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Dual Stress Liner soll Chipleistung ab 2005 steigern

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Dual Stress Liner soll Chipleistung ab 2005 steigern

Autor: Golem.de 13.12.04 - 09:43

Mit einer neuen, als "Dual Stress Liner" bezeichneten und gemeinsam von AMD und IBM entwickelten Technik wollen die Unternehmen die Geschwindigkeit von Transistoren bei gleichbleibendem Stromverbrauch um bis zu 24 Prozent steigern. Dabei werden die Techniken "Strained Silicon" und "Silicon-on-Insulator" kombiniert.

https://www.golem.de/0412/35139.html


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Dual Stress Liner soll Chipleistung ab 2005 steigern

Golem.de | 13.12.04 - 09:43
 

AMD & IBM: 3 GHz jetzt in Reichweite

Ralf Kellerbauer | 13.12.04 - 10:28
 

Re: AMD & IBM: 3 GHz jetzt in...

Oliver | 13.12.04 - 13:00
 

Intel ruht sich aus - 3 GHz, 64 Bit u...

Ralf Kellerbauer | 13.12.04 - 13:55
 

Re: Intel ruht sich aus - 3 GHz, 64 Bit...

Oliver | 14.12.04 - 07:59
 

Re: AMD & IBM: 3 GHz jetzt in...

Mäxli | 13.12.04 - 15:11
 

Re: AMD & IBM: 3 GHz jetzt in...

Ralf Kellerbauer | 13.12.04 - 15:48
 

Re: AMD & IBM: 3 GHz jetzt in...

fly-a-lot | 04.01.05 - 11:49

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