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US-Uni will effektivere Wärmeleitpaste entwickelt haben

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US-Uni will effektivere Wärmeleitpaste entwickelt haben

Autor: Golem.de 15.07.03 - 10:38

Eine Materialforscherin an einer US-Universität hat eine neue Wärmeleitpaste entwickelt, die Prozessoren und andere Elektronik besser vor Überhitzung schützen soll als bisher auf dem Markt erhältliche Pasten. Die von Deborah Chung, Professorin der Material-Forschung an der University at Buffalo (UB) School of Engineering and Applied Sciences, entwickelte Paste wird ebenfalls zwischen Bauteil und Kühlkörper aufgetragen, soll aber die Hitze besser ableiten als die Konkurrenz.

https://www.golem.de/0307/26447.html


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US-Uni will effektivere Wärmeleitpaste entwickelt haben

Golem.de | 15.07.03 - 10:38
 

Organisch?

bazik | 15.07.03 - 10:41
 

Re: Organisch?

D5D | 15.07.03 - 10:50
 

Re: Organisch?

bazik | 15.07.03 - 10:51
 

Re: Organisch?

Gizzmo | 15.07.03 - 11:36
 

Re: Organisch?

John Doe | 15.07.03 - 12:11
 

Re: Organisch?

Martin | 15.07.03 - 13:31
 

Re: Organisch?

chojin | 15.07.03 - 14:35
 

Re: Organisch?

CS74LA | 15.09.03 - 03:26
 

Re: Organisch?

intruder | 20.11.04 - 18:48
 

Re: Organisch?

:-) | 26.03.04 - 20:31
 

Re: Organisch?

Rainer Haessner | 15.07.03 - 13:54
 

eigentlich sollte es ein gleitmittel...

Rex | 15.07.03 - 12:39
 

Re: eigentlich sollte es ein...

blahblah | 15.07.03 - 14:18
 

Eine neue Tesa-ROM?

Rainer Haessner | 15.07.03 - 13:58
 

Re: US-Uni will effektivere...

Arrideus | 15.07.03 - 14:13
 

Re: US-Uni will effektivere...

CK (Golem.de) | 15.07.03 - 14:18
 

Re: US-Uni will effektivere...

noname | 15.07.03 - 14:20
 

Re: US-Uni will effektivere...

bazik | 15.07.03 - 14:22
 

Re: US-Uni will effektivere...

chojin | 15.07.03 - 14:29
 

Re: US-Uni will effektivere...

noname | 15.07.03 - 14:32
 

Re: US-Uni will effektivere...

bazik | 15.07.03 - 14:40

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