1. Foren
  2. Kommentare (alt, bis 13.1.2005)
  3. Hardware
  4. Mainboards…

Toshiba baut kompaktes Multi-Chip-Gehäuse

  1. Thema

Neues Thema Ansicht wechseln


  1. Toshiba baut kompaktes Multi-Chip-Gehäuse

    Autor: Golem.de 23.01.04 - 12:31

    Toshiba hat ein neues Multi-Chip-Gehäuse (MCP, Multi Chip Package) entwickelt, das bei einer Höhe von nur 1,4 mm bis zu neun Komponentenschichten unterbringt. Mit der neuen Technik sei es aber auch möglich, Speicherchips mit einer Höhe von nur 70 Mikron zu fertigen - 15 Mikron weniger als bisher.

    https://www.golem.de/0401/29427.html

  1. Thema

Neues Thema Ansicht wechseln


Um zu kommentieren, loggen Sie sich bitte ein oder registrieren Sie sich. Sie müssen ausserdem in Ihrem Account-Profil unter Forum einen Nutzernamen vergeben haben. Zum Login

Stellenmarkt
  1. noris network AG, Nürnberg, Aschheim (bei München), Berlin (Remote-Office möglich)
  2. über duerenhoff GmbH, Raum Augsburg
  3. Anstalt für Kommunale Datenverarbeitung in Bayern (AKDB), München
  4. Bau- und Liegenschaftsbetrieb NRW, Düsseldorf

Golem pur
  • Golem.de ohne Werbung nutzen

Anzeige
Top-Angebote
  1. 11,69€ (Bestpreis!)
  2. (aktuell u. a. Amazon Basics günstiger (u. a. AXE Superb 128 GB USB 3.1 SuperSpeed USB-Stick für...
  3. (u. a. Digitus S7CD Aktenvernichter für 24,99€, Krups Espresso-Kaffee-Vollautomat EA 8150 für...
  4. (u. a. Sandisk Extreme PRO NVMe 3D SSD 1TB M.2 PCIe 3.0 für 145,90€ (mit Rabattcode...


Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de