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Mitsubishi und IBM entwickeln gemeinsam Handy-Chips
Autor: Golem.de 22.05.01 - 09:04
Mitsubishi Electric und IBM wollen künftig gemeinsam an der Entwicklung von Chips für Mobiltelefone arbeiten. In der auf mehrere Jahre angelegten Kooperation bringt IBM seine Silizium-Germanium-(SiGe-)Technologie für den Bau von Halbleitern ein, mit der sich stromsparende und leistungsfähige Chips bauen lassen sollen.
https://www.golem.de/0105/14019.html
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