der anderen 3 Kerne ist nur mit einem geringfügigen Performanceverlust verbunden. Problematischer ist das von DY beschriebene "Kernhopping", wenn es Zugriffe über die 8 MB-L3-Grenze des eigenen CCX hinweg gibt. Hier ist durchaus ein optimierender Eingriff durch die Software/das OS möglich, wobei es jedoch bei komplexen, multi-threading Anwendungen mit viel Kommunikationsbedarf keinen Weg am InfinityFabric vorbei gibt.

    (2) XCC (eXtreme Core Count) mit bis zu 28 Kernen, HCC (High Core Count) mit bis zu 18 Kernen.

    (3) Der Frontera zieht seine Rechenleistung aus CPUs und wird nur wenige Beschleunigerkarten verwenden, was Intel mit AVX-512 klar begünstigt. Zudem nutzte der Vorgänger Xeon Phi-Karten, sodass viel bestehender AVX-512-Code existiert.
    Ein weiteres, zukünftiges Problem bei derartigen Systemen für AMD dürfte sein, dass ab Cascade Lake-SP das AVX-Subset auch um neuronale Befehle (VNNI) erweitert wird, was derartige Applikationen noch einmal nennenswert beschleunigen dürfte.

  11. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Quantium40 23.10.18 - 16:02

    Nullmodem schrieb:
    > Die Wellenlänge von EUV ist 14nm, damit kann man keine 7nm Strukturen
    > belichten (denke ich).
    Dir ist aber schon klar, dass bei den aktuellen 14nm-Nodes noch auf 193nm-ArF-Excimerlaser zur Belichtung gesetzt wird?

  12. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: platoxG 23.10.18 - 16:28

    Quantium40 schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Nullmodem schrieb:
    > > Die Wellenlänge von EUV ist 14nm, damit kann man keine 7nm Strukturen
    > > belichten (denke ich).
    > Dir ist aber schon klar, dass bei den aktuellen 14nm-Nodes noch auf
    > 193nm-ArF-Excimerlaser zur Belichtung gesetzt wird?

    Ergänzend noch der Hinweis, das Intel diese klassische Immersionslithografie für sein 10 nm-Fertigungsverfahren nutzt, das Strukturgrößen recht nahe der 7 nm-Verfahren von TSMC und Samsung schafft (und schon deutlich kleinere Strukturen erzeugt, als TSMCs und Samsungs 10 nm-Verfahren).
    TSMC verwendet für seinen ersten 7 nm-Prozess ebenfalls weiterhin Immersionslithographie, wobei die feineren Strukturen über drei- und vierfache Belichtungsvorgänge erreicht werden. EUV wird erstmals mit 7FF+ in 2019 bei TSMC eingesetzt werden.
    Btw ... der Spektralbereich für EUV liegt bei 120 bis hinuter zu 10 nm; damit ist die EUV-Lithografie eigentlich schon deutlich näher am Röntgenstrahlenbereich ;-)

  13. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Entchen 23.10.18 - 16:31

    platoxG schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Intel hat mit seinem 10 nm-Prozess versucht die klassische
    > Immersionslithografie bis zum Äußersten zu verwenden und ist (im Nachhinein
    > betrachtet) damit gescheitert und wechselt jetzt ebenfalls auf das teuere
    > EUV

    Soweit ich mich erinnere, verwendet TSMC für ihre Gen1 7nm ebenfalls kein EUV. Müsste man nachlesen...

  14. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Entchen 23.10.18 - 18:14

    Nachtrag bzgl. 7nm non-EUV bei TSMC:
    "(...) TSMC qualified last fall a 7-nm process that is ramping now using existing optical steppers. Globalfoundries will ramp a similar process later this year, he said.

    Both companies plan to ramp early next year a second-generation 7-nm process using EUV to make contacts and vias, reducing 15 optical layers to five EUV layers. (...)"

    Quelle: https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1332860&page_number=2

  15. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: platoxG 23.10.18 - 18:50

    zu Entchen: siehe 16:28 Uhr ;-)

  16. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Entchen 23.10.18 - 20:28

    lol, tja, dann hält hald doppelt besser :)

  17. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Xim 24.10.18 - 05:43

    platoxG schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Die Frage ist nicht ganz einfach zu beantworten, da hier viele Faktoren
    > hineinspielen. TSMC hat zumindest einen guten Stand, da sie 7 nm produktiv
    > fertigen. Beispielsweise GlobalFoundries ist "raus", da sie Ende August die
    > 7 nm-Fertigung aufgekündigt haben und sich derzeit ausschließlich auf
    > größere Fertigungsstrukturen beschränken.
    > Intel hat mit seinem 10 nm-Prozess versucht die klassische
    > Immersionslithografie bis zum Äußersten zu verwenden und ist (im Nachhinein
    > betrachtet) damit gescheitert und wechselt jetzt ebenfalls auf das teuere
    > EUV (die Belichtungsmaschinen kosten Unsummen und .....

    Ganz so einfach kann man es nicht sagen.
    Denn Globalfoundries hatte wie Samsung und TSMC vor zuerst auf 7nm-Litho und dann in der pptimierten Version (7nm+) auf 7nm-EUV zu wechseln bzw. mit EUV zu verbessern. Zwar ist Globalfoundries wohl nicht z.Z. führend, aber sie sollten weit gewesen sein. Einfach mal 7nm-Litho doch auf unbestimmte Zeit auszusetzen, ist jetzt nicht ganz unlogisch.
    https://www.elektroniknet.de/markt-technik/halbleiter/warum-sich-globalfoundries-neu-ausrichtet-157462.html

    Globalfoundries hat sich auch noch nicht so lange etabliert wie TSMC. Die großen Auftrags-Fische stehen wohl bei TSMC Schlange, wo sie mit einem CPU-iP-Desgin gleich große Auslastungen bekommen. Es macht für Globalfoundries viel Sinn, diverse Fertigungen zu überspringen und bestimmte Fertigungs-Node mit einem sehr breiten Typen-Vielfalt anzubieten. Im Vergleich zu TSMC, der als direkter Konkurrent zu GF zählt, weil Samsung primär Speicher produziert, ist GF noch klein, sodass die vielen Struktur-Verkleinerungen für Globalfoundries momentan ziemlich unwirtschaftlich ist.

    Schwer zu sagen, woran die Verschiebung auf unbestimmte Zeit genau liegt.
    Wartet Globalfoundries etwas ab, bis die Belichtungs-Tools billiger werden? Oder
    Überspringt GF den 7nm-193i, der für AMD nicht so geeignet war oder eben noch zu unreif, deren Reifung dann erst mit 7nm-EUV dann einen zufriedenen Grad bekommt.

    IBM zeigte schon Mid-2015 ein 7nm-Testchip. Sogar mit EUV.
    https://arstechnica.com/gadgets/2015/07/ibm-unveils-industrys-first-7nm-chip-moving-beyond-silicon/

    Daraus sollte 3 Jähre später in Mid-2018 wohl dieses werden, wobei dieser wohl irgendwie nur halbherzig EUV nutzt.
    https://www.globalfoundries.com/sites/default/files/product-briefs/product-brief-7lp-7nm-finfet-technology.pdf
    Based on 3D FinFET transistor architecture and optical lithography with EUV compatibility at key levels

    IBM zeigte (wieder mit GF & Samsung als Partner) Mid-2017 ein 5nm-Testchip.
    https://arstechnica.com/gadgets/2017/06/ibm-5nm-chip/
    ".. the 5nm IBM chip is notable for being one of the first to use horizontal gate-all-around (GAA) transistors, and the first real use of extreme ultraviolet EUV lithography."

    Diesesmal eben mit first real EUV use und mit Horizontalen GAA-Transistoren steht nach FinFET wieder ein großer Transistor-Sprung bevor.

    Schwer zu sagen, was bei Globalfoundries gerade abläuft.
    Andererseits kam AMD bzw. Globalfoundries im CPU-Markt schon länger 1 Jahr bzw. deutlich später als TSMC.

    2012-Jan ... kamen die ersten 28nm-Grafikkarten von TSMC
    2013-Mai ... 28nm-Kabini von TSMC
    2014-Jan ... 28nm-Beema von GF
    2014-Jan ... 28nm-Kaveri von GF

    2016-Juni ... kam der 14nm-Polaris 10 von TSMC
    2017-Feb ... kam die 14nm-RyZen von GF

    Also, es ist nichts ungewöhliches, dass Globalfoundries später mit einer neuen Fertigung konkurriert. Anders als 28nm scheint 14nm mehr Konkurrenzfähiger und Zeitgemäßer zu sein, sodass sie diesesmal verstärkt auf Wirtschaftlichkeit setzen können, während die Forschung & Entwicklung offensichtlich gut weiterläuft.

    So wie AMD damals beim Jaguar zuerst auf 28nm-TSMC setzt und etwas später auf 28nm-GF, so könnte dies AMD auch bei 7nm machen. Die 7nm-CPU zuerst von TSMC und später die 7nm-APU von GF. Vorallem, wenn die APU generell 6-12 Monate später kommt. Ähnlich bei der GPU, wo Vega 20 mit 7nm-TSMC hergestellt werden könnte und 6-12 Monate später Navi 10 mit 7nm-GF.

    Es wäre vielleicht ein sehr kluge Strategie, wenn AMD & GF abgestimmt auf TSMC ihre Produkte auf dem Markt bringt, also zuerst setzt AMD auf TSMC und später auf GF, als dass AMD & GF auf Teufel komm raus zusammen gegen TSMC konkurriert. Denn AMD als CPU-Hersteller und GF als Foundry sind als Firma eigentlich noch recht klein.

    Aber die Forschung & Entwicklung von Globalfoundries würde ich wegen IBM jetzt nicht so unterschätzen. Denn diese hat Intel mit 14nm und Zen ja auch völlig überrascht, wo Intel von dieser Thematik auch "etwas" Wissen haben sollte.

  18. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: platoxG 24.10.18 - 10:14

    Xim schrieb:

    > Ganz so einfach kann man es nicht sagen. Denn Globalfoundries ...

    GlobalFoundries wird sicherlich nicht mal so eben vom Markt verschwinden (trotz Einstellung der Implementation des 7 nm-Verfahrens und erneutem Personalabbau), denn es gibt noch genug Aufträge für die größeren Struktkurgrößen.
    Bezüglich der Fragestellung "führend" sehe ich GF jedoch (vorerst?) als abgehängt. Zum einen weiß ich deren eigene R&D-Tätigkeit nicht einzuschätzen, zumal etliche von ihnen angewendete Verfahren bspw. auch von Samsung lizensiert wurden (so bspw. 14LPE und 14LPP). Darüber hinaus geht mit dem Verzicht auf die Implementation der 7 nm auch ein Erfahrungsverlust einher, der nicht mal eben so schnell kompensiert werden kann, wenn man sich bspw. später entscheiden sollte, wieder bei 5 nm einzusteigen. Wenn, dann wird GF in einigen Monaten (9 - 18?) ggf. entscheiden, einen Teil der Fertigung doch auf 7 nm umzustellen und dann sind die Großen im Boot schon alle voll in der Produktion, haben erste Prozessoptimierungen vornehmen können und sind teilweise bereits im Begriff erste Nachfolge-Verfahren aufzusetzen. (So wie TSMC bereits in 2019 mit 7FF+ aufwarten wird und bspw. das von Intel zum Jahresende 2019 "zugesicherte" 10 nm-Verfahren bereits auch ein optimiertes Verfahren (also 10+) sein soll, während die initialen 10 nm für Cannon Lake nur ein Testlauf war; mit zudem wenig zufriedenstellendem Endergebnis.) So wie ich das sehe, wird GF auf jeden Fall den Anschluss verlieren und nur noch etablierte Fertigung anbieten können und ich bezweifele, dass die den Rückstand noch einmal aufholen, besonders mit diesem Eigner (s. u.).

    Btw ... in Deinem Text liest sich das, als wenn GF und AMD noch irgendwas miteinander zu tun hätten, was nicht mehr der Fall ist. GF gehört zu 100 % der Mubadala Development Company mit Sitz in Abu Dhabi. AMD ist hier ausschließlich Kunde bei GF (wie auch bei TSMC). Bereits Ende 2015 erwägte die Mubadala Development Company den Verkauf von GF, wobei im Werk Dresden zu der Zeit Hunderte Mitarbeiter entlassen wurde. Für die 7 nm-Produktion wollte man eine zweite Fab in Malta, New York errichten und hoffte auf weitere Zuwendungen vom Staat New York, da man eine Investition weiterer "bis zu 10 Mrd. für die 7 nm Produktion" nicht komplett selbst tragen wollte. Die Wünsche der Investoren haben sich anscheinend nicht oder nur unzureichend erfüllt, sodass im August Jobkürzungen in der Fab 8 in Malta folgten und darauf auch der Strategiewechsel und die Abkehr von 7 nm verkündet wurden. Analysten werfen der Mubadala Development Company vor, dass es ihr im Wesentlichen um eine Gewinnerwirtschaftung bei GF geht und weniger darum, ein beständiges, stabiles Geschäft aufzubauen.
    (Der Investor hält auch über Tochterunternehmen einen kleinen Anteil an AMD, hat ggü. der ursprünglichen Investition diesen in der Zwischenzeit jedoch bereits wieder verkleinert.)

    Anmerkung: Auf dem Samsung Foundry Forum Anfang November 2016 präsentierte Samsung neben 14 und 10 nm FinFet auch bereits Test-Wafer mit 7 nm, die mit EUV belichtet wurden, was zeigt, wie aufwändig die Implementation bis zur Serienreife doch ist. Ich könnte mir vorstellen, dass wenn Intel mit kleinen Atoms und Pentiums mit 10 nm angefangen hätte, man möglicherweise den Prozess besser in Griff bekommen hätte. Andererseits macht man mit denen jedoch kein Geld und Intel fertigt nach aktuellem Stand wohl mit die größten und komplexesten Chips, sodass sie hier die größten Hindernisse zu überwinden haben/hatten, während Samsung und TSMC sich an bspw. vergleichsweise kleinen Mobile-Chips versuchen konnten.
    IBM ist übrigends als Fertiger raus, denn die haben ihre Halbleitersparte an GlobalFoundries und damit an die Mubadala Development Company verkauft. Der Deal wurde nach staatlicher US-Prüfung Mitte 2015 abgeschlossen, wobei IBM sogar noch 1,5 Mrd. US$ draufgezahlt hat. IBM entwickelt jedoch (noch) selbst, spielt aber bei den Auftragsfertigern keine Rolle mehr.

  19. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: Xim 24.10.18 - 11:23

    platoxG schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Xim schrieb:
    >
    > > Ganz so einfach kann man es nicht sagen. Denn Globalfoundries ...
    >
    > GlobalFoundries wird sicherlich nicht mal so eben vom Markt verschwinden
    > (trotz Einstellung der Implementation des 7 nm-Verfahrens und erneutem
    > Personalabbau), denn es gibt noch genug Aufträge für die größeren
    > Struktkurgrößen.
    > Bezüglich der Fragestellung "führend" sehe ich GF jedoch (vorerst?) als
    > abgehängt. Zum einen weiß ich deren eigene R&D-Tätigkeit nicht
    > einzuschätzen, ....

    Zustimmung.
    Globalfoundries war eben damals bei 28nm genauso abgehängt.
    Noch schlimmer zeigte es sich bei 20nm, welche gecancelt werden musste.
    Bei 14nm war Globalfoundries (siehe mein Text) mit so 9 Monate nicht mehr so abgehängt.

    EIgentlich vergaß ich den 20nm-Cancel, der wohl GFs Tiefpunkt war.
    14nm wurde zu einer Zeit entwickelt, wo GFs dann schon 2 Forschungsfabriken (New York & Dresden) besaß. Anders als zu 28 oder 20nm hatte AMD während der 14nm-Entwicklung auch andere Fertigungen entwickelt, wie es bei einem Foundry-Typisch ist. Damit entwickelte sie zu seiner Zeit mit 14nm nicht nur eine 14nm-Fertigung, wo sie die meisten Zeit eine eigene Entwickelte, und später ander von Samsung-Lizenzierste 14nm mit Samsung mitentwickelte, sondern sie musste sich noch zu eine echten Foundry hinentwickeln. z.b. 22FDX und später 12 FDX kommt ja nicht von alleine. Und genau das wird wahrscheinlich gerne übersehen.

    Ich kann jetzt auch GF schwer einschätzen, wo ich vorerst mal 7nm erwartete. Aber all das könnte auch ein positives Zeichen sein, auch wenn es auf den ersten Blick nicht so aussehen mag. Denn sparen kann man nur, wenn es wo was zu sparen gibt. Nachdem GF sich als Foundry fertigentwickelt hat und die ersten Produkte (14FinFET, 22FDX,..) rausbrachte, hat man eben während dieser Produkt-Entwicklung gesehen, wo zu viel oder zu ineffizient das Personal eingesetzt wurde.

    Oer anders gesagt, nachdem die Entwicklungs- & Forschungs-Stellen seit längeren optimal funktionieren, die es mit ersten erfolgreichen Fertigungen zeigten, will GF nach jahrenlangen Verlusten erstmals an die Kosten-Sache denken.

    Anders als Intel (x86-CPU-Marktführerschaft) und Samsung (Arbeitsspeicher- & SDD-Marktführerschaft) hat eben GF kein Alleinstellungsmerkmal. Ohne einer Etablierung im Foundry-Geschäft sowie einer verspäteten Einführung, wäre es für GF vielleicht wieder nur ein Spielen als 2. Geige, wo sie TSMC hinterherlaufen, wo sie zwar paar Aufträge bekommen, was aber auch mit hohen Kosten verbunden ist.

    So wie AMD, die jetzt genauso gut aufgestellt sind, aber noch ziemlich klein sind, muss GF genauso gegen den TSMC-Riesen erstmals paar Quartale langsam & riskoarm wachsen. Imagemäßig macht es auch nicht so viel Sinn, wenn sie halbert einführen. z.B.: Ein großer Wechseln auf 7nm und einem starken Rampen mit AMDs APU würde GF besser darstellen. Anstatt auf 10 kleine 7nm-Kunden zu mühen, wäre eine Anfangs-Konzentration auf AMDs 7nm-APU ab Mid-2019 mit reduzierten GF-Personal ja auch wirtschaftlich interessant. Vorallem, müsste die 14nm-Fabriken von GF sowieso voll ausgelastet sein, wenn AMD z.b. RyZen die Nachfrage nicht komplett bedienen kann. Also, wozu überhaupt auf 7nm zu wechseln, welche Anfangs sich noch ungünstigere Yields haben wird?

    > mit dem Verzicht auf die Implementation der 7 nm auch ein Erfahrungsverlust
    Wenn sie die 7nm-Fertigung so ziemlich produktions-Reif entwickelt haben, dann sollte sie doch genug Erfahrung besitzen.

    > Wenn,
    > dann wird GF in einigen Monaten (9 - 18?) ggf. entscheiden, einen Teil der
    > Fertigung doch auf 7 nm umzustellen und dann sind die Großen im Boot schon
    > alle voll in der Produktion,

    TSMC wird wohl kaum die Mengen einer APU herstellen können, die AMD zukünftig braucht. Bei CPUs für Server& Co ist AFAIK nur 1/10 der Wafer nötig. Selbiges für Vega 20, gegenüber einer möglichen Polaris 30, welche eben in einer alten 12nm-Fabrik gefertigt werden kann. Polaris 30 macht doch wegen der 7nm-Produktion ja keinen Sinn, oder eben doch. Denn die neue Fab 15 Phase 3?, wo bei TSMC nur 7nm stattfindet, ist einerseits sehr begrenzt, sowie sehr begehrt. TSMC rüstet selten um, sondern Bauen immer einer Fab nach der anderen.


    > haben erste Prozessoptimierungen vornehmen
    > können und sind teilweise bereits im Begriff erste Nachfolge-Verfahren
    > aufzusetzen.

    AMD muss 7nm soundso weiterentwickeln. Denn vielleicht kommt eben noch ein 7FDX, oder sonst was. Foundries sind sehr vielfältig.

    > das von Intel zum Jahresende 2019 "zugesicherte" 10 nm-Verfahren bereits
    > auch ein optimiertes Verfahren (also 10+) sein soll, während die initialen
    > 10 nm für Cannon Lake nur ein Testlauf war; mit zudem wenig
    > zufriedenstellendem Endergebnis.)

    Es gab mal Gerüchte, dass das 10nm-Verfahren, welches Ende 2019 kommen soll, ein neu aufgesetztes Verfahren ist, welches eigentlich auch schon eine 10nm+ sein muss. Denn mittlerweile sind die Takt in wenigen Quartalen von 4,3 auf 5,0 Ghz bzw. im Notebook-Markt von so 3,8 auf 4,6 Ghz gestiegen. Wenn man das letzte aus der Vorigen Fertigung rausholt, dann kann man kaum diese mit einer Initial-Fertigung übertreffen.

    10nm hätte Ende 2016 kommen sollen. Jetzt kommt sie 3 Jahre später. Und das ist genug Zeit um die Fertigung neu Anzusetzen und zu entwickeln. Denn erforscht wurde die Technik ja und Erfahrungen aus Fehlern hat Intel wohl genug bekommen.

    > So wie ich das sehe, wird GF auf jeden
    > Fall den Anschluss verlieren und nur noch etablierte Fertigung anbieten
    > können und ich bezweifele, dass die den Rückstand noch einmal aufholen,
    > besonders mit diesem Eigner (s. u.).

    Schwer zu sagen.
    Einen Rückstand haben sie, aber der war meiner Meinung früher deutlich größer. Mittlerweile bekam GF zu den 2 Forschungsfabriken noch IBM verstärkt dazu.

    28nm kam verspätet
    20nm wurde nicht hinbekommen
    14nm machten sie kein Eigenes
    10nm wurde übersprugnen, wo die Aussichten wohl nicht besonders waren
    7nm kommen sie vorerst auch nicht.

    So gesehen, könnte GF tatsächlich nichts mehr hinbekommen.

    > Btw ... in Deinem Text liest sich das, als wenn GF und AMD noch irgendwas
    > miteinander zu tun hätten, was nicht mehr der Fall ist. GF gehört zu 100 %
    > der Mubadala Development Company mit Sitz in Abu Dhabi. AMD ist hier
    > ausschließlich Kunde bei GF (wie auch bei TSMC).

    Für mich ist der Zusammenhang von AMD und GF sehr besonders, weil AMD ein CHip-Design hat, welches weggeht wie die warmen Semmeln. GF hat endlich einen Kunden, der GF bei neuen Fabriken voll auslasten könnte. Dazu könnte diese Situation eben zum "vorest 7nm-Cancel" geführt haben, weil GF für AMD erstmals alle modernen 14nm-Fabriken für AMD voll auslastet und mit hoher YIeld das Maximum rausholt, sowie gleichzeitig Geld einsparen kann.

    >Bereits Ende 2015 erwägte
    > die Mubadala Development Company den Verkauf von GF, wobei im Werk Dresden
    > zu der Zeit Hunderte Mitarbeiter entlassen wurde. Für die 7 nm-Produktion
    > wollte man eine zweite Fab in Malta, New York errichten und hoffte auf
    > weitere Zuwendungen vom Staat New York, da man eine Investition weiterer
    > "bis zu 10 Mrd. für die 7 nm Produktion" nicht komplett selbst tragen
    > wollte. Die Wünsche der Investoren haben sich anscheinend nicht oder nur
    > unzureichend erfüllt, sodass im August Jobkürzungen in der Fab 8 in Malta
    > folgten und darauf auch der Strategiewechsel und die Abkehr von 7 nm
    > verkündet wurden. Analysten werfen der Mubadala Development Company vor,
    > dass es ihr im Wesentlichen um eine Gewinnerwirtschaftung bei GF geht und
    > weniger darum, ein beständiges, stabiles Geschäft aufzubauen.

    Globalfoundries wird wohl bis 2017 bzw. RyZen wohl ein Verlustgeschäft gemacht haben, was bisherige Expansionen wohl einschränkte. Mit einem Erfolg von RyZen kann sich vieles Ändern, weil jetzt ein Kunde da wäre, der ganze Fabriken auslasten könnte.

    > Anmerkung: Auf dem Samsung Foundry Forum Anfang November 2016 präsentierte
    > Samsung neben 14 und 10 nm FinFet auch bereits Test-Wafer mit 7 nm, die mit
    > EUV belichtet wurden, was zeigt, wie aufwändig die Implementation bis zur
    > Serienreife doch ist.

    Also, zeigten sie 1 Jahr nach IBM ihren 7nm-EUV, welche vor paar Tagen in Serien-Fertigung ging.

    > Ich könnte mir vorstellen, dass wenn Intel mit
    > kleinen Atoms und Pentiums mit 10 nm angefangen hätte, man möglicherweise
    > den Prozess besser in Griff bekommen hätte. Andererseits macht man mit
    > denen jedoch kein Geld und Intel fertigt nach aktuellem Stand ...

    So groß wie Intel ist, wo sie so 4 Mrd. $ pro Quartal für Forschung & Entwicklung ausgeben, könnten sie mit einem Atom-, Larrabee-, Core iX-, Quark-, Myriad & Co gleich eine ganze Testreihe ansetzen. Ich glaube, so ein Die kostet mittlerweile so 100 Mio. $ im Gesamten zu erstellen, was bei 4 Mrd. $ PRO QUARTAL fast schon lächerlich wäre. Eigentlich müsste der Die egal sein.

    > IBM ist übrigends als Fertiger raus, denn die haben ihre Halbleitersparte
    > an GlobalFoundries und damit an die Mubadala Development Company verkauft.
    > Der Deal wurde nach staatlicher US-Prüfung Mitte 2015 abgeschlossen, wobei
    > IBM sogar noch 1,5 Mrd. US$ draufgezahlt hat. IBM entwickelt jedoch (noch)
    > selbst, spielt aber bei den Auftragsfertigern keine Rolle mehr.

    Ich bin mir jetzt nicht sicher, ob Globalfoundries ausch die IBM-Forschungs-Fabrik gekauft hat, die Mid-2017 eben schon einen 5nm-EUV-Test-chip mit GAA-Transistoren zeigte. Offenbar tut sich da noch was, oder eben nicht, und alles ist eine Lüge. Denn dann dauert es eh nur mehr 1-2 Jahren, bis dann GF die Karten auf den Tisch legen müssen, wenn sie dann nicht mit 7nm oder dann 5nm kommen.

  20. Re: Wer ist zZ führend?

    Autor: platoxG 24.10.18 - 14:48

    Xim schrieb: ...

    Von meiner Seite nur noch zwei, drei Gedanken, die mir beim Lesen Deiner Antwort kamen:

    R&D bei GF kann ich, wie gesagt, nicht einschätzen. Bezüglich der angebotenen Abnahme der IBM-Fertigung war in den ersten Berichten davon die Rede, dass IBM seine Entwicklung behält (1), jedoch scheint GF abschließend (zumindest auch teilweise) R&D-Personal übernommen zu haben und die ASIC-Fertigungsgruppe mitsamt der Kunden (u. a. Cisco und Ericsson) war ebenfalls Teil des Deals.
    IBMs Fabs hatten in den letzten Jahren massive Verluste eingefahren und zum Zeitpunkt der Übernahme (2015) wurden dort 90 bis 22 nm gefertigt, wobei eine Fab im Begriff war auch 14 nm zu implementieren, wobei unklar ist, ob GF das nachfolgend fortgesetzt hat. Die Frage ist halt, wie viel von den 1,5 Mrd. US$ tatsächlich bei GF hängen geblieben ist und nicht nach Abu Dhabi durchgereicht werden mussten. (Zudem wäre selbst der gesamte Betrag nicht ausreichend für eine neue 7 nm-Fab, sodass definitiv beträchtliche Investitionen getätigt werden müssten.)
    Interessant an dem Deal in Bezug auf R&D ist zudem, dass GF damit auch Zugriff auf über 10000 IBM-Patente erhalten hat. Weiterhin scheint man sich ein 10-jähriges Vorzugsrecht bzgl. der Fertigung für IBM herausgehandelt zu haben; i. d. R. sollte also in den nächsten Jahren sämtliche IBM-Hardware von GF kommen.
    Der aktuelle POWER9 wird in 14 nm gefertig und GF hätte hier vorerst Spielraum eine überarbeitete Version oder einen Nachfolger in 12 nm zu fertigen, mehr aber auch nicht, da man 10 nm zu übergehen plante und direkt auf 7 nm wechseln wollte, was nun aber vorerst aufgrund mangelnder Investitionsfreude komplett aufgekündigt wurde.
    Mit geht es hier keinesfalls darum GF totzureden (GF ist immer noch der zweitgrößte Auftragsfertiger nach TSMC (5)), jedoch technologisch sehe ich sie nicht mehr an der Spitze und der Weg dahin scheint mir mit verstreichender Zeit nur noch kostspieliger und damit unwahrscheinlicher zu werden.
    (Vielleicht hat GF seine Ausrichtung aber auch grundlegend geändert (bzw. ändern müssen, bei diesem Eigner) und man hat beschlossen, nicht mehr im Spitzenfeld mitmischen zu wollen. Aufträge für größere Nodes gibt es sicherlich noch genug und wird es absehbar auch weiterhin geben, bspw. wenn die Großen ihre Kapazitäten auf kleinere Nodes umstellen und dann aber in Engpässe bei der Fertigung ihrer größeren Nodes laufen. Vielleicht wird ja auch Intel mal irgendwann bei denen was in 12 oder 10 nm fertigen lassen? (2))

    "Erfahrungsverlust": Da sie den Prozess nie implementiert haben, würde ich schon dabei bleiben, denn die Komplexität dieser Art von Fertigung ist weitaus höher, als nur ein Förderband aufstellen, daran ein paar Arbeitsplätzt mir Schrauber und Bohrer bereitzustellen und zusätzlich zwei Schweißroboter aufzubauen. Bei der Komplexität ist die Übertragung von der Entwiclung in die tatsächliche und effizient laufende Produktion ein deutlich größerer Schritt, in dessen Verlauf weitere Fehler und Irrtümer begannen werden, die die Implementation selbst zu einem Lernprozess werden lassen.
    Wenn bspw. EUV von den ersten zwei, drei Großen komplett implementiert worden ist und rund läuft und GF ggf. 18 oder 24 Monate später nachzieht, könnte ich mir vorstellen, dass man zum Teil aus den gemachten Erfahrungen Nutzen ziehen kann; andererseits ist jedoch die Frage, wie sehr diese Unternehmen diese prozessualen und technischen Details als Unternehmensgeheimnis betrtachten und vielleicht zwecks Wettbewerbsvorteil darauf bedacht sind, dass möglichst wenig davon nach Außen dringt.

    AMD & GF: Dass Zen ein Erfolg geworden ist, ist gut für AMD, jedoch hat GF aktuell und auch mittelfristig keine Möglichkeit z. B. Epyc 2 in 7 nm zu fertigen. AMD könnte sich sogar u. U. dazu entschließen Ryzen auf Bais von Zen 2 im 2. HJ 2019 ggf. weiterhin in 12 nm fertigen zu lassen, weil man mit Epyc 2 möglicherweise mehr Geld verdient und wenn die Kapazitäten bei TSMC nicht ausreichen und bspw. GF nichts unter 12 nm anbieten kann, dann wäre so ein Kompromis nicht unwahrscheinlich. (3) Zudem ist die Bereitstellung einer solchen Fertigungsstraße oder gar ganzen Fab keine Kleinigkeit, die mal eben in einigen Monaten vollzogen ist. Die Fab in Malta, New York hat 8,5 Mrd. US$ gekostet und wurde von 2009 bis 2014 gebaut. (4)


    Vielen Dank für das nette und sachliche Gespräch, einen schönen Gruß.

    ----

    (1) GF schreibt auf seiner eigenen Seite "GF also gets direct access to IBM’s continued investment in world-class semiconductor research", was die Aussage bestätigt und zusätzlich die Möglichkeit bietet GFs eigene R&D hiermit voranzutreiben (also Win/Win).

    (2) Beispielsweise für die angekündigte, dedizierte Grafik bei Intel (2020) sehe ich nicht unbedingt, dass diese fertigungstechnisch bestehende Kapazitäten ersetzt (sofern man eine echte Volumenproduktion im Auge hat). Der Wegfall des Xeon Phi hat vielleicht ein paar freie Kapazitäten hinterlassen, jedoch wurde dieser Chip nicht in solchem Volumen produziert, wie es mit dedizierter Grafik (die analog nVidia/AMD sowohl das Consumer- als auch HPC-Segment abdeckt) möglich wäre. Hier muss Intel möglicherweise ausbauen oder aber ggf. Fertigungskapazitäten extern zukaufen.

    (3) Die Grafikchips haben den kleineren Fertigungsprozess sicherlich nötiger als die Consumer-CPU (mit Blick auf bspw. möglicherweise beschränkte Kapazitäten bei TSMC), wobei bspw. auch (zusätzlich) eine Fertigunsaufteilung bei GPUs zwischen Low/Mid-Range und HighEnd-Segment denkbar wäre.

    (4) Die Höhe der Baukosten erklärt auch, warum die Mubadala Development Company im Mai diesen Jahres einen Investitionsbetrag von 10 Mrd. US$ in den Raum stellte und versuchte eine weitere Förderung vom Staate New York für eine zweite Fab in Malta für 7 nm (und kleiner) zu erhalten. (In 2017 hatte New York GF schon einmal für Fab 8 mit rd. 200 Mio. US$ für EUV-Belichtungsmaschinen für die weitere Prozessentwicklung unterstützt.)

    (5) TSMC Umsatz 32 Mrd. US$, GF 6 Mrd. US$ in 2017, also schon eine deutliche Größenordnung darunter.

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