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Währenddessen bei Intel...

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  1. Währenddessen bei Intel...

    Autor: ikso 30.03.21 - 14:06

    Wir möchten Apple mit unserem brandneuen 7nm Verfahren bis 2023 zurückgewinnen.

    Die bei Intel würden viel Geld sparen, wenn sie erst gar nicht mit Apple zu verhandeln beginnen.

  2. Re: Währenddessen bei Intel...

    Autor: platoxG 30.03.21 - 14:33

    Ist immer witzig, wenn Außenstehende ohne jedwedes technisches KnowHow und erst recht ohne interne Kenntnisse um die tatsächlichen Gegebenheiten CEOs von weltumspannenden Firmen Ratschläge zu erteilen versuchen.
    Aktuell weiß man nicht im Detail wo Intel mit seinen 7nm (P1278) steht. Dem letzten Stand aus Fachkreisen nach geht Intel jedoch zumindest bzgl. dem A in PPA deutlich über das hinaus, was TSMC in Form des N5 und N5P implementiert hat. TSMC erreicht hier lediglich mit einer High Density-Lib um die 171 MTr/mm2, dem Intel-Prozess sagt man bisher nach, dass der gar bis zu 237 MTr/mm2 erreichen können soll und damit läge dieser bereits zwischen TSMCs 5 und 3 nm Prozessen (und bspw. ebenso gesichert jenseits von TSMCs N4, der nur eine Intra-Node-Weiterentwickung darstellt).
    Ob diese Abschätzungen zu Intels 7nm immer noch Bestand haben mit den kürzlich erklärten "Prozess-Fixes", wird man abwarten müssen ... ist aber auch vollkommen unabhängig davon wie dein "Einsparungsvorschlag" zu werten ist. ;-)

  3. Re: Währenddessen bei Intel...

    Autor: ikso 30.03.21 - 14:49

    platoxG schrieb:
    --------------------------------------------------------------------------------
    > Ist immer witzig, wenn Außenstehende ohne jedwedes technisches KnowHow und
    > erst recht ohne interne Kenntnisse um die tatsächlichen Gegebenheiten CEOs
    > von weltumspannenden Firmen Ratschläge zu erteilen versuchen.
    > Aktuell weiß man nicht im Detail wo Intel mit seinen 7nm (P1278) steht. Dem
    > letzten Stand aus Fachkreisen nach geht Intel jedoch zumindest bzgl. dem A
    > in PPA deutlich über das hinaus, was TSMC in Form des N5 und N5P
    > implementiert hat. TSMC erreicht hier lediglich mit einer High Density-Lib
    > um die 171 MTr/mm2, dem Intel-Prozess sagt man bisher nach, dass der gar
    > bis zu 237 MTr/mm2 erreichen können soll und damit läge dieser bereits
    > zwischen TSMCs 5 und 3 nm Prozessen (und bspw. ebenso gesichert jenseits
    > von TSMCs N4, der nur eine Intra-Node-Weiterentwickung darstellt).
    > Ob diese Abschätzungen zu Intels 7nm immer noch Bestand haben mit den
    > kürzlich erklärten "Prozess-Fixes", wird man abwarten müssen ... ist aber
    > auch vollkommen unabhängig davon wie dein "Einsparungsvorschlag" zu werten
    > ist. ;-)


    Wenn Intel in 2023 mit seinem 7nm Marktreif ist, wird TSMC vermutlich bei 3nm oder drunter sein.
    Intel ist geschätzt mindestens 3-5 Jahre hinter TSMC und das wird man nicht in den nächsten 10 Jahren aufholen können.

    PS: Wenn ich die letzte Marketing Kampagne von Intel gegen Apple anschaue, dann frage ich mich was für CEO's sowas peinliches freigeben.

  4. Re: Währenddessen bei Intel...

    Autor: Mixermachine 30.03.21 - 17:24

    Das machst du an den Zahlen 7 vs 3 fest?
    10nm gab es bei Intel praktisch nicht, weil sie auf das falsche Verfahren gesetzt haben.
    Technologie kann manchmal ein Glücksspiel sein.

    Das neue Verfahren ist noch in der Entwicklung.
    Es gibt also keinen Vergleich.
    Oder hast du Insiderinfos?

    Getter, Setter, Hashcode und Equals manuell testen in Java?
    Einfach automatisieren: https://github.com/Mixermachine/base-test

  5. Re: Währenddessen bei Intel...

    Autor: platoxG 31.03.21 - 15:18

    @ikso: Noch so ein Möchtegern-Consultant. "Intel fertigungstechnisch 3 - 5 Jahre hinter TSMC" ist völliger Unsinn, da widersprechen dir Experten aus Fachkreisen; lese dich mal richtig ein. Die 3 Jahre könnte man als Stretch vielleicht noch gerade so, irgendwie stehen lassen, danach wird es schlicht absurd.
    Darüber hinaus ist es immer noch ein Unterschied, was bspw. TSMC gerade in der Entwicklung oder bereits Risk Production hat und was bspw. von Intels Konkurrenten genutzt wird. Sieht man bspw. auf das Jahr 2023, dann wird Intel hier nach der aktuellen Roadmap seine 7nm verwenden, die bereits TSMCs 5nm und 4nm erreichen bzw. überbieten und AMD wird in dem Jahr bestenfalls 4nm nutzen, falls sie nicht noch gar für einen Refresh bei 5nm verbleiben (wie sie es auch schon letztes/dieses Jahr mit dem N7 gemacht haben). Gesichert wird AMD aber bspw. in 2023 keine 3nm verwenden, weil das zu dem Zeitpunkt viel zu teuer für sie wird. (Und bspw. Apple, die aber nicht direkt mit Intel konkurrieren, fertigen nun anscheinend in 2022 im N4; der N3 dürfte dann wohl erst für 2023 anstehen.)
    Darber hinaus wird Intel hier auch eine gewisse Flexibilität haben, da man nun Foundries gezielt nutzen wird, d. h. produkttechnisch dürfte das in 2022, noch mehr in 2023, eh deutlich "entspannter" bei denen aussehen und Volumen habe sie ausreichend. Als Vergleich: AMD hat in 2020 bei TSMC etwa 3,3 Mrd. US$ für die Fertigung gelassen über alle Produkte, d. h. deren CPUs, GPUs und natürlich auch die Konsolen-SoCs. Intel hat in 2020 bei TSMC 2,7 Mrd. US$ gelassen für ihren externen Fertigungsanteil, d. h. deren derzeit vergleichsweise kleiner, outgesourcter Fertigungsanteil hat bereits fast das Volumen von AMDs gesamter Fertigung. Und für bspw. 2021 sieht das Verhältnis ähnlich aus, nur das beide Firmen noch mehr Geld bei TSMC lassen werden.
    Und Prozesstechnisch wird man auch erst mal abwarten müssen. TSMC verzichtet bei seinen 3nm voraussichtlich zugunsten einer schnellen Markteinführung auf GAAs und fertig weiterhin mit FinFETs, während Samsung und Intel hier auf GAAs setzen. Sieht man sich an, was derzeit für Intel's 7nm kolportiert wird, kann man ohne sich groß aus dem Fenster lehnen zu müssen ableiten, dass Intels 5nm sich jenseits von TSMCs 3nm positionieren werden, denn bereits Intels 7nm kommen da schon relativ nahe dran. Hier wird man einfach abwarten müssen.

    Und zwei abschließende Punkte:

    Alle Welt, denn sämtliche anderen Halbleiterhersteller haben keine eigenen Kapazitäten (außer die Speicherhersteller, die für sich selbst fertigen), buhlen hier um die beschränkten Kapazitäten bei TSMC und Samsung (GloFo kommt derzeit nicht einmal mit Intel mit). Aufgrund der Nachfrage hat TSMC nicht umsonst Ende 2020 sämtliche Volumenrabatte gestrichen, schlicht weil die es einfach nicht nötig haben. Wenn hier nun Intel signifikante Kapazitäten bereitstellt, werden die die auch an den Mann und die Frau bringen können und bei "sicherheitskritischen" Produkten stellt sich die Frage per se nicht, da genau darauf die derzeitigen US-Interventionen abzielen.

    Mit dem bevorstehenden Ausbau von Intels eigener Fertigung (die zwei Fabs in den USA scheinen ja nur der Anfang zu sein; hier wird man min. noch eine weitere Fab in der EU erwarten können) können sie die Gesamtkapazitäten passend zwischen ihren Bedürfnissen und dem IFS aufteilen und können ihre Entwicklungskosten breiter verteilen/gegenrechnen, was diesen Zweig im best case noch einmal bzgl. der Profitabilität optimiert. Ob ihnen das gelingt, hängt letzten Endes davon ab, ob sie es diesmal ernst nehmen, worauf die Gründung der IFS jedoch nun durchaus hindeutet.

    Letzten Endes ist das alles nicht so ein simples, plakatives Schwarz/Weiß, wie es gerne hingestellt wird ... einfach entspannen, zurücklehnen, abwarten und beobachten.

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