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TFE und Intel erweitern Pläne für Plastik-Speicher-Chips

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  1. TFE und Intel erweitern Pläne für Plastik-Speicher-Chips

    Autor: Golem.de 24.01.02 - 13:39

    Die Opticom-Tochter Thin Film Electronics (TFE) und Intel haben ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Polymer-Speicher-Chips erweitert. Nach der Entwicklung von Prototypen will man nun einen Schritt weiter gehen und Fabrikationsprozesse für Polymer-Speicher-Chips entwickeln.

    https://www.golem.de/0201/17930.html

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