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Lakefield

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  1. Lakefield

    Autor: wire-less 09.05.19 - 16:59

    wird da nicht erwähnt. Das ist der Kombichip bei dem CPU,Speicher,... übereinander gestapelt werden und der sehr sparsame Systeme ermöglichen soll. War der nicht auch für 2019 geplant?

  2. Re: Lakefield

    Autor: wire-less 09.05.19 - 17:21

    Hab's überlesen war doch erwähnt aber kein Erscheinungsdatum.

    Find ich persönlich sehr spannend da man damit wirklich kleine Windowsgeräte bauen könnte ohne die Kompatibilitätsprobleme von Windows on Arm zu haben.
    z.B. Klapp-Surface oder kompakteres Surface Go. Oder Samsung baut das in sein Windows Galaxy-Book ein.

  3. Re: Lakefield

    Autor: ms (Golem.de) 09.05.19 - 22:36

    Lakefield ist im Text und auf der einen Slide samt Datum neben Tiger Lake drauf.

    Mit freundlichen Grüßen
    Marc Sauter
    Golem.de

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